【正文】 保檔案具備計算機網(wǎng)絡(luò)化管理系統(tǒng)有污染物分析條件記錄運行數(shù)據(jù)廢棄物的最終處理 得到國家環(huán)保機構(gòu)認可有資質(zhì)的專業(yè)企業(yè)回收處理,沒有二次污染。并對回收單位作定期現(xiàn)場評審與認定, 有合格報告。3 年無環(huán)保違規(guī) 2 年無環(huán)保違規(guī) 1 年無環(huán)保違規(guī)相關(guān)環(huán)保、社區(qū)問卷 社區(qū)滿意度 95% 社區(qū)滿意度 90% 社區(qū)滿意度 80%21 / 565 企業(yè)清潔生產(chǎn)審核 企業(yè)推行清潔生產(chǎn)審核的要求與對策（1）要求《清潔生產(chǎn)促進法》第二十八條規(guī)定：“污染物排放超過國家和地方規(guī)定的排放標準或者超過經(jīng)有關(guān)地方人民政府核定的污染物排放總量控制指標的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)實施清潔生產(chǎn)審核。使用有毒有害原料進行生產(chǎn)或者在生產(chǎn)中排放有毒、有害物質(zhì)的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)定期實施清潔生產(chǎn)審核，并將審核結(jié)果報告所在地的縣級以上地方人民政府環(huán)境保護行政主管部門和經(jīng)濟貿(mào)易行政主管部門。 ”（2）對策① 與主要污染物排放總量控制相結(jié)合。通過推行清潔生產(chǎn)幫助電路板企業(yè)優(yōu)化環(huán)保投入，實現(xiàn)達標排放和總量控制指標要求，提高企業(yè)競爭力。② 與實施 ISO14000 系列標準相結(jié)合，在清潔生產(chǎn)審核的基礎(chǔ)上，建立電路板企業(yè)環(huán)境管理體系，為企業(yè)持續(xù)進行清潔生產(chǎn)提供組織和管理保障。③ 聘請經(jīng)廣東省經(jīng)貿(mào)委、省環(huán)保局、省科技廳認可的清潔生產(chǎn)審核技術(shù)依托單位作清潔生產(chǎn)審核工作。④ 根據(jù)國家和廣東省相關(guān)政策，將企業(yè)用于清潔生產(chǎn)審核和培訓(xùn)的費用列入企業(yè)經(jīng)營成本，對清潔生產(chǎn)項目向政府尋求資金和信貸支持，爭取稅收優(yōu)惠，并在全面考評基礎(chǔ)上申請清潔生產(chǎn)標志證書。 企業(yè)實施清潔生產(chǎn)審核程序組織實施清潔生產(chǎn)審核是推行清潔生產(chǎn)的重要組成和有效途徑?；谖覈鍧嵣a(chǎn)審核示范項目的經(jīng)驗，并根據(jù)國外有關(guān)廢物最小化評價和廢物排放審核方法和實施的經(jīng)驗，國家清潔生產(chǎn)中心開發(fā)了我國的清潔生產(chǎn)審核程序，包括 7 個階段、35 個步驟，詳見圖 2。22 / 56 活 動 產(chǎn) 出可行性分析1 進行市場調(diào)查； 2 進行技術(shù)評估3 進行環(huán)境評估； 4 進行經(jīng)濟評估5 推薦可實施方案 方案實施1 組織方案實施； 2 匯總已實施的無低費方案的成果3 驗證已實施的中高費方案的成果4 分析總結(jié)已實施方案對組織的影響持續(xù)清潔生產(chǎn)1 建立和完善清潔生產(chǎn)組織； 2 建立和完善清潔生產(chǎn)管理制度；3 制定持續(xù)清潔生產(chǎn)計劃；4 編寫清潔生產(chǎn)審核報告1 方案的可行性分析結(jié)果；2 推薦的可實施方案1 推薦方案的實施；2 已實施方案的成果分析結(jié)論1 清潔生產(chǎn)組織機構(gòu)2 清潔生產(chǎn)管理制度3 持續(xù)清潔生產(chǎn)計劃4 清潔生產(chǎn)審核報告籌劃與組織1 取得領(lǐng)導(dǎo)支持； 2 組建審計小組3 制定工作計劃； 4 開展宣傳教育方案產(chǎn)生和篩選1 產(chǎn)生方案； 2 分類匯總方案3 篩選方案； 4 研制方案5 繼續(xù)實施無低費 6 核定并匯總無低方案； 費方案實施效果1 領(lǐng)導(dǎo)的參與； 2 審計小組3 審計工作計劃；4 障礙的克服評估1 準備審計重點材料；2 實測輸出入物流3 建立物料平衡； 4 分析廢物產(chǎn)生原因5 提出和實施無低費方案預(yù)評估1 組織現(xiàn)場調(diào)研； 2 進行現(xiàn)場考察3 評價產(chǎn)污排污狀況；4 確定審計重點5 設(shè)置清潔生產(chǎn)目標；6 提出和實施無低費方案1 現(xiàn)狀調(diào)查結(jié)論；2 審計重點3 清潔生產(chǎn)目標；4 現(xiàn)場考察的無低費方案1 物料平衡；2 廢物產(chǎn)生原因3 審計重點無低費方案的實施1 各類清潔生產(chǎn)方案的匯總2 推薦的供可行性分析的方案3 中期評估前無低費方案實施效果的核定和匯總4 清潔生產(chǎn)中期審計報告23 / 56附錄 深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù)1 圖形轉(zhuǎn)移過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) CAD 和光繪制版技術(shù)1) 技術(shù)說明使用光繪機可以直接將 CAD 設(shè)計的 PCB 圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。光繪機使用的標準數(shù)據(jù)格式是 GerberRS274 格式，也是印制板設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的標準數(shù)據(jù)格式。Gerber 格式的命名引用自光繪機設(shè)計生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國 Gerber 公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將 CAD 軟件產(chǎn)生的設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為 Gerber 數(shù)據(jù)） ，經(jīng)過 CAM 系統(tǒng)進行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等） ，使之達到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖像數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機，完成光繪。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）采用 CAD 和光繪制版技術(shù)，可提高底版質(zhì)量，減少照相底版的浪費和污染。隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，印制板 CAD 技術(shù)得到極大的進步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層、細導(dǎo)線、小孔徑、高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟指標使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用激光光繪機，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。4) 使用現(xiàn)狀光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式 Gerber 數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式進行了擴展，并兼容了 HPGL 惠普繪圖儀格式，24 / 56AutocadDXF、TIFF 等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些 CAD 和 CAM 開發(fā)廠商還對 Gerber 數(shù)據(jù)作了擴展。 激光直接成像工藝采用激光直接成像工藝，可以省去照相制版工序，從而避免照相底片的浪費和污染。按照激光光繪機的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum） 。宇之光公司的系列光繪機產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。以往制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。近年來，隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM 技術(shù)趨于完善。 液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(濕膜)1) 技術(shù)說明液態(tài)光致抗蝕劑主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成。可用網(wǎng)印方式或其他涂布(如輥涂或簾涂)方式進行涂覆，用稀堿水溶液顯影，可抗酸性及弱堿性蝕刻液蝕刻，可抗酸性鍍銅、氟硼酸鍍錫鉛、酸性鍍錫、酸性鍍鎳、微氰酸性鍍金等溶液的電鍍。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)和芯片組裝技術(shù)(CMT)的發(fā)展，對印制板導(dǎo)線精細程度的要求越來越高，仍使用傳統(tǒng)的干膜進行圖像轉(zhuǎn)移存在兩個問題，一是干膜感光層上面的那層相對較厚(約為 25μm)的聚酯膜降低了分辨率，使精細導(dǎo)線的制作受到限制；二是覆銅箔板表面諸如針孔、凹陷、劃傷及玻璃纖維造成的凹凸不平等微小缺陷，使貼膜時干膜與銅箔無法緊密黏合，形成界面性氣泡，進而蝕刻時蝕刻液會從干膜底部滲入造成圖像的斷線、缺口，電鍍時電鍍?nèi)芤簭母赡さ撞拷嗽斐蓾B鍍，影響了產(chǎn)品的合格率。為解決上述問題，除了部分PCB 廠家采用濕式貼膜外，主要是開發(fā)應(yīng)用了液態(tài)光致抗蝕劑。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟指標25 / 56現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：? 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償。? 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計要求，圖形符號完整。? 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。? 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。? 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。? 菲林底版各層應(yīng)有明確標志或命名。4) 使用現(xiàn)狀液態(tài)光致抗蝕劑的涂覆方式分為網(wǎng)印(screen printing)、輥涂(roller coating)、幕簾涂布(curtain coating)和噴涂 (spray coating)等幾種。 激光直接成像技術(shù)(LDI 技術(shù))激光直接成像技術(shù)(1aser direct image，LDI) 是直接利用 CAM 工作站輸出的數(shù)據(jù)，驅(qū)動激光成像裝置，在涂覆有光致抗蝕劑的 PCB 上進行圖像成像。常規(guī)圖像轉(zhuǎn)移工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→繪制銀鹽片→檢查→修整→復(fù)制工作片→檢查→修整→底片穩(wěn)定→曝光激光直接成像工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→曝光 電沉積光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(簡稱 ED 膜)1) 技術(shù)說明電沉積光致抗蝕劑是用電沉積的方法在覆銅箔板上形成一層抗蝕膜，然后再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝制成電路圖像。應(yīng)用 ED 膜基本工藝流程為：基板前處理→電沉積→紅外線干燥→曝光→顯影→蝕刻→去除抗蝕劑ED 膜工藝已經(jīng)應(yīng)用許多年了，作為干膜光致抗蝕劑的補充，它應(yīng)用于具有銅箔的外層成像或多芯片模塊封裝等新技術(shù)的圖像轉(zhuǎn)移。由于使用 ED 膜必須把生產(chǎn)轉(zhuǎn)為全板電鍍工藝，并且廠房和基礎(chǔ)設(shè)施費用相當(dāng)高，使廠家采納受到一定的限制。26 / 562 錫鉛合金熱風(fēng)整平的替代清潔生產(chǎn)技術(shù)熱風(fēng)整平工藝所面臨的挑戰(zhàn)主要來自于兩個方面，即電子產(chǎn)品無鉛化的推廣和表面安裝新技術(shù)的興起。針對電子產(chǎn)品的全球污染問題，電子產(chǎn)品的無鉛化已成為全球的共識。作為一次性使用的電子產(chǎn)品，錫鉛焊料含有大量的鉛(37%～40%)，不但嚴重污染環(huán)境，還會影響動物的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，使大腦發(fā)生不可逆的病變，也會引起人體腎、甲狀腺病變和疝病。英國 EPA 已把鉛列為B2 類可能引起致癌的物質(zhì)。日本 2022 年全面實行電子產(chǎn)品無鉛化，從 2022 年起，輸往日本的電子元器件均不可含有鉛。歐共體近期法規(guī)的有關(guān)指令提出不允許使用鉛錫焊料，熱風(fēng)整平工藝會逐漸被取代。歐洲、美洲和亞洲各國也決定在 2022～2022 年逐步過渡到電子產(chǎn)品的無鉛化。我國政府也緊跟國際步伐，與歐美亞的主要工業(yè)國同步實現(xiàn)無鉛化。電子元器件安裝工藝的更新，特別是近幾年 SMT 的迅猛發(fā)展，使得與之相配套的印制板產(chǎn)業(yè)帶來了一場革命。薄型化、高精度化、高密度化、細線化、低成本化為核心的加工工藝方式，已成為PCB 產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)。顯然，傳統(tǒng)的表面熱風(fēng)整平(HASL)工藝難以面對上述 PCB產(chǎn)業(yè)的進步。 化學(xué)鍍鎳/金1) 技術(shù)說明化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)是取代熱風(fēng)整平而用于微孔板的最可靠技術(shù)，它是在完成的 PCB 上先化學(xué)鍍鎳以阻擋貴金屬擴散，再實施化學(xué)鍍金，從而獲得外觀和物理、化學(xué)性能都好的表面處理層。這一方法的成本比較高，只適合于高技術(shù)要求和高附加值的產(chǎn)品。有望取熱風(fēng)整平而代之的應(yīng)該是化學(xué)鍍錫和電鍍錫。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）化學(xué)防氧化技術(shù)是在銅表面形成均勻的隔絕氧化介質(zhì)而又有助焊性能的有機膜。這一技術(shù)的優(yōu)點是簡便易行，但可靠性不夠理想。對要求高的精密 PCB產(chǎn)品，則需要采用化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟指標在已開發(fā)的新工藝中，目前以化學(xué)鍍鎳/置換鍍金應(yīng)用最普遍，但它也存在一些致命的弱點，如化學(xué)鍍鎳的溫度較高(85～95℃ )；施鍍時間較長(20～30min)；27 / 56對高密度線路的催化難以控制，不是出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象就是出現(xiàn)過鍍現(xiàn)象(在阻焊膜與銅線路上同時鍍上鎳金)；在化學(xué)鎳/金層之間常會出現(xiàn) “黑帶”現(xiàn)象，造成鍍層脫落和焊接破壞(Solder Joint Failure)；成本較高；而且鍍金液中含有劇毒的氰化物。4) 使用現(xiàn)狀化學(xué)鍍鎳/金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來作為熱風(fēng)整平工藝的替代技術(shù)逐漸被運用于印制電路板制造業(yè)。我國港臺地區(qū)起步較早，而內(nèi)地于1996 年前后才開始化學(xué)鍍鎳/金的批量生產(chǎn)。由于化學(xué)鍍鎳 /金層有良好的焊接及多次焊接性能、良好的鍵合(Bonding)性能、能兼容各種助焊劑，同時又是一種極好的銅面保護層。因此，與熱風(fēng)整平、有機焊接保護劑(OSP)等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)鍍鎳/金層可滿足更多的組裝要求，具有可焊接、可接觸導(dǎo)通、可鍵合、可散熱等功能，同時其板面平整、SMD 焊盤平坦，適合于細密線路、細小焊盤的錫膏熔焊，能較好地用于 COB 及 BGA 的制作。目前，化學(xué)鍍鎳金板已廣泛應(yīng)用于移動電話、尋呼機、計算機、筆記本電腦、IC 卡、電子字典等諸多電子工業(yè)。 化學(xué)浸錫技術(shù)1) 技術(shù)說明作為焊料中的主要成分，在焊接時不會給焊點帶來其他的金屬成分，而且浸錫層表面平整，具有較好的抗蝕性能。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）化學(xué)浸錫兼具有機焊接保護劑(OSP)和熱風(fēng)整平工藝的優(yōu)點，因此，正受到人們的重視。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟指標它具有晶須和多孔等特性，因此作為最表面的涂層不是很好，而且銅/錫間形成的金屬合金以及隨后發(fā)生氧化還會使涂層更難焊接。Cu 與 Sn 鍍層之間會因互相擴散而生成 Cu3Sn(ε 相)和 Cu6Sn5(η 相)，擴散消耗 Sn 層的厚度與溫度和時間成正比。而浸 Sn 終飾表面的可焊性能取決于純 Sn 層的厚度和氧化程度。因此，浸 Sn 鍍層對高溫敏感，不可承受多次的回熔，此問題在更高