【正文】 而浸 Sn 終飾表面的可焊性能取決于純 Sn 層的厚度和氧化程度。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)它具有晶須和多孔等特性，因此作為最表面的涂層不是很好，而且銅/錫間形成的金屬合金以及隨后發(fā)生氧化還會(huì)使涂層更難焊接。 化學(xué)浸錫技術(shù)1) 技術(shù)說明作為焊料中的主要成分，在焊接時(shí)不會(huì)給焊點(diǎn)帶來其他的金屬成分，而且浸錫層表面平整，具有較好的抗蝕性能。因此，與熱風(fēng)整平、有機(jī)焊接保護(hù)劑(OSP)等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)鍍鎳/金層可滿足更多的組裝要求，具有可焊接、可接觸導(dǎo)通、可鍵合、可散熱等功能，同時(shí)其板面平整、SMD 焊盤平坦，適合于細(xì)密線路、細(xì)小焊盤的錫膏熔焊，能較好地用于 COB 及 BGA 的制作。我國港臺地區(qū)起步較早，而內(nèi)地于1996 年前后才開始化學(xué)鍍鎳/金的批量生產(chǎn)。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在已開發(fā)的新工藝中，目前以化學(xué)鍍鎳/置換鍍金應(yīng)用最普遍，但它也存在一些致命的弱點(diǎn)，如化學(xué)鍍鎳的溫度較高(85～95℃ )；施鍍時(shí)間較長(20～30min)；27 / 56對高密度線路的催化難以控制，不是出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象就是出現(xiàn)過鍍現(xiàn)象(在阻焊膜與銅線路上同時(shí)鍍上鎳金)；在化學(xué)鎳/金層之間常會(huì)出現(xiàn) “黑帶”現(xiàn)象，造成鍍層脫落和焊接破壞(Solder Joint Failure)；成本較高；而且鍍金液中含有劇毒的氰化物。這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是簡便易行，但可靠性不夠理想。有望取熱風(fēng)整平而代之的應(yīng)該是化學(xué)鍍錫和電鍍錫。 化學(xué)鍍鎳/金1) 技術(shù)說明化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)是取代熱風(fēng)整平而用于微孔板的最可靠技術(shù)，它是在完成的 PCB 上先化學(xué)鍍鎳以阻擋貴金屬擴(kuò)散，再實(shí)施化學(xué)鍍金，從而獲得外觀和物理、化學(xué)性能都好的表面處理層。薄型化、高精度化、高密度化、細(xì)線化、低成本化為核心的加工工藝方式，已成為PCB 產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)。我國政府也緊跟國際步伐，與歐美亞的主要工業(yè)國同步實(shí)現(xiàn)無鉛化。歐共體近期法規(guī)的有關(guān)指令提出不允許使用鉛錫焊料，熱風(fēng)整平工藝會(huì)逐漸被取代。英國 EPA 已把鉛列為B2 類可能引起致癌的物質(zhì)。針對電子產(chǎn)品的全球污染問題，電子產(chǎn)品的無鉛化已成為全球的共識。由于使用 ED 膜必須把生產(chǎn)轉(zhuǎn)為全板電鍍工藝，并且廠房和基礎(chǔ)設(shè)施費(fèi)用相當(dāng)高，使廠家采納受到一定的限制。常規(guī)圖像轉(zhuǎn)移工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→繪制銀鹽片→檢查→修整→復(fù)制工作片→檢查→修整→底片穩(wěn)定→曝光激光直接成像工藝流程：CAD 數(shù)據(jù)→數(shù)據(jù)后處理→曝光 電沉積光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(簡稱 ED 膜)1) 技術(shù)說明電沉積光致抗蝕劑是用電沉積的方法在覆銅箔板上形成一層抗蝕膜，然后再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝制成電路圖像。4) 使用現(xiàn)狀液態(tài)光致抗蝕劑的涂覆方式分為網(wǎng)印(screen printing)、輥涂(roller coating)、幕簾涂布(curtain coating)和噴涂 (spray coating)等幾種。? 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。? 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)25 / 56現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：? 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)和芯片組裝技術(shù)(CMT)的發(fā)展，對印制板導(dǎo)線精細(xì)程度的要求越來越高，仍使用傳統(tǒng)的干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移存在兩個(gè)問題，一是干膜感光層上面的那層相對較厚(約為 25μm)的聚酯膜降低了分辨率，使精細(xì)導(dǎo)線的制作受到限制；二是覆銅箔板表面諸如針孔、凹陷、劃傷及玻璃纖維造成的凹凸不平等微小缺陷，使貼膜時(shí)干膜與銅箔無法緊密黏合，形成界面性氣泡，進(jìn)而蝕刻時(shí)蝕刻液會(huì)從干膜底部滲入造成圖像的斷線、缺口，電鍍時(shí)電鍍?nèi)芤簭母赡さ撞拷嗽斐蓾B鍍，影響了產(chǎn)品的合格率。 液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(濕膜)1) 技術(shù)說明液態(tài)光致抗蝕劑主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成。近年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。 激光直接成像工藝采用激光直接成像工藝，可以省去照相制版工序，從而避免照相底片的浪費(fèi)和污染。4) 使用現(xiàn)狀光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式 Gerber 數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了 HPGL 惠普繪圖儀格式，24 / 56AutocadDXF、TIFF 等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。3) 主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。2) 適用范圍（替代的落后技術(shù)）采用 CAD 和光繪制版技術(shù)，可提高底版質(zhì)量，減少照相底版的浪費(fèi)和污染。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將 CAD 軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為 Gerber 數(shù)據(jù)） ，經(jīng)過 CAM 系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等） ，使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是 GerberRS274 格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。22 / 56 活 動(dòng) 產(chǎn) 出可行性分析1 進(jìn)行市場調(diào)查； 2 進(jìn)行技術(shù)評估3 進(jìn)行環(huán)境評估； 4 進(jìn)行經(jīng)濟(jì)評估5 推薦可實(shí)施方案 方案實(shí)施1 組織方案實(shí)施； 2 匯總已實(shí)施的無低費(fèi)方案的成果3 驗(yàn)證已實(shí)施的中高費(fèi)方案的成果4 分析總結(jié)已實(shí)施方案對組織的影響持續(xù)清潔生產(chǎn)1 建立和完善清潔生產(chǎn)組織； 2 建立和完善清潔生產(chǎn)管理制度；3 制定持續(xù)清潔生產(chǎn)計(jì)劃；4 編寫清潔生產(chǎn)審核報(bào)告1 方案的可行性分析結(jié)果；2 推薦的可實(shí)施方案1 推薦方案的實(shí)施；2 已實(shí)施方案的成果分析結(jié)論1 清潔生產(chǎn)組織機(jī)構(gòu)2 清潔生產(chǎn)管理制度3 持續(xù)清潔生產(chǎn)計(jì)劃4 清潔生產(chǎn)審核報(bào)告籌劃與組織1 取得領(lǐng)導(dǎo)支持； 2 組建審計(jì)小組3 制定工作計(jì)劃； 4 開展宣傳教育方案產(chǎn)生和篩選1 產(chǎn)生方案； 2 分類匯總方案3 篩選方案； 4 研制方案5 繼續(xù)實(shí)施無低費(fèi) 6 核定并匯總無低方案； 費(fèi)方案實(shí)施效果1 領(lǐng)導(dǎo)的參與； 2 審計(jì)小組3 審計(jì)工作計(jì)劃；4 障礙的克服評估1 準(zhǔn)備審計(jì)重點(diǎn)材料；2 實(shí)測輸出入物流3 建立物料平衡； 4 分析廢物產(chǎn)生原因5 提出和實(shí)施無低費(fèi)方案預(yù)評估1 組織現(xiàn)場調(diào)研； 2 進(jìn)行現(xiàn)場考察3 評價(jià)產(chǎn)污排污狀況；4 確定審計(jì)重點(diǎn)5 設(shè)置清潔生產(chǎn)目標(biāo)；6 提出和實(shí)施無低費(fèi)方案1 現(xiàn)狀調(diào)查結(jié)論；2 審計(jì)重點(diǎn)3 清潔生產(chǎn)目標(biāo)；4 現(xiàn)場考察的無低費(fèi)方案1 物料平衡；2 廢物產(chǎn)生原因3 審計(jì)重點(diǎn)無低費(fèi)方案的實(shí)施1 各類清潔生產(chǎn)方案的匯總2 推薦的供可行性分析的方案3 中期評估前無低費(fèi)方案實(shí)施效果的核定和匯總4 清潔生產(chǎn)中期審計(jì)報(bào)告23 / 56附錄 深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù)1 圖形轉(zhuǎn)移過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) CAD 和光繪制版技術(shù)1) 技術(shù)說明使用光繪機(jī)可以直接將 CAD 設(shè)計(jì)的 PCB 圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。 企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序組織實(shí)施清潔生產(chǎn)審核是推行清潔生產(chǎn)的重要組成和有效途徑。③ 聘請經(jīng)廣東省經(jīng)貿(mào)委、省環(huán)保局、省科技廳認(rèn)可的清潔生產(chǎn)審核技術(shù)依托單位作清潔生產(chǎn)審核工作。通過推行清潔生產(chǎn)幫助電路板企業(yè)優(yōu)化環(huán)保投入，實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放和總量控制指標(biāo)要求，提高企業(yè)競爭力。使用有毒有害原料進(jìn)行生產(chǎn)或者在生產(chǎn)中排放有毒、有害物質(zhì)的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)定期實(shí)施清潔生產(chǎn)審核，并將審核結(jié)果報(bào)告所在地的縣級以上地方人民政府環(huán)境保護(hù)行政主管部門和經(jīng)濟(jì)貿(mào)易行政主管部門。并對回收單位作定期現(xiàn)場評審與認(rèn)定, 有合格報(bào)告。在電路板生產(chǎn)企業(yè)中，要注重人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)員工的培訓(xùn)，提高員工的積極性以及進(jìn)取精神。具體推薦的印制電路板企業(yè)的管理體系見表 61。鼓勵(lì)企業(yè)自覺通過歐盟為應(yīng)對歐盟相關(guān)環(huán)境指令，如通過 RoHS 符合性認(rèn)證體系和 WEEE 符合性認(rèn)證體系。處理標(biāo)準(zhǔn)遵照 GB18597202GB185992022噪聲 《工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標(biāo)準(zhǔn)》（GB1234890 ）中的二類標(biāo)準(zhǔn) 環(huán)境管理為全面進(jìn)行印制電路板企業(yè)清潔生產(chǎn)，推薦印制電路板企業(yè)符合國際電工技術(shù)委員會(huì)（IEC）的電子零件品質(zhì)評估制度，按照國際電工技術(shù)委員會(huì)制定的有害物質(zhì)流程管理（HSPM ）對物料進(jìn)行管理，并通過 QC08000 認(rèn)證體系。19 / 56表 412 主要污染因子應(yīng)該達(dá)到的排放標(biāo)準(zhǔn)污染物名稱 排放標(biāo)準(zhǔn)CODCrNH3N總鎳廢水總銅滿足總量控制及納污水體的功能區(qū)劃要求粉塵鹽酸霧硫酸霧環(huán)己酮廢氣有機(jī)廢氣 乙二醇丁醚滿足大氣環(huán)境功能區(qū)劃要求廢邊角料廢酸廢堿包裝廢料固廢生活垃圾一般工業(yè)固體廢物和工業(yè)危險(xiǎn)廢棄物全部委托有資質(zhì)的企業(yè)按照環(huán)保要求回收處理、生活垃圾清運(yùn)率和生活垃圾無害化率均應(yīng)達(dá)到 100%。印制電路板生產(chǎn)廢水處理設(shè)施建設(shè)應(yīng)按照深圳市環(huán)境保護(hù)局發(fā)布的《深圳市印制電路板行業(yè)廢水處理設(shè)施設(shè)計(jì)指引》的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和建設(shè)。對低濃度廢水（各工序清洗水） ，可進(jìn)入廢水處理回用系統(tǒng)，回收廢水中銅、鎳等重金屬，進(jìn)行水資源的再生循環(huán)利用（如逆流漂洗、活性炭吸附過濾、電滲析、蒸發(fā)） ，有條件的可采用膜分離等深度處理技術(shù)，獲得高質(zhì)量的回用水用于清洗工藝。鼓勵(lì)印制電路板企業(yè)通過分質(zhì)處理和污水回用等措施達(dá)到水資源集約化利用的目的。以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)過處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。表 49 污染物產(chǎn)生指標(biāo)要求指標(biāo) 一級 二級 三級污染物產(chǎn)生指標(biāo)廢水總產(chǎn)生量（m 3/m2） (不大于新鮮水用量的 98%)處理前廢水污染物銅含量 (mg/L) ≤300 ≤600 ≤1000鎳含量 (mg/L) ≤200 ≤300 ≤600COD 含量 (mg/L) ≤1000 ≤1500 ≤3000處理后廢水污染物 國家一級排放濃度及當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn) 國家二級排放濃度及當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)廢氣排放濃度顆粒物 (mg/m3) ≤95 ≤110 ≤120氯化氫 (mg/m3) ≤ ≤ ≤15 / 56苯 (mg/m3) ≤9 ≤10 ≤12廢渣產(chǎn)生量（kg/m 2） ≤ ≤ ≤注：部分參考中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)制定的印制板清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)表 410 印制電路板生產(chǎn)主要廢棄物及產(chǎn)生工藝工序 使用材料 廢棄物 狀態(tài) 常規(guī)處理方式 清潔生產(chǎn)可能性高錳酸鉀溶液 堿性清洗水 (液) 水處理排放 干法等離子去玷污中和調(diào)整液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 干法等離子去玷污去孔玷污溶液塑料容器 (固) 廢品回收 回收重復(fù)用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 采用處理后循環(huán)回 用水活化處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用化學(xué)沉銅溶液 含銅堿性清洗水 (液) 水處理排放 采用處理后循環(huán)回 用水金屬化孔溶液塑料容器 (固) 廢品回收 回收重復(fù)用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用電鍍銅硫酸銅電鍍液 含銅清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用電鍍錫 電鍍錫溶液 含錫清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用電鍍鎳溶液 含鎳清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用電鍍金溶液 含金氰清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用電鍍鎳/金廢鍍金液 (液) 回收再利用 專業(yè)回收利用化學(xué)鎳溶液 含鎳清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用化學(xué)金溶液 含金氰清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用化學(xué)錫溶液 含錫清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用化學(xué)銀溶液 含銀清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用OSP溶液 含有機(jī)物清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用表面涂覆錫鉛焊料 焊錫渣 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用前處理溶液 酸性清洗水 (液) 水處理排放 多級漂洗水回用阻焊涂料 有機(jī)溶劑揮發(fā) (氣) 通風(fēng)排放 無苯無毒溶劑涂阻焊劑油墨容器 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用標(biāo)記油墨 有機(jī)溶劑揮發(fā) (氣) 通風(fēng)排放 無苯無毒溶劑印刷標(biāo)記 油墨容器 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用待加工印制板 含金屬層壓板邊料 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用硬質(zhì)合金銑刀 廢銑刀 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用廢塑料盒 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用襯墊纖維板 廢纖維板 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用外形加工鋼鐵模具 廢鋼鐵 (固) 廢品回收 專業(yè)回收利用16 / 56在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。選擇合適的設(shè)備，盡量減少在生產(chǎn)過程中所造成的浪費(fèi)，減少廢棄物，將廢物消化在制造過程中，常見的電路板主