印制電路板dfm設(shè)計技術(shù)要求-wenkub.com
2025-07-10 21:56 本頁面
【正文】 字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術(shù)字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時 漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。五、Pads2005設(shè)計注意各層的圖素嚴(yán)格按要求放置、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內(nèi)填實油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過孔焊盤不能設(shè)計有開窗（不上綠油），否則無法保證過孔內(nèi)塞油墨效果。焊盤及焊環(huán)、單面焊盤；不要用填充塊（Fill）來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤（Pad），通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.、過孔與焊盤；過孔（Via）不要用焊盤(Pad)代替，反之亦然。應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸?？缀筒鄣谋磉_(dá)、 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)： 一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請在該孔Pad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項√去掉或用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。、雙面板我司默認(rèn)以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；其它注意事項 當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象； 避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實際不符的現(xiàn)象； 對于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形； 對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；內(nèi)層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E隔 離 帶≥≥內(nèi)層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）開口：≥葉片：≥孔到葉片：≥圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥VIA環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥
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