【總結(jié)】1第4章印制電路板設(shè)計(jì)初步印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)編輯、設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定,但是許多性能指標(biāo)(如穩(wěn)定性、可靠性、抗震強(qiáng)度等)很大程度上取決于印制電路板的布局、布線是否合理。編輯原理圖的目的也是為了能夠使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行印制板設(shè)計(jì),所以說在Pro
2025-05-07 21:14
【總結(jié)】1/20-代替Q/ZX2022-04-11發(fā)布2022-05-15實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——文檔要求Q/ZX–2022Q/ZX深圳市中
2025-04-17 07:39
【總結(jié)】FlowChartofPCBProcess123487651211109IQCTRIMDRILLBLACKHOLEDRYFILMLAMINATING1819201415101723222
2024-12-29 11:57
【總結(jié)】《新編印制電路板故障排除手冊》之一緒言根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識,如材
2025-02-07 05:46
【總結(jié)】7/7
2025-04-09 11:14
【總結(jié)】印制電路板設(shè)計(jì)與制作主編孫廣江語文教育出版集團(tuán)項(xiàng)目一認(rèn)知印制電路板本項(xiàng)目是一個(gè)基礎(chǔ)項(xiàng)目,這個(gè)項(xiàng)目為下一步學(xué)習(xí)整個(gè)《印制電路設(shè)計(jì)與制作》內(nèi)容打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。采用的
2025-02-27 19:36
【總結(jié)】PCB印制電路板設(shè)計(jì)入門汽車與機(jī)電教研室陳海燕[課題]PCB印制電路板設(shè)計(jì)入門[教學(xué)目的]PCB編輯器畫面的常用操作及快捷鍵PCB電路版圖設(shè)計(jì)的中常見問題[教學(xué)重點(diǎn)]PCB編輯器畫面的常用操作[教學(xué)難點(diǎn)]用PROTEL99制作印刷
2025-01-01 02:07
【總結(jié)】第8章印制電路板的布線設(shè)計(jì)放置布線工具放置焊盤放置導(dǎo)線放置圓及圓弧導(dǎo)線放置過孔放置矩形填充放置敷銅放置直線放置字符串放置位置坐標(biāo)放置尺寸標(biāo)注放置元器件封裝自動布線規(guī)則設(shè)置電氣規(guī)則設(shè)置
2024-12-29 12:23
【總結(jié)】印制電路板設(shè)計(jì)與制作回顧印制電路板設(shè)計(jì)與制作?印制電路板的種類和特點(diǎn)?印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?印制電路的設(shè)計(jì)?印制電路板的制造工藝?表面組裝印制電路板?印刷電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展第3章印制電路板設(shè)計(jì)與制作印制電路板設(shè)計(jì)與制作印制電路板的種類和特點(diǎn)?一、印制電路板的類型?二、印
2024-12-29 22:27
【總結(jié)】第8章PCB印制電路板基礎(chǔ)印制電路板基礎(chǔ)進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)編輯器設(shè)置電路板工作層設(shè)置PCB電路設(shè)計(jì)參數(shù)PCB電路設(shè)計(jì)步驟在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中,完成原理圖繪制后,最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)上。原理圖的繪制解決了電路的邏
2024-12-30 22:40
【總結(jié)】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGADSPEDARTOSPCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個(gè)步驟。
2025-04-09 02:57
【總結(jié)】印制電路板基本概念BokaiHu目錄?一:LAYER層的堆疊分配?二:20-HRule?三:接地方式?四:接地信號回路?五:分割Partitioning?六:邏輯族LogicFamiliesLAYER層的堆疊分配?板層選擇:根據(jù)單板的電源,地的種類,信號密度,板級工作頻率,有特殊
【總結(jié)】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號:成員姓名:班級:指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【總結(jié)】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【總結(jié)】印制電路板清洗質(zhì)量檢測質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08