印制電路板dfm設(shè)計(jì)技術(shù)要求(文件)
【正文】 ≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）Pad到銅（圖K）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；c、 建議大銅皮灌銅時(shí)Pad到銅盡量加大，避免我司內(nèi)掏銅皮過(guò)多影響客戶(hù)電性能；孔 到 線(xiàn)（圖L）四層≥六層以上≥網(wǎng)格要求線(xiàn)寬線(xiàn)距≥當(dāng)網(wǎng)格線(xiàn)寬及線(xiàn)距過(guò)小時(shí)，我司建議客戶(hù)采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；蝕刻銅字（圖N）字寬：Hoz：≥ 1oz：≥ 當(dāng)銅厚≥2oz時(shí)，我司不建議客戶(hù)蝕刻銅字；字高：Hoz：≥ 1oz：≥阻焊防焊開(kāi)窗 ~ （單邊開(kāi)窗）綠 油 橋（圖M）a、為保證綠油橋，建議設(shè)計(jì)時(shí)IC間距≥；b、＜IC間距＜，請(qǐng)客戶(hù)明確要求；c、當(dāng)IC間距＜，即開(kāi)通窗；IC間距圖M：注意事項(xiàng) 建議客戶(hù)阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時(shí)，請(qǐng)明確備注；無(wú)特別要求我司按正常防焊處理； 在Protel設(shè)計(jì)的通用層，建議客戶(hù)能明確，避免我司漏加或加放層次出錯(cuò)； 當(dāng)SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時(shí)，建議進(jìn)行熱隔處理，并且注意阻焊開(kāi)窗的大小，避免出現(xiàn)一大一小的PAD；寬度H字符字符高度≥圖N：高度字符寬度≥；包括字符框及極性標(biāo)識(shí)等；注意事項(xiàng)a、 當(dāng)字符高度及寬度小于上述要求時(shí)，倘若字符個(gè)數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘若字符個(gè)數(shù)太多，建議客戶(hù)重新修改；b、 客戶(hù)LOGO及料號(hào)小于上述要求時(shí)，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶(hù)確認(rèn)；c、 涉及板邊字符，除客戶(hù)有特殊說(shuō)明移置位置，否則我司一律刪除；d、 涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對(duì)于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承擔(dān)該品質(zhì)問(wèn)題；e、 因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會(huì)適當(dāng)移動(dòng)字符，倘若超出上述范圍，我司會(huì)書(shū)面反饋客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)；f、 當(dāng)字符密度大時(shí)，器件位號(hào)在上PAD現(xiàn)象，建議客戶(hù)接收印框不印字；藍(lán)膠藍(lán)膠封孔≤超出該范圍時(shí)建議客戶(hù)接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿(mǎn)孔內(nèi)；注意事項(xiàng)建議客戶(hù)能明晰備注藍(lán)膠覆蓋層次；拼板、成型要求拼板要求a、 當(dāng)客戶(hù)有提供相關(guān)拼板方式時(shí)，我司嚴(yán)格按客戶(hù)要求拼板；倘若有疑問(wèn)，我司會(huì)用書(shū)面方式反饋；b、 當(dāng)客戶(hù)提供的拼板方式內(nèi)沒(méi)有標(biāo)識(shí)定位孔、MARK點(diǎn)時(shí)，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點(diǎn)，建議客戶(hù)能接收；c、 當(dāng)客戶(hù)提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點(diǎn)位置標(biāo)識(shí)不明時(shí)，我司會(huì)書(shū)面反饋建議客戶(hù)提供，或按我司要求；d、 當(dāng)客戶(hù)建議我司拼板時(shí)，我司均采用公司要求進(jìn)行拼板，并增加MARK點(diǎn)及定位孔；成型方式電銑、沖板、Vcut成型公差電銑：+/ ~ 沖板：+/ ~ ￠ ~ ￠：177。一、前提要求 建議客戶(hù)提供生產(chǎn)文件采用GERBER File ，避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶(hù)設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司
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