印制電路板dfm設(shè)計技術(shù)要求(存儲版)
【正文】 H及PTH的屬性，以便識別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象； 避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實(shí)際不符的現(xiàn)象； 對于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形； 對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；內(nèi)層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E隔 離 帶≥≥內(nèi)層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）開口：≥葉片：≥孔到葉片：≥圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥VIA環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）注意：部分排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來避免連錫現(xiàn)象；，此時因間距小會出現(xiàn)有部分上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘若減小白字線寬后因線條太小不能達(dá)到阻錫的效果； 其次可以允許我司通過減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來滿足！ 請參閱圖H！線 寬線 距hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 建議客戶線寬與線距應(yīng)是等值；或者線距＞線條；b、 在設(shè)計之時應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對線路給予適當(dāng)補(bǔ)償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；NPTH到銅NPTH到線孔徑￠ ~ ￠：≥孔徑￠ ~ ￠：≥孔徑＞￠：≥Pad到 線（圖I）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥孔圖I：Pad到線孔孔Pad到Pad圖J：Pad到pad（圖J）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥Pad到銅（圖K）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥孔到線圖L：孔Pad到銅圖K：孔孔 到 線（圖L）四層≥六層以上≥注解內(nèi)容a、 Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關(guān)注；b、 孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補(bǔ)償，倘若為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時容易因間距過小造成微短等現(xiàn)象；外層線路加工銅厚H oz ~ 5ozPTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：
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