淺析pcb印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范(已修改)
2025-04-21 02:57 本頁面
【正文】 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGA DSP EDA RTOS PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個(gè)步驟。網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist,應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇FileImport,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks,需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大校如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。層定義。過孔設(shè)置。CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，,網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules from PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。(Board Outline)。(Disperse Components),元器件會(huì)排列在板邊的周圍。旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起，盡量遠(yuǎn)離，不要太密集，提高布局的效率布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠。在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘。主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離。線寬。線間距。屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA,自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來自布。選擇ToolsSPECCTRA,啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%,那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%,說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅，做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾，使用動(dòng)態(tài)布線(Dynamic Route)檢查的項(xiàng)目有間距(Clearance).連接性(Connectivity).高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane),這些項(xiàng)目可以選擇ToolsVerify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義。線寬。間距。焊盤。過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源。地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。(包括頂層。底層。中間布線層).電源層(包括VCC層和GND層).絲印層(包括頂層絲英底層絲印).阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill),那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias(按Device Setup),將Aperture的值改為199，將Board Outline選上，不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查1
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