pcb印制電路板基礎(chǔ)(編輯修改稿)
2025-01-17 22:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 元件類型＋焊盤距離（焊盤數(shù)）＋元件外形尺寸 如電阻的封裝 距為 300mil（ 1英寸 =1000mil） ；雙列直插式 IC的封裝 DIP8中的 8表示集成塊的管腳數(shù)為 8。 封裝類型 封裝名稱 說明（單位英寸） 電阻類無源元件 ～ 數(shù)字表示焊盤間距 無源電容元件 ～ 數(shù)字表示焊盤間距 有源電容元件 ～ 斜杠前的數(shù)字表示焊盤間距，斜杠后的數(shù)字表示電容外直徑 二極管 、 數(shù)字表示焊盤間距 晶體管 TOxxx或 TOxxx xxx表示晶體管的類型 可變電阻 VR1～ VR5 雙列直插式元件 DIPxx或 DIPxx xx表示引腳個(gè)數(shù) 單列直插式元件 SIPxx或 SIPxx xx表示引腳個(gè)數(shù) 石英晶體 XTAL1 常見元件封裝 PCB中的其它設(shè)計(jì)對(duì)象 1. 銅膜導(dǎo)線（ Track） ? 銅膜導(dǎo)線： 連接焊盤的銅線，具有電氣連接意義； ? 飛線（預(yù)拉線）： 在電路進(jìn)行自動(dòng)布線時(shí)，供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，網(wǎng)絡(luò)飛線不是實(shí)際連線，沒有電氣連接意義。 2. 焊盤（ Pad） 焊盤用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。 焊盤的分類 ? 插針式：插針式焊盤必須鉆孔 ? 表貼式：表面貼片式焊盤無須鉆孔 鉆孔 插針式焊盤 表面貼片式焊盤 圖 43 焊盤示意圖 （ Via） 用于連通不同板層上的銅膜導(dǎo)線。 過孔的分類 ? 穿透式（ Through）過孔：是穿通所有敷銅層的過孔。 ? 盲孔（ Blind） /半隱藏式過孔：從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的過孔。 ? 埋孔（ Buried） /隱藏式過孔：在內(nèi)層之間的過孔。 4. 填充（ Fill） 用于制作 PCB插件的接觸面或大面積電源或地。 （ Polygon Plane） 用于大面積電源或接地，增強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾性。 進(jìn)入 PCB設(shè)計(jì)編輯器 1. 方法 ① File/New 菜單 → 選擇 PCB Document圖標(biāo) → 雙擊進(jìn)入設(shè)計(jì)界面 ② File/ New 菜單 → Wizard頁面 → 雙擊Printed Circuit Board Wizard圖標(biāo) → 參數(shù)設(shè)置 → 進(jìn)入 PCB管理器 封裝庫瀏覽器 元件封裝名稱瀏覽器 元件封裝瀏覽器 當(dāng)前工作層 工 作 區(qū) （ P143） （ P144） 設(shè)置電路板工作層 板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、導(dǎo)線等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 敷銅層 包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層 包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、
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