【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力;所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值;建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值,否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile,避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤,從而誘發(fā)品質(zhì)問題。2、建議客戶在
2025-07-13 21:56
【摘要】印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范1.適用范圍本《規(guī)范》適用于華為公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板(簡稱PCB)。2.引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)包含的條文,通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成本標(biāo)準(zhǔn)的條文。在標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討,使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB—88印制電路板設(shè)計(jì)和使用Q/DKBA-Y001-1999
2025-04-19 03:06
【摘要】發(fā)放號(hào):印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范討論稿控制類別:版本號(hào):A擬制/日期:10/15/04審核/日期:批準(zhǔn)/日期:
2025-04-07 23:03
【摘要】1第4章印制電路板設(shè)計(jì)初步印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)編輯、設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定,但是許多性能指標(biāo)(如穩(wěn)定性、可靠性、抗震強(qiáng)度等)很大程度上取決于印制電路板的布局、布線是否合理。編輯原理圖的目的也是為了能夠使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行印制板設(shè)計(jì),所以說在Pro
2025-05-07 21:14
【摘要】FlowChartofPCBProcess123487651211109IQCTRIMDRILLBLACKHOLEDRYFILMLAMINATING1819201415101723222
2024-12-29 11:57
【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊(cè)》之一緒言根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),如材
2025-02-07 05:46
【摘要】7/7
2025-04-09 11:14
【摘要】印制電路板設(shè)計(jì)與制作主編孫廣江語文教育出版集團(tuán)項(xiàng)目一認(rèn)知印制電路板本項(xiàng)目是一個(gè)基礎(chǔ)項(xiàng)目,這個(gè)項(xiàng)目為下一步學(xué)習(xí)整個(gè)《印制電路設(shè)計(jì)與制作》內(nèi)容打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。采用的
2025-02-27 19:36
【摘要】第8章印制電路板的布線設(shè)計(jì)放置布線工具放置焊盤放置導(dǎo)線放置圓及圓弧導(dǎo)線放置過孔放置矩形填充放置敷銅放置直線放置字符串放置位置坐標(biāo)放置尺寸標(biāo)注放置元器件封裝自動(dòng)布線規(guī)則設(shè)置電氣規(guī)則設(shè)置
2024-12-29 12:23
【摘要】印制電路板設(shè)計(jì)與制作回顧印制電路板設(shè)計(jì)與制作?印制電路板的種類和特點(diǎn)?印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?印制電路的設(shè)計(jì)?印制電路板的制造工藝?表面組裝印制電路板?印刷電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展第3章印制電路板設(shè)計(jì)與制作印制電路板設(shè)計(jì)與制作印制電路板的種類和特點(diǎn)?一、印制電路板的類型?二、印
2024-12-29 22:27
【摘要】印制電路板基本概念BokaiHu目錄?一:LAYER層的堆疊分配?二:20-HRule?三:接地方式?四:接地信號(hào)回路?五:分割Partitioning?六:邏輯族LogicFamiliesLAYER層的堆疊分配?板層選擇:根據(jù)單板的電源,地的種類,信號(hào)密度,板級(jí)工作頻率,有特殊
【摘要】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號(hào):成員姓名:班級(jí):指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【摘要】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質(zhì)量檢測質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【摘要】第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)印制電路板的排版設(shè)計(jì)印制電路板制造工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)印制電路板制造印制電路板的主要材料是覆銅板。所謂覆銅板,就是經(jīng)過粘接、熱
2025-08-01 14:52