【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 m 3/y)/總生產(chǎn)產(chǎn)品面積 (m2/y)廢氣產(chǎn)生量(m 3/m2)=廢水產(chǎn)生總量(m 3/y)/總生產(chǎn)產(chǎn)品面積 (m2/y)3）廢物回收利用指標(biāo)廢棄金屬回收率(%)=回收金屬量/廢物中金屬含量100%廢棄基板回收率(%)=回收非金屬物量/廢物中非金屬物量100%生產(chǎn)廢水回用率(%)=回用于生產(chǎn)水量/廢水總產(chǎn)生量100%3 / 56=(廢水總產(chǎn)生量–實(shí)際排放量)/ 廢水總產(chǎn)生量100%生活污水回用率（%）=回用于生活水量/廢水總產(chǎn)生量 100%=(廢水總產(chǎn)生量–實(shí)際排放量)/ 廢水總產(chǎn)生量100%4 / 564 印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)要求 產(chǎn)品設(shè)計(jì)電鍍工藝是印制加工中一項(xiàng)主要技術(shù)，包括化學(xué)鍍銅、電鍍銅、電鍍錫鉛合金、電鍍鎳和電鍍金等。最初的電鍍銅工藝采用氰化物，這是種劇毒品；現(xiàn)在是無(wú)氰的硫酸銅電鍍完全成熟。電鍍錫鉛合金存在鉛的危害，因而被電鍍錫所替代?，F(xiàn)還存在的氰化物鍍金已屬微氰鍍金，氰化物含量很低，但也屬有毒電鍍。無(wú)氰鍍金工藝在試驗(yàn)之中，相信定會(huì)取代含氰鍍金。另外，化學(xué)沉銅中應(yīng)用到有害物質(zhì)甲醛，應(yīng)被替代，比如用次磷酸鈉或硼氫化物作還原劑來(lái)進(jìn)行化學(xué)鍍銅，而不用有害的甲醛；采用羥基磺酸來(lái)取代氟硼酸；用錫鍍層取代鉛錫合金鍍層等。由于這些化學(xué)品是在各種新開(kāi)發(fā)的工藝中選用的，因此往往要用這些原材料時(shí)，就要同時(shí)用到與之相配合的其它化學(xué)原料，一個(gè)重要的原則是不可以在消除了這種化學(xué)污染的同時(shí)又由于用料不慎而帶來(lái)新的污染。減少使用制造材料的種類、采用國(guó)際通行的標(biāo)識(shí)標(biāo)準(zhǔn)（如針對(duì)塑料制品識(shí)別和標(biāo)識(shí)的 ISO11469 標(biāo)準(zhǔn)）對(duì)零部件/材料進(jìn)行標(biāo)識(shí)，采取有利于廢棄產(chǎn)品拆解等措施，以提高廢棄產(chǎn)品的再循環(huán)利用率。采取有利于回收再利用或易處理的包裝材料，提高包裝物的回收再利用率，減少不必要的包裝，減少?gòu)U棄包裝物的產(chǎn)生量。印制電路板的綠色設(shè)計(jì)要求見(jiàn)表 41。表 41 印制電路板產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)要求（有毒有害物質(zhì)控制）名稱 材料 參考標(biāo)準(zhǔn)( 索尼 SSO0259) 測(cè)試方法塑膠類/電鍍層/涂料/墨水 90ppm EPA3050B鋼材 3500ppm EPA3050B鋁合金 4000ppm EPA3050B銅合金 40000ppm EPA3050B鉛與其鉛化和物(Pb) 合金類焊錫 1000ppm EPA3050B塑膠、涂料、包材 5ppm EN1122鎘與其鎘化合物(Cd)金屬類物料 100ppm EN1122汞與其汞化合物(Hg) 所有物質(zhì) 禁用 EPA3052六價(jià)鉻與其化合物(Cr +6) 所有物質(zhì) 禁用 EPA3060A聚溴聯(lián)苯(PBBs) 有機(jī)類物質(zhì) 禁用 EPA8081溴聯(lián)苯醚(PBDEs) 有機(jī)類物質(zhì) 禁用 EPA8081Comment [微微微微2]: 減成法的意思是不是把不需要的銅箔給去掉，留下需要的銅箔，并對(duì)峙Comment [微微微微3]: 這里也是用減成法嗎Comment [微微微微4]: 在哪里看到這份名單Comment [微微微微5]: 一套菲林底板可以制造多少套線路板產(chǎn)品5 / 56多氯聯(lián)苯(PCBs) 有機(jī)類物質(zhì) 禁用 EPA8082多氯奈(PCN) 有機(jī)類物質(zhì) 禁用 EPA3540氯化石蠟、氯代烷烴 有機(jī)類物 禁用 3093/94/EEC甲醛 有機(jī)類物質(zhì) 禁用 原輔材料的選用1) 基板材料印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)用基板材料 (Base material)在整個(gè)PCB制造材料中是首位重要的基礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著 PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效，PCB 的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材料。PCB 基板材料中的一大類重要形式的產(chǎn)品是覆銅板。將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(copper clad laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱覆銅板。目前最廣泛使用的減成法制成的 PCB，就是在基板材料——覆銅板上有選擇地進(jìn)行通孔加工、金屬電鍍、蝕刻、成像等加工，得到所需的單面或雙面電路圖形的基板。一般多層板制作，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板為底基材料，將導(dǎo)電體材料( 一般為銅箔)作為表面層和半固化片交替地疊積在一起，經(jīng)一次層壓加工而成型，形成三層以上的導(dǎo)電圖形層互連的 PCB。多層板用的基板材料常見(jiàn)的有兩大類品種——內(nèi)芯薄型覆銅板和半固化片。半固化片(PP)也稱為黏結(jié)片或預(yù)浸材料，它還在覆銅板的制造過(guò)程中充當(dāng)著半固化性的半成品角色。2) PCB用化學(xué)原料印制電路板制作過(guò)程中要用到多種化學(xué)材料，絕大多數(shù)化學(xué)品都具有不同程度的侵害性或毒性，使用中要有安全和勞動(dòng)保護(hù)措施，而有些已經(jīng)被列入限制使用或禁用的名單，如氟化物、鉛的化合物、甲醛等。這些限制使用的化學(xué)品已經(jīng)證實(shí)是對(duì)環(huán)境和人類健康有害的污染物，必需尋找替代物來(lái)減少這類物質(zhì)的使用，人們?cè)谶@方面已經(jīng)有了多年的努力，并且取得了一些進(jìn)展。3) 顯影膜材料菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制電路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。Comment [微微微微6]: 不是說(shuō)禁用嗎6 / 56印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，就不能生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：? 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。? 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。? 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。電路板企業(yè)所用主要原輔料可見(jiàn)表 42所示。表 42 電路板廠常用原輔料種類 名稱 主要用途覆銅板 基材銀鹽底片、重氮片 制版硫酸銅硫酸亞錫硫酸鎳或氯化鎳甲醛化學(xué)鍍或電鍍干膜光致抗蝕劑液態(tài)光致抗蝕劑 圖像轉(zhuǎn)移氯化銅、鹽酸氨水 蝕刻氰化金鉀 鍍金油墨 網(wǎng)印退錫液（氟化氫氨型、氟硼酸型、硝酸型） 退鉛錫濃硫酸/高錳酸鉀 去鉆污過(guò)硫酸鈉/H 2SO4/H2O2 微蝕刻過(guò)硫酸鉀 /亞氯酸鹽/高錳酸鉀 黑化或棕化檸檬酸鉀硼酸氫氧化鈉生產(chǎn)所需原輔材料甲醛其他次氯酸鈉 用于破氰反應(yīng)污水處理所需藥品 液堿 調(diào)節(jié) PH值用Comment [微微微微7]: 有沒(méi)有相關(guān)文件？7 / 56硫化鈉 破絡(luò)PAC（聚合氯化鋁） 無(wú)機(jī)高分子絮凝劑PAM（聚丙烯酰胺） 有機(jī)高分子絮凝劑國(guó)際上已明令自 2022年 7月起電子產(chǎn)品中限制使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻和聚多溴聯(lián)苯(PBB) 、聚多溴聯(lián)苯乙醚 (PBDE)這六種有害物質(zhì)。印制板中還存在禁用的鉛(Pb)與聚多溴聯(lián)苯、聚多溴聯(lián)苯乙醚這些有害物質(zhì)。鉛是被用于錫鉛合金焊料作為印制板表面涂覆層，采用熱風(fēng)整平焊錫得到。在生產(chǎn)過(guò)程中也有圖形電鍍錫鉛合金作為抗蝕刻層，該工藝中用到含鉛物質(zhì)，因此在排放的清洗水中會(huì)含有鉛。電鍍錫鉛合金和熱風(fēng)整平錫鉛焊料都將是被淘汰的原料，其替代品有電鍍錫和有機(jī)可焊保護(hù)劑(OSP)、電鍍鎳/金、化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)、浸錫、浸銀等。聚多溴聯(lián)苯和聚多溴聯(lián)苯乙醚是以溴化物阻燃劑存在于印制板基材中，現(xiàn)在新型的無(wú)鹵素基板采用金屬氧化物或氮、磷類化合物做阻燃劑。有害物質(zhì)的替代物已經(jīng)找到，并且在推廣應(yīng)用，但從產(chǎn)品可靠性和經(jīng)濟(jì)性等方面還有待改進(jìn)與提高。作為電子元器件載體的印制電路板的基板，為了防止因短路而發(fā)生的電熱故障引起的燃燒事故，要求基板有阻燃性，因此在制作這種基板時(shí)，樹(shù)脂中往往加入了阻燃劑。阻燃性能較好的阻燃劑大多是鹵素類化合物，現(xiàn)在已經(jīng)可以確認(rèn)，廢棄的印制板由于含有鹵素類阻燃劑而在作為垃圾焚燒時(shí)，會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重污染環(huán)境的二噁英，而成為嚴(yán)格禁止的污染物。禁止使用含有鹵素類阻燃劑的印制板已經(jīng)成為世界性趨勢(shì)，開(kāi)發(fā)和使用無(wú)鹵素印制板引起越來(lái)越多人的關(guān)注?，F(xiàn)在，可以向市場(chǎng)供應(yīng)無(wú)鹵素印制板的廠家已從兩年多以前的幾家發(fā)展為包括日本、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)等國(guó)家和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的近二十家。由于阻燃性同樣是 PCB板的重要指標(biāo)，因此不是簡(jiǎn)單地從基板組分中去掉鹵素類阻燃劑就能制成無(wú)鹵素 PCB板的，而是要有非鹵素類阻燃劑來(lái)取代鹵素類阻燃劑?？梢杂脕?lái)做阻燃劑的化學(xué)物質(zhì)分為有機(jī)類和無(wú)機(jī)類。有機(jī)類中除鹵素類外，可以選用的有含磷的有機(jī)物、有機(jī)醇類等，無(wú)機(jī)物可以用硼酸、硼砂、水玻璃、鎢酸鈉等。也可以是兩種以上的組合。選用的原則是除了無(wú)鹵素以外，還要能滿足印制板其它方面的性能如介電性能、防潮性能等。更好的解決方案是采用新型的基板材料，如陶瓷類基板、鋁氧化基板、應(yīng)用納米材料的基板等。8 / 56印制電路板企業(yè)有害物質(zhì)的控制及部分替代材料的選取可見(jiàn)表 43 及表 44。9 / 56表 43 印制電路板企業(yè)有害物質(zhì)的控制原輔材料 清潔生產(chǎn)方案基板? 避免使用聚溴聯(lián)苯(PBB) ，聚溴聯(lián)苯醚 (PBDE)等溴化環(huán)氧樹(shù)脂作為基板及阻燃物? 推薦使用無(wú)鹵化印制電路板基材和阻燃劑，如 IPC4101/93，95（氧化鋁阻燃劑）IPC4101/92，94（磷阻燃劑）基板材料? 基板生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)避免使用含氮（N ）酚醛的雙氰胺固化劑觸頭材料? 禁止使用含重金屬鎘的 AgCdO 的觸頭材料? 推薦使用 AgSnO2 類的無(wú)毒性的觸頭材料可焊性涂覆材料和焊料? 選用無(wú)鉛焊料和錫、銀或鎳/金鍍涂覆材料? 金屬涂料不應(yīng)含以鉛、鎘、鉻、汞和它們的化合物為基礎(chǔ)的顏料和添加劑清洗劑? 金屬加工和表面處理不許使用鹵化有機(jī)溶劑? 盡量水基清洗劑包裝 ? 不使用含有氯的塑料作為包裝材料其他? 盡一切可能采購(gòu)獲得環(huán)保認(rèn)證的產(chǎn)品，要求供貨商必須出具相關(guān)檢測(cè)報(bào)告和制定嚴(yán)格的原料進(jìn)貨管理程序? 公司內(nèi)部制定各種原材料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，專人負(fù)責(zé)? 定期送檢供貨商所供應(yīng)原料；定期召集新老供貨商討論本年度原料供應(yīng)存在的問(wèn)題，探討解決的辦法? 設(shè)立 IE 工程部，參與規(guī)劃、制定各種原材料在各個(gè)工序、產(chǎn)品中的消耗10 / 56表 44 印制電路板推薦的替代材料傳統(tǒng)材料 用途 含有毒有害物種類 危害 推薦替代品 說(shuō)明聚溴聯(lián)苯(PBB)環(huán)氧樹(shù)脂基板材料并作為阻燃物鹵族化合物主要是溴化物生產(chǎn)和處理過(guò)程中產(chǎn)生“三致”化合物無(wú)鹵化印制電路板基材和阻燃劑。IPC4101/93，95（氧化鋁阻燃劑）IPC4101/92，94（磷阻燃劑）RoHS 指令禁用聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)環(huán)氧樹(shù)脂基板材料并作為阻燃物鹵族化合物主要是溴化物生產(chǎn)和處理過(guò)程中產(chǎn)生“三致”化合物無(wú)鹵化印制電路板基材 FR4RoHS 指令禁用溴化環(huán)氧樹(shù)脂 基板 溴化物“三致”化合物含磷環(huán)氧樹(shù)脂（PFRs）RoHS 指令禁用AgCdO 接點(diǎn)材料 重金屬鎘 一類污染物 AgSnO2 RoHS 指令禁用JIEDA 推薦，兼用型錫鉛合金 可焊性涂 覆材料 重金屬鉛一類污染物RoHS 指令禁用錫、銀或鎳 /金鍍層 SnAgBi Panasonic 公司推薦，兼用型CuNEMI推薦，回流焊接使用NEMI推薦波峰焊接使用錫鉛合金 焊料 重金屬鉛一類污染物RoHS 指令禁用無(wú)鉛焊料IDEALS推薦兼用型ODS 清洗劑 CFC113和VOC 破壞大氣臭氧層 水基清洗劑依據(jù)《深圳市印制電路板行業(yè)淘汰工藝目錄》要求，如下表 45 的幾種原輔料應(yīng)在印制電路板工藝中逐步予以淘汰。11 / 56表 45 深圳市印制電路板行業(yè)應(yīng)當(dāng)逐步淘汰的原輔料及工藝淘汰項(xiàng)目 淘汰依據(jù) 替代建議重鉻酸鹽水溶性光敏抗蝕劑鉻制劑污染嚴(yán)重，且不穩(wěn)定、不易存儲(chǔ)；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS重氮化合物水溶性光敏抗蝕劑溶劑型抗蝕干膜抗蝕劑 有機(jī)溶劑作為顯影劑和去膜劑，毒性大、易燃、環(huán)境污染嚴(yán)重 水溶型抗蝕干膜抗蝕劑焦磷酸鹽、氟硼酸鹽、氰化物型鍍銅液焦磷酸鹽鍍液穩(wěn)定性差、成本高、磷酸根造成環(huán)境污染；氟硼酸鹽鍍液分散能力差、對(duì)板材有一定腐蝕作用、氟硼酸根造成環(huán)境污染且難于治理；氰化物有劇毒硫酸鹽型電鍍銅液電鍍鉛錫（磺酸鹽體系鉛錫鍍液、氟硼酸體系鉛錫鍍液）氟硼酸溶液腐蝕性強(qiáng)，廢液處理困難；有機(jī)磺酸液溶液含氟和酚類物質(zhì)，毒性大、污染嚴(yán)重；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS電鍍純錫（硫酸錫鍍液）氟硼酸型退鉛錫劑 氟硼酸有毒、污染嚴(yán)重、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)差 硝酸烷基磺酸型硝酸 型退鉛錫劑堿性氰化物鍍金液 氰化物有劇毒 無(wú)氰硫酸鹽鍍金液檸 檬酸鹽微氰鍍金液濃鉻酸法去鉆孔膠渣 鉻污染嚴(yán)重；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS 堿性高錳酸鉀法濃硫 酸法酒石酸鉀鈉化學(xué)鍍銅絡(luò)合劑 穩(wěn)定性差、補(bǔ)加調(diào)整困難；成本高不含螯合物的化學(xué)鍍銅液EDTA2Na、NN39。NN39。四羥丙基乙二胺絡(luò)合劑三氯化鐵蝕刻劑、鉻酸硫酸蝕刻劑三氯化鐵溶液處理困難，污染嚴(yán)重；鉻污染嚴(yán)重、毒性大、再生困難；《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、RoHS過(guò)氧化氫