【正文】 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板概述 新建 PCB文件 PCB編輯器 PCB電路參數(shù)設(shè)置 設(shè)置電路板工作層 規(guī)劃電路板和電氣定義 思考與練習(xí) 6印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板概述 印制電路板簡稱為 PCB（ Printed Circuit Board）， 又稱印制版，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。電路原理圖完成以后，還必須設(shè)計印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計的印制電路板圖制作出印制電路板。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板 通過一定的工藝，在 絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜，就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料 —— 覆銅板。按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實(shí)現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板。印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制板種類及結(jié)構(gòu)印制板種類很多，根據(jù) 導(dǎo)電層 數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡稱單面板）、雙面電路板（簡稱雙面板）和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。此外，采用撓性塑料作基底的印制板稱為撓性印制板，常用做印制電纜。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 1．單面板 一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和布線，適用于簡單的電路設(shè)計。 圖 單面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 2．雙面板 雙面板包括頂層（ Top Layer） 和底層（ Bottom Layer） 兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板 。 圖 雙面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 3．多層板 多層板一般指 3層以上的電路板。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個中間信號層。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的集成度越來越高，多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。但由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工 工藝 帶來了難度，同時制作 成本也很高 。 多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號層（信號線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層，如圖 。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 圖 多層印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 印制板材料根據(jù)覆銅板基底材料的不同，可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。它們都是使用粘結(jié)樹脂將紙或玻璃布粘在一起，然后經(jīng)過加熱、加壓工藝處理而成。目前常用的粘結(jié)樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯樹脂三種。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) n 使用酚醛樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板，其特點(diǎn)是成本低，主要用作收音機(jī)、電視機(jī)以及其他電子設(shè)備的印制電路板。n 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板的電氣性能和機(jī)械性能均比覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板好，也主要用在收音機(jī)、電視機(jī)以及其他低頻電子設(shè)備中。印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) n 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一，它具有良好的電氣和機(jī)械性能，耐熱，尺寸穩(wěn)定性好，可在較高溫度下使用。因此，廣泛用作各種電子設(shè)備、儀器的印制電路板。n 使用聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。由于其介電性能好（介質(zhì)損耗小、介電常數(shù)低），耐高溫（工作溫度范圍寬），耐潮濕（可以在潮濕環(huán)境下使用），耐酸、堿（即化學(xué)穩(wěn)定性高），是制作高頻、微波電子設(shè)備印制電路板的理想材料，只是價格較高。印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 元件封裝（ Footprint） 元件封裝 是指實(shí)際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。 不同的元件可以共用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝， 元件的封裝可以在設(shè)計電路原理圖時指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時指定。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 圖 針腳式元件封裝1．元件封裝的分類 （ 1）針腳式元件封裝，如圖 。針腳類元件焊接時先將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于針腳式元件封裝的焊盤 導(dǎo)孔 貫穿整個電路板，所以其焊盤的屬性對話框中， “ Layer” 板層屬性必須為 “ Multi Layer” （ 多層）。印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 2）表面貼裝式元件封裝，如圖 。這類元件在焊接時元件與其焊盤在 同一層 。故在其焊盤屬性對話框中， Layer屬性必須為單一板層（如 Top layer 或 Bottom layer）。 圖 表面貼裝式元件封裝印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 2．元件封裝的編號元件封裝的編號規(guī)則一般為： “ 元件類型 +焊盤距離（焊盤數(shù)） +元件外形尺寸 ” 。 可以根據(jù)元件封裝編號來判別元件的封裝。如，兩焊盤間距為400mil（ 約等于 10mm）； DIP16表示 雙列直插式 引腳的器件封裝，兩列共 16個引腳。 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 1）電阻 針腳式電阻：封裝系列名為 “ AXIALxxx” ， 其中“ AXIAL” 表示軸狀的包裝方式； AXIAL后的 “ xxx”（ 數(shù)字）表示該元件兩個焊盤間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。如圖 。 圖 軸狀元件封裝印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 貼片式電阻：0402=0603=0805=1206=　　印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 2）無極性電容 常用 “ RADxxx” 作為無極性電容元件封裝，如圖 。圖 扁平元件封裝印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 3）筒狀封裝 常用 “ RBx/x” 作為有極性的電解電容器封裝， “ RB” 后的兩個數(shù)字，分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑，單位是 in（ 英寸），如圖 所示。圖 筒狀封裝印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 4）二極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ DIODExxx” ， 其中“ xxx” 表示焊盤間距，如圖 。圖 二極管類元件封裝 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) （ 5）三極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ TOxxx” ， 其中“ xxx” 表示三極管類型，如圖 。圖 三極管類元件封裝印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) DIP14電阻二極管三極管圖 元件封裝圖印制電路板圖