【正文】 (screen printing)、輥涂(roller coating)、幕簾涂布(curtain coating)和噴涂 (spray coating)等幾種。由于使用 ED 膜必須把生產(chǎn)轉(zhuǎn)為全板電鍍工藝，并且廠房和基礎(chǔ)設(shè)施費(fèi)用相當(dāng)高，使廠家采納受到一定的限制。英國(guó) EPA 已把鉛列為B2 類可能引起致癌的物質(zhì)。我國(guó)政府也緊跟國(guó)際步伐，與歐美亞的主要工業(yè)國(guó)同步實(shí)現(xiàn)無鉛化。 化學(xué)鍍鎳/金1) 技術(shù)說明化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)是取代熱風(fēng)整平而用于微孔板的最可靠技術(shù)，它是在完成的 PCB 上先化學(xué)鍍鎳以阻擋貴金屬擴(kuò)散，再實(shí)施化學(xué)鍍金，從而獲得外觀和物理、化學(xué)性能都好的表面處理層。這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)便易行，但可靠性不夠理想。我國(guó)港臺(tái)地區(qū)起步較早，而內(nèi)地于1996 年前后才開始化學(xué)鍍鎳/金的批量生產(chǎn)。 化學(xué)浸錫技術(shù)1) 技術(shù)說明作為焊料中的主要成分，在焊接時(shí)不會(huì)給焊點(diǎn)帶來其他的金屬成分，而且浸錫層表面平整，具有較好的抗蝕性能。而浸 Sn 終飾表面的可焊性能取決于純 Sn 層的厚度和氧化程度。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)它具有晶須和多孔等特性，因此作為最表面的涂層不是很好，而且銅/錫間形成的金屬合金以及隨后發(fā)生氧化還會(huì)使涂層更難焊接。因此，與熱風(fēng)整平、有機(jī)焊接保護(hù)劑(OSP)等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)鍍鎳/金層可滿足更多的組裝要求，具有可焊接、可接觸導(dǎo)通、可鍵合、可散熱等功能，同時(shí)其板面平整、SMD 焊盤平坦，適合于細(xì)密線路、細(xì)小焊盤的錫膏熔焊，能較好地用于 COB 及 BGA 的制作。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在已開發(fā)的新工藝中，目前以化學(xué)鍍鎳/置換鍍金應(yīng)用最普遍，但它也存在一些致命的弱點(diǎn)，如化學(xué)鍍鎳的溫度較高(85～95℃ )；施鍍時(shí)間較長(zhǎng)(20～30min)；27 / 56對(duì)高密度線路的催化難以控制，不是出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象就是出現(xiàn)過鍍現(xiàn)象(在阻焊膜與銅線路上同時(shí)鍍上鎳金)；在化學(xué)鎳/金層之間常會(huì)出現(xiàn) “黑帶”現(xiàn)象，造成鍍層脫落和焊接破壞(Solder Joint Failure)；成本較高；而且鍍金液中含有劇毒的氰化物。有望取熱風(fēng)整平而代之的應(yīng)該是化學(xué)鍍錫和電鍍錫。薄型化、高精度化、高密度化、細(xì)線化、低成本化為核心的加工工藝方式，已成為PCB 產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)。歐共體近期法規(guī)的有關(guān)指令提出不允許使用鉛錫焊料，熱風(fēng)整平工藝會(huì)逐漸被取代。針對(duì)電子產(chǎn)品的全球污染問題，電子產(chǎn)品的無鉛化已成為全球的共識(shí)。常規(guī)圖像轉(zhuǎn)移工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→繪制銀鹽片→檢查→修整→復(fù)制工作片→檢查→修整→底片穩(wěn)定→曝光激光直接成像工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→曝光 電沉積光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(簡(jiǎn)稱 ED 膜)1) 技術(shù)說明電沉積光致抗蝕劑是用電沉積的方法在覆銅箔板上形成一層抗蝕膜，然后再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝制成電路圖像。? 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)25 / 56現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：? 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(濕膜)1) 技術(shù)說明液態(tài)光致抗蝕劑主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行的外滾筒式。4) 使用現(xiàn)狀光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式 Gerber 數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了 HPGL 惠普繪圖儀格式，24 / 56AutocadDXF、TIFF 等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）采用 CAD 和光繪制版技術(shù)，可提高底版質(zhì)量，減少照相底版的浪費(fèi)和污染。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是 GerberRS274 格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。 企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序組織實(shí)施清潔生產(chǎn)審核是推行清潔生產(chǎn)的重要組成和有效途徑。通過推行清潔生產(chǎn)幫助電路板企業(yè)優(yōu)化環(huán)保投入，實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放和總量控制指標(biāo)要求，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。并對(duì)回收單位作定期現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審與認(rèn)定, 有合格報(bào)告。具體推薦的印制電路板企業(yè)的管理體系見表 61。處理標(biāo)準(zhǔn)遵照 GB18597202GB185992022噪聲 《工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標(biāo)準(zhǔn)》（GB1234890 ）中的二類標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境管理為全面進(jìn)行印制電路板企業(yè)清潔生產(chǎn)，推薦印制電路板企業(yè)符合國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)（IEC）的電子零件品質(zhì)評(píng)估制度，按照國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)制定的有害物質(zhì)流程管理（HSPM ）對(duì)物料進(jìn)行管理，并通過 QC08000 認(rèn)證體系。印制電路板生產(chǎn)廢水處理設(shè)施建設(shè)應(yīng)按照深圳市環(huán)境保護(hù)局發(fā)布的《深圳市印制電路板行業(yè)廢水處理設(shè)施設(shè)計(jì)指引》的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和建設(shè)。鼓勵(lì)印制電路板企業(yè)通過分質(zhì)處理和污水回用等措施達(dá)到水資源集約化利用的目的。印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。表 49 污染物產(chǎn)生指標(biāo)要求指標(biāo) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí)污染物產(chǎn)生指標(biāo)廢水總產(chǎn)生量（m 3/m2） (不大于新鮮水用量的 98%)處理前廢水污染物銅含量 (mg/L) ≤300 ≤600 ≤1000鎳含量 (mg/L) ≤200 ≤300 ≤600COD 含量 (mg/L) ≤1000 ≤1500 ≤3000處理后廢水污染物 國(guó)家一級(jí)排放濃度及當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn) 國(guó)家二級(jí)排放濃度及當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)廢氣排放濃度顆粒物 (mg/m3) ≤95 ≤110 ≤120氯化氫 (mg/m3) ≤ ≤ ≤15 / 56苯 (mg/m3) ≤9 ≤10 ≤12廢渣產(chǎn)生量（kg/m 2） ≤ ≤ ≤注：部分參考中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)制定的印制板清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)表 410 印制電路板生產(chǎn)主要廢棄物及產(chǎn)生工藝工序 使用材料 廢棄物 狀態(tài) 常規(guī)處理方式 清潔生產(chǎn)可能性高錳酸鉀溶液 堿性清洗水 (液) 水處理排放 干法等離子去玷污中和調(diào)整液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 干法等離子去玷污去孔玷污溶液塑料容器 (固) 廢品回收 回收重復(fù)用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 采用處理后循環(huán)回 用水活化處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用化學(xué)沉銅溶液 含銅堿性清洗水 (液) 水處理排放 采用處理后循環(huán)回 用水金屬化孔溶液塑料容器 (固) 廢品回收 回收重復(fù)用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用電鍍銅硫酸銅電鍍液 含銅清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用電鍍錫 電鍍錫溶液 含錫清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用電鍍鎳溶液 含鎳清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用電鍍金溶液 含金氰清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用電鍍鎳/金廢鍍金液 (液) 回收再利用 專業(yè)回收利用化學(xué)鎳溶液 含鎳清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用化學(xué)金溶液 含金氰清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用化學(xué)錫溶液 含錫清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用化學(xué)銀溶液 含銀清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用OSP溶液 含有機(jī)物清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用表面涂覆錫鉛焊料 焊錫渣 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級(jí)漂洗水回用阻焊涂料 有機(jī)溶劑揮發(fā) (氣) 通風(fēng)排放 無苯無毒溶劑涂阻焊劑油墨容器 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用標(biāo)記油墨 有機(jī)溶劑揮發(fā) (氣) 通風(fēng)排放 無苯無毒溶劑印刷標(biāo)記 油墨容器 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用待加工印制板 含金屬層壓板邊料 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用硬質(zhì)合金銑刀 廢銑刀 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用廢塑料盒 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用襯墊纖維板 廢纖維板 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用外形加工鋼鐵模具 廢鋼鐵 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用16 / 56在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。 生產(chǎn)設(shè)備工藝設(shè)備是電路板企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中為了實(shí)現(xiàn)工藝要求所需要的各種輔助設(shè)備、專用工具和附加裝置的總稱，是工人從事生產(chǎn)活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工藝過程的重要手段，它對(duì)保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，改善工人勞動(dòng)條件起到重要作用。若解決了工藝問題，就保障了產(chǎn)品的質(zhì)量、減少了浪費(fèi)、提高了效率，也就掃清了實(shí)施清潔生產(chǎn)的障礙。11 / 56表 45 深圳市印制電路板行業(yè)應(yīng)當(dāng)逐步淘汰的原輔料及工藝淘汰項(xiàng)目 淘汰依據(jù) 替代建議重鉻酸鹽水溶性光敏抗蝕劑鉻制劑污染嚴(yán)重，且不穩(wěn)定、不易存儲(chǔ)；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS重氮化合物水溶性光敏抗蝕劑溶劑型抗蝕干膜抗蝕劑 有機(jī)溶劑作為顯影劑和去膜劑，毒性大、易燃、環(huán)境污染嚴(yán)重 水溶型抗蝕干膜抗蝕劑焦磷酸鹽、氟硼酸鹽、氰化物型鍍銅液焦磷酸鹽鍍液穩(wěn)定性差、成本高、磷酸根造成環(huán)境污染；氟硼酸鹽鍍液分散能力差、對(duì)板材有一定腐蝕作用、氟硼酸根造成環(huán)境污染且難于治理；氰化物有劇毒硫酸鹽型電鍍銅液電鍍鉛錫（磺酸鹽體系鉛錫鍍液、氟硼酸體系鉛錫鍍液）氟硼酸溶液腐蝕性強(qiáng)，廢液處理困難；有機(jī)磺酸液溶液含氟和酚類物質(zhì)，毒性大、污染嚴(yán)重；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS電鍍純錫（硫酸錫鍍液）氟硼酸型退鉛錫劑 氟硼酸有毒、污染嚴(yán)重、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)差 硝酸烷基磺酸型硝酸 型退鉛錫劑堿性氰化物鍍金液 氰化物有劇毒 無氰硫酸鹽鍍金液檸 檬酸鹽微氰鍍金液濃鉻酸法去鉆孔膠渣 鉻污染嚴(yán)重；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS 堿性高錳酸鉀法濃硫 酸法酒石酸鉀鈉化學(xué)鍍銅絡(luò)合劑 穩(wěn)定性差、補(bǔ)加調(diào)整困難；成本高不含螯合物的化學(xué)鍍銅液EDTA更好的解決方案是采用新型的基板材料，如陶瓷類基板、鋁氧化基板、應(yīng)用納米材料的基板等。可以用來做阻燃劑的化學(xué)物質(zhì)分為有機(jī)類和無機(jī)類。阻燃性能較好的阻燃劑大多是鹵素類化合物，現(xiàn)在已經(jīng)可以確認(rèn)，廢棄的印制板由于含有鹵素類阻燃劑而在作為垃圾焚燒時(shí)，會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重污染環(huán)境的二噁英，而成為嚴(yán)格禁止的污染物。電鍍錫鉛合金和熱風(fēng)整平錫鉛焊料都將是被淘汰的原料，其替代品有電鍍錫和有機(jī)可焊保護(hù)劑(OSP)、電鍍鎳/金、化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)、浸錫、浸銀等。表 42 電路板廠常用原輔料種類 名稱 主要用途覆銅板 基材銀鹽底片、重氮片 制版硫酸銅硫酸亞錫硫酸鎳或氯化鎳甲醛化學(xué)鍍或電鍍干膜光致抗蝕劑液態(tài)光致抗蝕劑 圖像轉(zhuǎn)移氯化銅、鹽酸氨水 蝕刻氰化金鉀 鍍金油墨 網(wǎng)印退錫液（氟化氫氨型、氟硼酸型、硝酸型） 退鉛錫濃硫酸/高錳酸鉀 去鉆污過硫酸鈉/H 2SO4/H2O2 微蝕刻過硫酸鉀 /亞氯酸鹽/高錳酸鉀 黑化或棕化檸檬酸鉀硼酸氫氧化鈉生產(chǎn)所需原輔材料甲醛其他次氯酸鈉 用于破氰反應(yīng)污水處理所需藥品 液堿 調(diào)節(jié) PH值用Comment [微微微微7]: 有沒有相關(guān)文件？7 / 56硫化鈉 破絡(luò)PAC（聚合氯化鋁） 無機(jī)高分子絮凝劑PAM（聚丙烯酰胺） 有機(jī)高分子絮凝劑國(guó)際上已明令自 2022年 7月起電子產(chǎn)品中限制使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻和聚多溴聯(lián)苯(PBB) 、聚多溴聯(lián)苯乙醚 (PBDE)這六種有害物質(zhì)。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：? 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。這些限制使用的化學(xué)品已經(jīng)證實(shí)是對(duì)環(huán)境和人類健康有害的污染物，必需尋找替代物來減少這類物質(zhì)的使用，人們?cè)谶@方面已經(jīng)有了多年的努力，并且取得了一些進(jìn)展。一般多層板制作，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板為底基材料，將導(dǎo)電體材料( 一般為銅箔)作為表面層和半固化片交替地疊積在一起，經(jīng)一次層壓加工而成型，形成三層以上的導(dǎo)電圖形層互連的 PCB。它擔(dān)負(fù)著 PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效，PCB 的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材料。減少使用制造材料的種類、采用國(guó)際通行的標(biāo)識(shí)標(biāo)準(zhǔn)（如針對(duì)塑料制品識(shí)別和標(biāo)識(shí)的 ISO11469 標(biāo)準(zhǔn)）對(duì)零部件/材料進(jìn)行標(biāo)識(shí)，采取有利于廢棄產(chǎn)品拆解等措施，以提高廢棄產(chǎn)品的再循環(huán)利用率?，F(xiàn)還存在的氰化物鍍金已屬微氰鍍金，氰化物含量很低，但也屬有毒電鍍。生產(chǎn)工藝與裝備要求指標(biāo)和環(huán)境管理指標(biāo)是定性指標(biāo)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，本標(biāo)準(zhǔn)也將不斷修訂。（4）定量化、可操作性。（2）生命周期評(píng)價(jià)原則。10 / 56裁 板表 面 處 理 *蝕 刻 阻 劑 轉(zhuǎn) 移蝕 刻去 蝕 刻 阻 劑黑 /棕 氧 化內(nèi) 層 板疊 板 層 壓鉆 孔除 膠 渣鉆 通 孔雙 面 銅 箔 基 板表 面 處 理 *全 板 鍍 銅表 面 處 理 *抗 鍍 阻 劑 轉(zhuǎn) 移線 路 鍍 銅鍍 錫 鉛去 抗 鍍 阻 劑蝕 刻鍍 鎳 鍍 金表 面 處 理 *剝 錫 鉛重 熔 表 面 處 理 *防 焊 處 理表 面 處 理 *鍍 鎳 鍍 金噴 錫防 焊 處 理 *文 字 印 刷成 型成 品S1,23S45S6膠 片 、 銅 箔S72S36S6S3 S65,S4S36 S83S36S9S10錫 /鉛 鍍 金 板 噴 錫 鍍 金 板[注 ]： * ： 刷 磨： 加 防 焊 綠 漆 S： 廢 棄 物1： 廢 邊 板2： 磨 邊 鉆 孔 粉 塵 3： 廢 銅 粉 S4： 廢 酸 、 堿 刻 蝕 液5： 膜