印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(文件)
【正文】 集成電路元件的封裝 1. DIP封裝 DIP（ Dual Inline Package）封裝，即雙列直插式封裝。如圖 516所示，其引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，管腳向芯片底部彎曲，呈 J字形。 123456789101112 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22333231302928272625242344 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 圖 518 PQFP元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 5. BGA封裝 BGA(Ball Grid Array)封裝 ， 即球狀柵格陣列封裝 。元件外形和封裝圖如圖 520所示，該封裝結(jié)構(gòu)和 BGA封裝很相似，不同的是其管腳引出元件底部并矩陣式排列，它是目前 CPU的主要封裝形式。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2. 銅箔：在電路板上表現(xiàn)為導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔和覆銅等。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 521 印制電路板樣板 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板設(shè)計(jì)的基本流程 設(shè) 計(jì) 電 路 原 理 圖啟 動(dòng) P r o t e l D X P 的 P C B 編 輯 器P C B 設(shè) 計(jì) 的 基 本 設(shè) 置裝 入 網(wǎng) 絡(luò) 報(bào) 表 和 元 件 封 裝元 件 布 局自 動(dòng) 布 線手 動(dòng) 調(diào) 整P C B 板 的 D R C 檢 查文 件 存 儲(chǔ) 及 打 印送 交 制 版 商 圖 523 PCB板設(shè)計(jì)流程 。 3. 絲印層：采用絕緣材料制成，可以在絲印層上標(biāo)注文字以及對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行注釋。 一般來(lái)說(shuō)， PCB包括以下四個(gè)基本組成部分： 1. 元器件：用于實(shí)現(xiàn)電路功能的各種元器件，如芯片、電阻、電容等。 該封裝管腳數(shù)多 ，集成度高 。如圖 517所示，其引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形 )，它是最普及的表面貼片封裝。 DIP封裝編號(hào)為“ DIP**”，如“ DIP14”，后綴數(shù)字表示引腳數(shù)目。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 87654321圖 514 單排直插元件及元件封裝 6. 單排直插元件 單排直插元件如用于不同電路板之間電信號(hào)連接的單排插座，單排集成塊等。 普通三極管根據(jù)功率不同 ， 體積和外形差別較大 ，常用的封裝如圖 511 所示 ， 以封裝編號(hào)為 “ BCYW*/E*” 為例 ， 如 “ BCYW3/E4” 。 12 圖 59 貼片電阻元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) D1Diode 1N91412圖 510 普通二極管元件、普通二極管的原理圖符號(hào)和封裝 3. 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管。 12 圖 57 貼片電容元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2. 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻。 100pFC1Cap Pol112圖 55 電解電容元件、原理圖符號(hào)和元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 無(wú)極性電容根據(jù)容量不同，體積外形也差別較大，如圖 56所示。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 分立元件的封裝 1. 電容：電容分普通電容和貼片電容。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 常用元器件封裝 元件封裝的分類 按照元件安裝方式，元件封裝可以分為通孔直插式封裝和表面粘貼式封裝兩大類。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 飛線 飛線有以下兩重含義： 在 PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中導(dǎo)入元器件之后，在自動(dòng)布線之前，元器件的相應(yīng)管腳之間出現(xiàn)供觀察用的類似橡皮筋的灰色網(wǎng)絡(luò)連接線，這些灰色連線是系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則自動(dòng)生成的、用來(lái)指引布
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1