印制電路板dfm設(shè)計技術(shù)要求-文庫吧
2025-06-28 21:56 本頁面
【正文】 開口：≥葉片：≥孔到葉片：≥圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥VIA環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥項目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）注意：部分排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來避免連錫現(xiàn)象；，此時因間距小會出現(xiàn)有部分上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘若減小白字線寬后因線條太小不能達到阻錫的效果； 其次可以允許我司通過減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來滿足！ 請參閱圖H！線 寬線 距hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 建議客戶線寬與線距應(yīng)是等值；或者線距＞線條；b、 在設(shè)計之時應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對線路給予適當(dāng)補償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；NPTH到銅NPTH到線孔徑￠ ~ ￠：≥孔徑￠ ~ ￠：≥孔徑＞￠：≥Pad到 線（圖I）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥孔圖I：Pad到線孔孔Pad到Pad圖J：Pad到pad（圖J）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥Pad到銅（圖K）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥孔到線圖L：孔Pad到銅圖K：孔孔 到 線（圖L）四層≥六層以上≥注解內(nèi)容a、 Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關(guān)注；b、 孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補償，倘若為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時容易因間距過小造成微短等現(xiàn)象；外層線路加工銅厚H oz ~ 5ozPTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；VIA環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；線 寬線 距hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥a、 倘若為金板工藝，最小線寬/；b、 銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；NPTH到銅NPTH到線孔徑￠ ~ ￠：≥孔徑￠ ~ ￠：≥孔
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