電路原理第4章印制電路板設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧
2025-04-17 21:14 本頁(yè)面
【正文】 板上，這些法則互相組合能夠形成多方面的復(fù)合法則，使用戶迅速地完成印制電路板的設(shè)計(jì)。 （ 2）易用的編輯環(huán)境。和 Protel DXP 的原理圖編輯器一樣， Protel DXP的 PCB 編輯器完成符合 Windows 應(yīng)用程序風(fēng)格，操作起來非常簡(jiǎn)單，編輯工作非常自然直觀。 3 （ 3）合理的元件自動(dòng)布局功能。 Protel DXP 提供了用的元件自動(dòng)布局功能，通過元件自動(dòng)布局，計(jì)算機(jī)將根據(jù)原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)抱表對(duì)元件進(jìn)行初步布局。用戶的布局工作僅限于元件位置的調(diào)整。 （ 4）高智能的基于 形狀的自動(dòng)布線功能。 Protel DXP 在印制電路板的自動(dòng)布線技術(shù)上有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。在自動(dòng)布線的過程中，計(jì)算機(jī)將根據(jù)原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表對(duì)元件進(jìn)行初步布局。用戶的布局工作僅限于元件位置的調(diào)整。 （ 5）易用的交互性手動(dòng)布線。對(duì)于有特殊布線要求的網(wǎng)絡(luò)或者特別復(fù)雜的電路設(shè)計(jì) Protel DXP 提供了易用的手動(dòng)布線功能。電氣格點(diǎn)的設(shè)置使得手動(dòng)布線時(shí)能夠快速定位連線點(diǎn)，操作起來簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確。 （ 6）強(qiáng)大的封裝繪制功能。 Protel DXP 提供了常用的元件封裝，對(duì)于超出Protel DXP 自帶元件封裝庫(kù)的元件，在 Protel DXP 的封裝編輯器中可以方便地繪制出來。此外， Protel DXP 采用庫(kù)的形式來管理新建封裝，使得在一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目中繪制的封裝，在其他的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中能夠得到引用。 （ 7）恰當(dāng)?shù)囊曈X縮放功能。 Protel DXP 提供了強(qiáng)大的視覺 縮放功能，方便了大型的 PCB 繪制。 （ 8）強(qiáng)大的編輯繪制。 Protel DXP 的 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)有標(biāo)準(zhǔn)的編輯功能，用戶可以方便地使用編輯功能，提供工作效率。 （ 9）萬(wàn)無(wú)一失的設(shè)計(jì)檢驗(yàn)。 PCB 文件作為電子設(shè)計(jì)的最終結(jié)果，是絕對(duì)不能出錯(cuò)的。 Protel DXP 提供了強(qiáng)大的設(shè)計(jì)法則 檢驗(yàn)器（ DRC） ，用戶可以定義通過對(duì) DRC 的規(guī)則進(jìn)行設(shè)置，然后計(jì)算機(jī)自動(dòng)檢測(cè)整個(gè) PCB 文件。此外， Protel DXP還能夠給出各種關(guān)于 PCB 的報(bào)表文件，方便隨后的工作。 （ 10）高質(zhì)量的輸出。 Protel DXP 支持標(biāo)準(zhǔn)的 Windows 打印輸出功能，其他 PCB 輸出質(zhì)量無(wú)可挑剔。 PCB 電路板參數(shù)設(shè)置 在用 Protel DXP 設(shè)計(jì)印制電路前，需要設(shè)置電路板的板層參數(shù)、環(huán)境參數(shù)等。 4． 4． 1 設(shè)置工作層面及顏色 PCB 編輯器是一種“層”的環(huán)境， Protel DXP 提供了多個(gè)不同類型的工作層面，包括 32 個(gè)信號(hào)層、 16 個(gè)內(nèi)層電源 /接地層和 16 個(gè)機(jī)械層。用戶可以在不同的工作層上執(zhí)行不同的操作，通過在這些層上放置對(duì)象來完成 PCB 板設(shè)計(jì)。這些層或許是物理層，用于生成制造信息；或許是系統(tǒng)層，例如連接層，用于顯示沒有實(shí)行布線的網(wǎng)絡(luò)連接飛線。物理層包括信號(hào)層、內(nèi)部電源層、絲網(wǎng)層、阻焊層和阻粘層，其中每一層都配給唯一的可以區(qū)分的顏色。 信號(hào)層和內(nèi)電層可以通過如圖 42 所示的層堆棧管理器（ Layer Stack Manager） 來添加或刪除。 Layer Stack Manager 對(duì)話框通過 Design→ Layer Stack Manager 命令打開。 4 圖 42 Layer Stack Manager 對(duì)話框 執(zhí)行 Design→ Board Layers 命令后，在打開的如圖 43 所示的 Board Layers對(duì)話框中可以控制各層的顯示與否，以及層的顏色等屬性設(shè)置。 圖 43 Board Layers 對(duì)話框 通過這個(gè)對(duì)話框可以看到，板層總共分為 6 類，有信號(hào)層（ Signal Layers） 、內(nèi)部電源層（ Internal Planes Layers） 、絲網(wǎng)層（ Silkscreen Layers） 、阻焊層（ Solder Layers） 和阻 粘 層（ Mask Layers） 、機(jī)械層（ Mechanical Layers） 、其他輔助設(shè)計(jì)層（ Other Layer） 以及系統(tǒng)顏色層（ System Colors） 。除機(jī)械層外，其他類型的層都具有顏色（ Color） 、是否顯示（ Show） 的選項(xiàng)，機(jī)械層則有激活 (Enable)、單層模式（ Single Layer Mode） 以及連接到圖紙（ Linker To Sheet）等選項(xiàng)。 可以選擇只顯示在層堆棧中用到的層或激活的層，也可以都在列表中顯示，可以設(shè)置是否在板上顯示該層，以及各層的顏色。 4． 4． 2 設(shè)置電路板的環(huán)境參數(shù) 電路板的環(huán)境參數(shù)分為兩部分：電路板板級(jí)環(huán)境參數(shù)和系統(tǒng)級(jí)環(huán)境參數(shù)。 (1) 設(shè)置電路板的環(huán)境參數(shù) 執(zhí)行 Design/Board Options 命令，系統(tǒng)彈
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