ch5印制電路板(存儲(chǔ)版)
【正文】 圖形走線、通孔、元器件焊盤圖形布局及其形狀、規(guī)格、尺寸、導(dǎo)線與焊盤的連接關(guān)系、測(cè)試點(diǎn)設(shè)置等，都要遵循一定的原則與規(guī)范，這些均與一般SMT使用 PCB基板相同。在數(shù)控鉆床上鉆孔前面已有所敘述，需要說(shuō)明的一點(diǎn)是鉆孔的質(zhì)量是由鉆孔機(jī)試鉆時(shí)所獲得的材料特性和通過調(diào)整與鉆頭轉(zhuǎn)速相應(yīng)的進(jìn)給速率來(lái)達(dá)到的。 可以使用幾種濕化學(xué)法和一種干化學(xué)法。通常，交聯(lián)的程度越高，除去樹脂程度就越小。 石墨和炭黑 石墨和炭黑都是良導(dǎo)體，電路制造商用它們得到碳基導(dǎo)體再電鍍通孔。 現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外大多數(shù)印制板生產(chǎn)企業(yè)和電子封裝企業(yè)都采用 IPC標(biāo)準(zhǔn)。 對(duì)于非常復(fù)雜的電路板以及那些設(shè)計(jì)用來(lái)容納和互連大量元器件的電路板，推薦進(jìn)行電性能測(cè)試。 三、電性能測(cè)試 電性能檢測(cè)方法從原理上可分為兩大類： 電阻法測(cè)試和電容法測(cè)試 電阻法測(cè)試又可分成兩端測(cè)試 四端測(cè)試 按照測(cè)試探頭是否與 PCB完全接觸又可分為 接觸式測(cè)試和非接觸式測(cè)試 。這種重復(fù)測(cè)試的原因在于它們提供了保證質(zhì)量的度量，即在制造 PCB過程中使用的制造工藝并沒有在某些方面使材料質(zhì)量降低到超出可接受的范圍。 直接電鍍 在鈀種子層上直接電鍍是一種可行的替代化學(xué)鍍銅的方法。一般做法是使用等離子體之后再用堿性高錳酸鹽處理以便在樹脂表面獲得合適的表面狀態(tài)。金屬化工藝的目標(biāo)是得到孔壁、樹脂、玻璃和銅表面牢固粘結(jié)的連續(xù)無(wú)孔的銅層。蓋板可以是多種不同的材料，例如可以是一塊 250μm 厚的鋁箔或者是厚度相似的未覆金屬層的復(fù)合材料。 第五章印制電路板 軟式印制電路板 三、軟式印制電路板的應(yīng)用 PCB基板是一塊具有復(fù)雜布線圖形及組裝各種元器件的載體。 ，如磁盤驅(qū)動(dòng)器、筆記本電腦、傳輸帶等。 導(dǎo)體電路還可以厚膜的方法，印刷聚合物導(dǎo)體漿料（在高分子聚合物中摻銀或碳），再經(jīng)烘烤處理形成電路連線。按需沖切印制板尺寸大小、孔徑孔數(shù)，選用的沖床有 25～ 200t不同規(guī)格。現(xiàn)在普遍采用的是數(shù)控鉆床，按孔的數(shù)字化程序自動(dòng)控制鉆孔。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 印制電路板制造中形成導(dǎo)體線路的路徑通常有三種， 稱為減成法、全加成法與半加成法。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 銅箔是印制板的主要導(dǎo)電體，銅純度在 %以上。層壓所需要的溫度是可以預(yù)先選擇的。 印制電路板所用的層壓板是用層壓工藝來(lái)制造的。 硬式電路板的制作工藝可分為絕緣基板制作與電路布線制作兩大部分，其工藝流程如圖 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 制作先從預(yù)浸材料開始，也就是將纖維材料通過一個(gè)液態(tài)樹脂槽拉出，然后將其干燥，并使其稍稍固化（通常是加熱）至中間階段，又稱 B階段。在電路板工藝中，無(wú)覆蓋的銅箔電路可以用加層或減層的技術(shù)電鍍到高分子絕緣基板上。而且熱穩(wěn)定性高、熱膨脹系數(shù)低，但價(jià)格昂貴。 多層印制電路板上含有兩層以上電路結(jié)構(gòu)，它可以用單面及雙面銅箔電路披覆的電路板疊合制成，并制出各種形式的電鍍孔形成垂直方向的導(dǎo)孔通。 印制電路板為當(dāng)今電子封裝最普遍使用的組裝基板，它通常被歸類于第二層次的電子封裝技術(shù)，常見的電路板有 硬式印制電路板 （ Rigid PCB） 、 軟式印制電路板 （ Flexible PCB或 Printed Boards,FPB,稱為繞式電路板）、 金屬夾層電路板 （ Coated Metal Boards）與 射出成型（注模）電路板 （Injection Molded PCB） 等四種。 FR4溴化環(huán)氧樹脂的主要化學(xué)成分是四溴雙酚醛 A二縮水甘油醚 A。鐵氟隆 /聚四氟乙烯樹脂的介電系數(shù)只有 ，具有更低的介電系數(shù)，主要用于微波集成電路的電子封裝，但其價(jià)格昂貴，而且與銅的黏附性不好，因此在應(yīng)用上受到限制。 PCB生產(chǎn)中使用的層壓板無(wú)論是硬式（也稱剛性）的還是軟式（也稱撓性）的， 一般可以分為兩類：?jiǎn)蚊娓层~箔和雙面覆銅箔層壓板。此前樹脂在液態(tài)時(shí)稱為 A階段。有幾種不同的方法可用來(lái)制造層壓板。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 （ 3）真空輔助層壓 傳統(tǒng)的層壓方法可以通過在真空中進(jìn)行加工而加以改進(jìn)。鍍層的厚度是由旋轉(zhuǎn)速率、電流密度，或者兩者一起決定的。 半加成法（ SemiAdditive Process） ：采用絕緣基板，進(jìn)行化學(xué)沉銅得到薄銅箔，然后圖形電鍍加厚導(dǎo)體，多余薄銅箔被快速蝕刻除去得到導(dǎo)體線路的工藝。印制板鉆孔所用鉆頭是采用碳化鎢和鈷類
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1