印制電路板dfm設計技術要求(文件)
【正文】 ≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現(xiàn)象嚴重；項目item參數要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）Pad到銅（圖K）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現(xiàn)象嚴重；c、 建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，避免我司內掏銅皮過多影響客戶電性能；孔 到 線（圖L）四層≥六層以上≥網格要求線寬線距≥當網格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網格；蝕刻銅字（圖N）字寬：Hoz：≥ 1oz：≥ 當銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；字高：Hoz：≥ 1oz：≥阻焊防焊開窗 ~ （單邊開窗）綠 油 橋（圖M）a、為保證綠油橋，建議設計時IC間距≥；b、＜IC間距＜，請客戶明確要求；c、當IC間距＜，即開通窗；IC間距圖M：注意事項 建議客戶阻焊層需要加鋼網層內容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理； 在Protel設計的通用層，建議客戶能明確，避免我司漏加或加放層次出錯； 當SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，避免出現(xiàn)一大一小的PAD；寬度H字符字符高度≥圖N：高度字符寬度≥；包括字符框及極性標識等；注意事項a、 當字符高度及寬度小于上述要求時，倘若字符個數不多，由我司協(xié)助加大處理；倘若字符個數太多，建議客戶重新修改；b、 客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶確認；c、 涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否則我司一律刪除；d、 涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承擔該品質問題；e、 因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當移動字符，倘若超出上述范圍，我司會書面反饋客戶進行確認；f、 當字符密度大時，器件位號在上PAD現(xiàn)象，建議客戶接收印框不印字；藍膠藍膠封孔≤超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿孔內；注意事項建議客戶能明晰備注藍膠覆蓋層次；拼板、成型要求拼板要求a、 當客戶有提供相關拼板方式時，我司嚴格按客戶要求拼板；倘若有疑問，我司會用書面方式反饋；b、 當客戶提供的拼板方式內沒有標識定位孔、MARK點時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點，建議客戶能接收；c、 當客戶提供的拼板方式內定位孔、MARK大小、點位置標識不明時，我司會書面反饋建議客戶提供，或按我司要求；d、 當客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進行拼板，并增加MARK點及定位孔；成型方式電銑、沖板、Vcut成型公差電銑：+/ ~ 沖板：+/ ~ ￠ ~ ￠：177。一、前提要求 建議客戶提供生產文件采用GERBER File ，避免轉換資料時因客戶設計不夠規(guī)范或我司
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