印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 裝式元件的焊盤有孔徑尺寸和焊盤尺寸兩個(gè)參數(shù)，表面粘貼式元件常采用方形焊盤。制作元器件封裝時(shí)必須嚴(yán)格按照實(shí)際元器件的尺寸和焊盤間距來(lái)制作，否則裝配電路板時(shí)有可能因焊盤間距不正確而導(dǎo)致元器件不能裝到電路板上，或者因?yàn)橥庑纬叽绮徽_，而使元器件之間發(fā)生干涉。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 安全間距 在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員為了避免或者減小導(dǎo)線、過(guò)孔、焊盤以及元件之間的相互干擾現(xiàn)象，需要在這些對(duì)象之間留出適當(dāng)?shù)木嚯x，這個(gè)距離一般稱為安全間距。 圖 54 表面粘貼式元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 常用元件封裝的介紹 根據(jù)元件的不同封裝 ， 本節(jié)將封裝分成兩大類：一類為分立元件的封裝 ， 一類為集成電路元件的封裝 。 極性電 容封裝編號(hào)為 RB**。 貼片電容封裝編號(hào)為 CC****，如 CC20220805。貼片電阻封裝編號(hào)為 R**，如 R20220805。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4. 三極管：三極管分普通三極管和貼片三極管。 常用的封裝為 VR系列，從 VR2～ VR5。元件外形和封裝如圖 515所示，這種封裝的外形呈長(zhǎng)方形，引腳從封裝兩側(cè)引出，引腳數(shù)量少，一般不超過(guò) 100個(gè)，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片 (IC)均采用這種封裝形式。 789101112131415161718 19 20 21 22 23 24 25 26 27 2839383736353433323130296 5 4 3 2 1 44 43 42 41 40圖 516 PLCC元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3 . SOP封裝 SOP（ Small Outline Package）封裝， 即小外形封裝。元件外形和封裝如圖 519 所示 ， 該封裝表面無(wú)管腳 ， 其管腳成球狀矩陣式排列于元件底部 。 S 1 7S 1 6S 1 5S 1 4S 1 3S 1 2S 1 1S 1 0S9S8S7S6S5S4S3S2S1Q 1 7Q 1 6Q 1 5Q 1 4Q 1 3Q 1 2Q 1 1Q 1 0Q9Q8Q7Q6Q5Q4Q3Q2Q1R 1 7R 1 6R 1 5R 1 4R 1 3R 1 2R 1 1R 1 0R9R8R7R6R5R4R3R2R1P1 7P1 6P1 5P3P2P1N 1 7N 1 6N 1 5N3N2N1M 1 7M 1 6M 1 5M3M2M1L17L16L15L3L2L1K 1 7K 1 6K 1 5K3K2K1J1 7J1 6J1 5J3J2J1H 1 7H 1 6H 1 5H3H2H1G 1 7G 1 6G 1 5G3G2G1F 1 7F 1 6F 1 5F3F2F1E1 7E1 6E1 5E3E2E1D 1 7D 1 6D 1 5D3D2D1C 1 7C 1 6C 1 5C 1 4C 1 3C 1 2C 1 1C 1 0C9C8C7C6C5C4C3C2C1B 1 7B 1 6B 1 5B 1 4B 1 3B 1 2B 1 1B 1 0B9B8B7B6B5B4B3B2B1A 1 7A 1 6A 1 5A 1 4A 1 3A 1 2A 1 1A 1 0A9A8A7A6A5A4A3A2A1圖 520 PGA元件外形和封裝圖 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板的基本組成 PCB板是包含一系列元器件，由印制電路板材料支撐，通過(guò)印制板材料中的銅箔層進(jìn)行電氣連接的電路板，在電路板表面上還有對(duì) PCB板起注釋作用的絲印層。為了實(shí)現(xiàn)元器件的安裝和管腳連接，必須在電路板上按元件管腳的距離和大小鉆孔，同時(shí)還必須在鉆孔的周圍留出焊接管腳的焊盤，為了實(shí)現(xiàn)元件管腳的電氣連接，在有電氣連接管腳的焊盤之間還必須覆蓋一層導(dǎo)電能力較強(qiáng)的銅箔膜導(dǎo)線，同時(shí)為了防止銅箔膜導(dǎo)線在長(zhǎng)期的惡劣環(huán)境中使用而氧化，減少焊接、調(diào)試時(shí)短路的可能性，在銅箔導(dǎo)線上還要涂抹了一層綠色
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