【正文】 外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍 其它、內(nèi)層負(fù)片電地層： 注意負(fù)性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設(shè)置過大而物理上不導(dǎo)通。、單面板以底層（bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。￠ ~ ￠：177。、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。六、AutoCAD設(shè)計注意建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；當(dāng)資料中有NPTH及PTH時，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說明；建議在線路層標(biāo)識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；8 / 8。（除非設(shè)計是盤中孔）。、 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸： 一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線、焊盤上開長孔的表達方式： 建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber File 時采用、雙面板我司默認(rèn)以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。五、Pads2005設(shè)計注意各層的圖素嚴(yán)格按要求放置、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。焊盤及焊環(huán)、單面焊盤；不要用填充塊（Fill）來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤（Pad），通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.、過孔與焊盤；過孔（Via）不要用焊盤(Pad)代替，反之亦然。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；其它注意事項 當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象； 避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實際不符的現(xiàn)象； 對于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形； 對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；內(nèi)層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E隔 離 帶≥≥內(nèi)層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）開口：≥葉片：≥孔到葉片：≥圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2o