【正文】 1 / 56深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目 錄1 總論 .........................................................................................................................1 概述 ..................................................................................................................1 編制依據(jù)和原則 ..............................................................................................1 適用范圍 ..........................................................................................................22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 .................................................4 主要生產(chǎn)工藝 ..................................................................................................4 主要污染環(huán)節(jié)的分析 ......................................................................................83 印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)評價指標(biāo) .....................................................................1 評價指標(biāo)體系 ..................................................................................................1 定性評級指標(biāo) ..................................................................................................2 定量評級指標(biāo) ..................................................................................................24 印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)要求 .....................................................................4 產(chǎn)品設(shè)計 ..........................................................................................................4 原輔材料的選用 ..............................................................................................5 生產(chǎn)工藝與裝備 ............................................................................................11 資源與能源利用 ............................................................................................132 / 56 末端治理與廢物利用 ....................................................................................13 環(huán)境管理 ........................................................................................................175 企業(yè)清潔生產(chǎn)審核 ...............................................................................................19 企業(yè)推行清潔生產(chǎn)審核的要求與對策 ........................................................19 企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序 ........................................................................19附錄 深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù) ..................................................211 圖形轉(zhuǎn)移過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) ..............................................................................212 錫鉛合金熱風(fēng)整平的替代清潔生產(chǎn)技術(shù) ............................................................243 鉆孔和孔金屬化過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) ..................................................................294 電鍍化學(xué)鍍過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) ..........................................................................305 蝕刻工藝的清潔生產(chǎn)技術(shù) ......................................................................................346 清洗工藝和清洗水再生回用技術(shù) ..........................................................................367 多層壓印制電路板層壓過程的清潔生產(chǎn)工藝 ......................................................381 / 561 總論 概述為了貫徹《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)法》 、 《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》及《深圳市循環(huán)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)條例》 ，促進(jìn)深圳市印制電路板行業(yè)推行節(jié)能減排，產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，為深圳市印制電路板企業(yè)推行清潔生產(chǎn)提供技術(shù)方法，深圳市環(huán)境保護(hù)局特編制本指引。本指引結(jié)合印制電路板生產(chǎn)的工藝特點(diǎn)及產(chǎn)污環(huán)節(jié)，按照清潔生產(chǎn)原理，從提高資源利用率和減少環(huán)境污染出發(fā)，針對印制電路板生產(chǎn)工藝、原材料選用、資源利用、污染物減量及最終處置提出技術(shù)要求，并對印制電路板企業(yè)進(jìn)行全過程的環(huán)境管理和認(rèn)證提出要求。本指引為推薦性標(biāo)準(zhǔn)，可用于企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核和清潔生產(chǎn)潛力與機(jī)會的判斷，以及企業(yè)清潔生產(chǎn)績效評定。本指引根據(jù)當(dāng)前深圳市印制電路板行業(yè)技術(shù)和裝備水平而制訂，將根據(jù)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行修訂。 編制依據(jù)和原則 編制原則本技術(shù)指引依據(jù)印制電路板行業(yè)產(chǎn)品生命周期分析理論的要求，從印制電路板生產(chǎn)對資源能源的消耗（包括有毒有害原材料的使用） 、生產(chǎn)過程中污染物的產(chǎn)生、廢物回收利用以及環(huán)境管理等方面來制定。體現(xiàn)全過程污染預(yù)防思想，通過源削減、提高能源效率、在生產(chǎn)中重復(fù)使用投入的原料以及降低水消耗量等來合理利用資源；在可能的最大限度內(nèi)減少生產(chǎn)場地產(chǎn)生的全部廢棄物量。盡量選用定量化并可操作的指標(biāo)，以易于印制電路板生產(chǎn)企業(yè)和審核人員的理解和掌握。若無法定量則使用定性指標(biāo)，盡量細(xì)化。體現(xiàn)相對性原則，考慮國內(nèi)外的現(xiàn)有技術(shù)水準(zhǔn)和管理水平來設(shè)定指標(biāo)水平，體現(xiàn)一定的激勵性。 編制依據(jù)2 / 561) .RoHS 2022/95/EC：the Restriction of the use of certain hazardous substances2) IEEE：Institute of Electrical and Electronics Engineers3) WEEEDirective2022/96/EC：Waste Electrical and Electronic Equipment4) Japanese Law Summary of Restricted Hazardous Chemical substance5) 《促進(jìn)行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整暫行規(guī)定》 （國發(fā)〔2022〕40 號）6) 《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》 （中華人民共和國主席令第七十二號；）7) 《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》8) 《電鍍行業(yè)的企業(yè)清潔生產(chǎn)審核指南》9) 《中華人民共和國固體廢物污染環(huán)境防治法》(1995 年 10 月 30 日中華人民共和國主席令第五十八號)10) 《危險化學(xué)品安全管理條例》 （2022 年 1 月 26 日中華人民共和國國務(wù)院第 344 號令）11) 《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)電鍍行業(yè)》 （中華人民共和國環(huán)境保護(hù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HJ/T3142022）12) 《中華人民共和國電鍍行業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》 （征求意見稿）13) 《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》 （GB89781996）14) 《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》 （GB162971996 ）15) 《危險廢物貯存污染控制標(biāo)準(zhǔn)》 （GB185972022 ）16) 《一般工業(yè)固體廢物貯存、處置場污染控制標(biāo)準(zhǔn)》 （GB185992022 ） 適用范圍深圳印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引適用于：1) 印制電路板企業(yè)及相關(guān)企業(yè)的清潔生產(chǎn)和管理過程；2) 印制電路板企業(yè)及相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品的在其生命周期（從原材料到產(chǎn)品的制造和使用，直至產(chǎn)品的最終處置）中對環(huán)境、健康和安全的影響減少措施；3) 印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)績效評定和清潔生產(chǎn)績效公3 / 56告制度；4) 印制電路板行業(yè)集群的指引及印制電路板行業(yè)污染物和有害物質(zhì)的集中控制和規(guī)劃。4 / 562 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 主要生產(chǎn)工藝印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。可分為干法加工( 設(shè)計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)和濕法加工(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等)過程，主要工藝過程介紹如下：1）照相制版：許多元器件和電路以及整機(jī)都向高密集、輕量化和小型化發(fā)展。它們的加工中都遇到了“ 微細(xì)加工技術(shù) ”這一新工藝，其中最重要的一個為 “光刻”工藝。首先要把所需的電路（或“光路” ）圖形制成“掩膜” ，也稱為“版” 。制版時，先按一定的比例將原圖放大，然后再運(yùn)用縮微照相技術(shù)將其放大，通過光學(xué)系統(tǒng)縮小到原來的尺寸，成像在銀鹽感光材料上。再經(jīng)過顯影等一系列加工就得到了“原版”，或稱為“母版”。一般母版為“負(fù)像” 。再用此母版復(fù)制成具有“ 副版”，用此副版復(fù)制出用于生產(chǎn)的“子版” 。有時可根據(jù)生產(chǎn)中使用的 “光刻膠”的性質(zhì)和產(chǎn)品產(chǎn)量，可直接使用母版或副版。2）圖形轉(zhuǎn)移：電路制作過程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蝕性能的感光樹脂涂覆到覆銅板上，然后用光化學(xué)反應(yīng)或“印刷” 的方法，把電路底圖或照像底版上的電路圖形“ 轉(zhuǎn)印” 在覆銅板上，這個工藝過程就是“ 印制電路的圖形轉(zhuǎn)移工藝”，簡稱“圖形轉(zhuǎn)移 ”。抗蝕劑借助于 “光化學(xué)法”或“絲網(wǎng)漏印法”把電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅箔板上，再用蝕刻法去掉沒有抗蝕劑保護(hù)的銅箔，剩下的就是所需的電路圖形，這種電路圖形與所需要圖形完全一致，稱為“正像” 。這種圖形轉(zhuǎn)移稱為“正像圖形轉(zhuǎn)移 ”。 “絲網(wǎng)漏印法”把抗蝕劑印在覆銅箔板上，沒有抗蝕劑保護(hù)的銅箔部分是所需的電路抗蝕劑所形成的圖形便是“ 負(fù)像” 。這種工藝稱為“負(fù)像圖形轉(zhuǎn)移”。在沒有抗蝕劑保箔上，用電鍍的方法，鍍一層金、錫、錫鎳合金或錫鉛合金等具有抗蝕性能的“金層” ，再把負(fù)像抗蝕劑去掉，暴露出沒有金屬抗蝕層保護(hù)的銅箔，再用適當(dāng)?shù)奈g刻劑蝕刻，便可得到有金屬抗蝕層保護(hù)的正像電路圖形。5 / 563）電鍍和化學(xué)鍍：印制電路板的電鍍相對比較簡單，鍍種也較少。電鍍和化學(xué)鍍的主要目的是確保印制電路板的可焊性、防護(hù)性、導(dǎo)電性和耐磨性。由于 SMT 用印制電路板的出現(xiàn)，為保證表面貼裝元器件的貼焊質(zhì)量，從工藝角度出發(fā)，開發(fā)和研制新型涂覆層—預(yù)涂抗熱助焊劑、化學(xué)浸鎳/金等表面涂覆工藝，己經(jīng)大量應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。除了電鍍或熱浸錫鉛合金涂覆層及其他先進(jìn)的涂覆或電鍍技術(shù)外，為了有良好的電氣接觸性能，印制電路板的插頭部位需要進(jìn)行表面處理。在當(dāng)前印制電路板制造工藝上，采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術(shù)來解決插頭的表面處理問題。印制板生產(chǎn)工藝一般用到化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳金、激光化學(xué)鍍金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍銠、化學(xué)鍍鈀、電鍍銅、激光鍍銅、電鍍錫鉛、鍍鎳金、脈沖鍍金、電鍍銀及其他金屬化的技術(shù)。4）孔金屬化：電子工業(yè)的飛速發(fā)展對作為電子工業(yè)的主要支柱電路板制造業(yè)的要求越來越高，層數(shù)越來越多，孔密度增加而且直徑細(xì)小，一塊電路板往往孔數(shù)高達(dá)數(shù)千乃至上萬個，孔徑