印制電路板水平電鍍技術研究-資料下載頁
2025-06-28 03:33本頁面
【正文】 流。另外槽內(nèi)裝有過濾系統(tǒng)，以過濾去電鍍過程中所產(chǎn)生的顆粒狀的雜質(zhì)，確保鍍液的干凈無污染。 在制造水平電鍍系統(tǒng)時，還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動控制。因為在實際電鍍時，隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數(shù)的設定，都需要進行實際測試和調(diào)整及控制，才能獲得合乎技術要求的銅層厚度。就必采用計算機進行控制。為提高生產(chǎn)效率及高檔次產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，將印制電路板的通孔前后處理（包括鍍覆孔）按照工藝程序，構成完整的水平電鍍系統(tǒng)，才是滿足新品開發(fā)、上市的需要。四．水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢 水平電鍍技術的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)極為有利。（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。（4）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。（5）從實際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。（6）由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。五．結束語 水平電鍍技術的出現(xiàn)，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，在設計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用，顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間、降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準。就當前的形勢而言，是處在高度國際化、高信息化時代，印制電路板研制、開發(fā)和生產(chǎn)，將面臨著全球性的挑戰(zhàn)，唯有不斷地創(chuàng)新、不斷地發(fā)展，快速地研制和運用新工藝，迅速不斷地提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能永保活力。6 /
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