電子產(chǎn)品印制電路板-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 制電路板 ? 多層印制電路板的主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號(hào)失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過(guò)熱，提高整機(jī)的穩(wěn)定性。軟性印制電路板在電子計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化儀表、通信設(shè)備中應(yīng)用廣泛。 （ 2）確定印制電路板與外部的連接方式，確定元器件的安裝方法，確定插座和連接器件的位置。 4． 2． 2．印制電路板基板材料、種類、厚度、形狀和尺寸的選定 ? （ 1）印制電路板基板材料的選擇 首先必須考慮到基板材料電氣特性，即基材的絕緣電阻、抗電弧性、擊穿強(qiáng)度 其次要考慮機(jī)械特性，即印制電路板的抗剪強(qiáng)度和硬度。 如果印制板面較大或需要支撐較大強(qiáng)度負(fù)荷，應(yīng)選擇2~。元器件一般應(yīng)該布設(shè)在印制板的某一面上，并且元器件的每個(gè)引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤(pán)。 (5)元器件的安裝高度要盡量降低，一般不要超過(guò)5mm，過(guò)高會(huì)使承受震動(dòng)和沖擊的穩(wěn)定性變差，容易倒伏或與相鄰元器件碰接。 (5)調(diào)節(jié)元件（如電位器、可變電容器或可調(diào)電感線圈等），要考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)的安排 . (6)在高頻電路中，要設(shè)法縮短元器件之間的連接距離，以減小它們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。對(duì)于雙面電路板，焊盤(pán)可以比單面板的略小一些。否則，將會(huì)造成孔金屬化工藝的困難而提高成本 對(duì)于定位孔，為了滿足定位準(zhǔn)確度的不同要求，印制電路板上的定位孔，應(yīng)該用專門(mén)的圖形符號(hào)表示。導(dǎo)線寬度可在~，建議優(yōu)先采用 、 、 ， 印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此在設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，一般取 ~。 3．印制導(dǎo)線的形狀 應(yīng)遵循以下原則： (1)在同一印制電路板上的導(dǎo)線寬度 (除地線外 )盡量一致。如圖 414（ b）所示。 4．信號(hào)線的布設(shè) 在印制導(dǎo)線布局的時(shí)候，應(yīng)該先考慮信號(hào)線，后考慮電源線和地線。但導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離 (不小于板厚 )，以提高電路的絕緣性能。 4． 3 SMT印制電路板 ? 4． 3． 1 SMT印制電路板的特點(diǎn) 其主要特點(diǎn)是：高密度、小孔徑、多層數(shù)、高板厚 /孔徑比、優(yōu)良的傳輸特性、高平整光潔度和尺寸穩(wěn)定性等 4． 3． 2 SMB設(shè)計(jì)的基本原則 1．元器件選擇和布局 元器件布局和 THT元器件布局原則相同 元件排列方向應(yīng)注意：在采用貼片 波峰焊工藝時(shí)，片式元件和 SOIC的引腳焊盤(pán)應(yīng)垂直于印制板波峰焊時(shí)的運(yùn)動(dòng)方向， QFP器件 (引腳中心距大于 )則應(yīng)轉(zhuǎn) 45176。 （ 2）兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。 （ 4）高速電路的多根 I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的 I/O線長(zhǎng)度應(yīng)相等，以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。對(duì)高頻信號(hào)最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。 （ 3）對(duì)于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計(jì)成雙面和多層印制板。 （ 6）不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開(kāi)布設(shè)。 （ 2）測(cè)試點(diǎn)不應(yīng)設(shè)計(jì)在板子的邊緣 5mm內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)原則上應(yīng)設(shè)在同一面上，并注意分散均勻。 （ 3）為了防止因排列方位不合理、焊盤(pán)上焊膏量不等以及焊盤(pán)的導(dǎo)熱路徑不同而產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象或元件在焊盤(pán)上偏轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，一般規(guī)定不允許把寬度大于 。按版圖的實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸剪裁覆銅板，去四周毛刺。拓制雙面板時(shí)，為保證兩面定位準(zhǔn)確，板與草圖均應(yīng)有 3個(gè)以上孔距盡量大的定位孔。在描圖之前應(yīng)先把所用的漆調(diào)配好。按照拓好的圖形，用漆描好焊盤(pán)及導(dǎo)線。腐蝕前應(yīng)檢查圖形質(zhì)，修整線條焊盤(pán)。待完全腐蝕后，取出板子用水清洗。漆膜去凈后，用布蘸去污粉在板面上反復(fù)擦拭，去掉銅箔的氧化膜，使線條及焊盤(pán)露出銅的光亮本色。 ? ⑨ 涂助焊劑。 2 貼圖法 ? 漆圖法自制印制電路板的過(guò)程中，圖形靠描漆或其他抗蝕涂料描繪而成，雖然簡(jiǎn)單易行，但描繪質(zhì)量難保證，往往是焊盤(pán)大小不均勻，印制導(dǎo)線粗細(xì)不勻。 貼 圖 用 導(dǎo) 線 貼 圖 用 焊 盤(pán)圖 貼圖用的導(dǎo)線和焊盤(pán) ? 購(gòu)買(mǎi)的貼圖材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干膠干燥降低黏性。如果貼圖圖形的膠比較新鮮，黏性強(qiáng)，用這種方法制作的印制電路板效果可以很好，接近照相制板的質(zhì)量。 ? 焊盤(pán)的制作相對(duì)要麻煩一些，需要找一些大小合適的小鋼管，管壁應(yīng)比較薄，并且強(qiáng)度要足夠，如壞了的電烙鐵的管套、壞鋼筆里的墨囊護(hù)套等。 3 刀刻法 ? 對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單，線條較少的印制電路板，可以用刀刻法來(lái)制作。然后，把不需保留的銅箔的邊角用刀尖挑起來(lái)，再用鉗子夾住把銅箔撕下來(lái)。 3．圖形的腐蝕蝕刻 制作印制電路板可以采用多種蝕刻工藝，工業(yè)上最常用的是濁刻劑有三氧化鐵、過(guò)硫酸銨、鉻酸及氯化銅。 ? 2． 電氣性能的檢驗(yàn) 電氣性能檢驗(yàn)主要包括電路板的絕緣性和連通性檢驗(yàn)，絕緣性檢驗(yàn)主要測(cè)量絕緣電阻。在同一層和不同層都要進(jìn)行連通性檢測(cè)。 方向快速用力扯掉膠帶，若導(dǎo)線完好無(wú)損，說(shuō)明該板的鍍層附著力合格
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