【正文】 根據(jù)芯片手冊，就近放置指定參考值的慮波電容。4) 48V 和對應(yīng)的 0V 在滿足安規(guī)的前提下并行、相鄰布線，在相鄰層布線。7) 信號線與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對信號的阻抗有影響。 拓?fù)湟?guī)則多負(fù)載網(wǎng)絡(luò)（例如：CPU 總線，內(nèi)存總線）需要設(shè)置拓?fù)湟?guī)則，約束布線方式。如下圖：圖 2. 等長規(guī)則信號需要等長處理，必須給信號賦予等長規(guī)則，如通過設(shè)置延時規(guī)則、絕對等長值、相對等長值、總鏈路長度值等屬性實(shí)現(xiàn)。2) 差分線必需設(shè)置相位差、線間間距、允許的最大非耦合長度要求。3) 多負(fù)載的時鐘信號網(wǎng)絡(luò)必需設(shè)置合適的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則。4) 電源布線的最小寬度必須滿足最大電流的通流能力。區(qū)域?qū)傩詢?yōu)先級：禁布區(qū)＞高壓區(qū)＞對外接口區(qū)＞ＢＧＡ區(qū)。10) 建議 、 和 的 pin 間距 BGA 區(qū)域的最小線寬不小于 5mil11) 對外接口區(qū)域的過孔、布線、焊盤、銅箔相互間的間距要求盡量按照高壓區(qū)域的安規(guī)要求設(shè)置。保險絲前過孔設(shè)置為 Via3624172，保險絲后設(shè)置為 Via362480。3) 按限高要求設(shè)置一個高度區(qū)域要求描述層（Bodyheight） 。4) 布線與過孔 airgap 距離盡量大于等于 5mil5) 過孔間距必須滿足表 7 的推薦值要求。表 2. 線寬/線間距最新設(shè)計值（單位：mil） 銅厚 外層線寬/線間距最小值 外層線寬/線間距推薦值 內(nèi)層線寬/線間距最小值 內(nèi)層線寬/線間距推薦值 4/4 5/5 4/4 5/51OZ 5/5 6/6 4/4 5/52OZ 8/8 12/12 8/8 10/102) 線間距要求大于線寬。3) 電氣規(guī)則一般是指差分規(guī)則、時序規(guī)則、阻抗控制規(guī)則、串?dāng)_控制規(guī)則、電氣安全控制規(guī)則等。例如晶體和表層信號線短路。 其他要求1) 直流熔絲焊盤兩端的間距要求不小于 2mm，交流熔絲焊盤兩端的間距要求不小于。3) 上表中“/”前為表層間距要求， “/”后為內(nèi)層間距要求，且均為強(qiáng)制要求。4) 48v/RTN 類電路要單獨(dú)分一個區(qū)域布局，其他電路盡量不要與該區(qū)域的器件等交叉。9) PGND(獨(dú)立于電源、信號之外的人可觸及的等電位體)：單盤上的 PGND 布線。7) 信號線—出戶外信號線（TNV1 電路）：單盤上直接連接戶外線纜的布線。該電源不僅僅是數(shù)字電路的電源，還包括模擬電路的電源。13) 布局評審前將 TOP/BOT 層數(shù)據(jù)導(dǎo)成 DXF 格式，發(fā)給結(jié)構(gòu)設(shè)計人員核對。9) packagekeepout TOP 表示 TOP 層禁止放器件的區(qū)域，需添加 TOP 層限高屬性。4) 機(jī)械 symbol 的圖幅大小為 4000*4000mm，原點(diǎn)偏移為 2022*2022mm。10) 結(jié)構(gòu)圖必須有設(shè)計人、審核人的簽名以及日期。6) 結(jié)構(gòu)圖的坐標(biāo)原點(diǎn)必須是單盤左下角兩邊延長線的交點(diǎn)。2) 結(jié)構(gòu)圖輸出比例必須是 1：1。3) 如果元件位號需根據(jù)布局的順序從左至右重新排序請參考《元件位號重排操作指導(dǎo)書》 。8) 原理圖需有 PCB 設(shè)計流程卡，當(dāng)中要詳細(xì)說明設(shè)計時間，功能框圖，信號類型，電源功率等信息。4) 說明：原理圖設(shè)計評審要素表由產(chǎn)品部制定，并進(jìn)行審核。9) 按其他分類可分為：厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、埋容板，埋阻板、階梯板10) 按公司現(xiàn)有設(shè)計分為：普通板和高端板。6) 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中容易氧化，會導(dǎo)致裝聯(lián)過程中焊錫性不良，因此需要對需焊接的銅面上進(jìn)行保護(hù)，這種保護(hù)方式成為表面處理。3) 通孔(Through hole ): 通孔分為插件通孔(plated through hole)，過電通孔（via）和非導(dǎo)通孔（Nonplated through hole） 。由于電子產(chǎn)品不斷微小化和精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附抗蝕刻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再用蝕刻方式做出電路板。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷抗蝕刻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。 2) 介電層(Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材 。 5) 絲?。↙egend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱，方便組裝后維修及辨識用。8) 按基材類型可分為：剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习?、陶瓷基板、鋁基板。3) 原理圖需要進(jìn)行設(shè)計評審，滿足各項(xiàng)評審要求。7) 說明：為了保證設(shè)計的正確性和可檢查性，PCB 上不允許器件疊放。2) 原理圖導(dǎo)入的設(shè)計方法請參考《原理圖導(dǎo)入操作指導(dǎo)書》 。4 結(jié)構(gòu)圖入口條件（游）1) 結(jié)構(gòu)圖需包含完整的外形尺寸、禁布區(qū)，結(jié)構(gòu)定位器件，定位孔信息。5) 結(jié)構(gòu)圖的命名方式為“單盤板號_毛坯圖號” 。9) 其他要求在結(jié)構(gòu)圖的“技術(shù)要求” 里面體現(xiàn)，包括金屬化和非金屬化孔的要求、器件裝配高度限制、鋪裸露銅箔的區(qū)域說明。3) 機(jī)械 symbol 單位和精度必須與結(jié)構(gòu)圖一致。8) Routekeepin all 層表示所有層的可布線區(qū)域，用 shape 表示，范圍為 outline 內(nèi)縮。12) 結(jié)構(gòu)圖所標(biāo)注安裝孔的屬性必須是 PIN。3) 低壓電源電路類（SELV 電路，但有能量危險）：持續(xù)功率大于 15V 的，但低于48v 的電源電路的走線，可以是單盤外供電電源，也可能是單盤內(nèi)部轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的。6) 用戶線（TNV3 電路）：用戶板上 a、b 線，XDSL 板上的 a、b 線。包括音視頻信號線，功能驅(qū)動控制線、告警線、數(shù)字信號線、模擬信號線。3) 同類型電路盡量集中，不同類型電路盡量不交叉。 各類電路距離要求1) 各類電路過孔到線，線到線，孔到線的 airgap 間距要求表（單位：mm）：表 1.L/N 線 48v/RTN類用戶線類出戶外信號線96V/回流線鈴流線 低壓電源電路不出戶外信號線PGNDL/N 線 48v/RTN類用戶線類 出戶外信號線96V/回流線鈴流線 低壓電源電路不出戶外信號線2) 上表中的要求均為同層之間的間距要求，如果是相鄰層間要求不小于 。3) 信號線與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對信號的阻抗有影響。4) 表層布電源線要防止不在外殼或接地的金屬外殼器件下，以免金屬外殼和表層走線穿過阻焊膜短路。2) 物理規(guī)則一般是指 PCB 板上最小線寬和過孔大小的規(guī)則，以及 PCB 板的 DFX 要求的相關(guān)規(guī)則等。說明：如有線寬/線間距特殊需求時，設(shè)計值必須先征得相關(guān)廠家，產(chǎn)品線以及工藝部門的同意，并且確保最小設(shè)計值在表 2 的最小值和推薦值之間。但如果小于 4mil，一定需要與廠家確認(rèn)。 特殊區(qū)域1) PCB 板上需要定義的特殊區(qū)域一般有以下幾種：表 4. 常用的特殊區(qū)域名稱 定義 備注高壓區(qū)域 常用與 220V、70V、48V、BGND 等網(wǎng)絡(luò)分布的區(qū)域 一般指有效值高于 36V 的區(qū)域?yàn)楦邏簠^(qū)域BGA 區(qū)域 BGA 封裝區(qū)域禁布區(qū) 禁布局、禁布線、禁布過孔等區(qū)域?qū)ν饨涌趨^(qū)域 外接電纜接口與隔離期間之間的 PCB上的電流區(qū)域2) 有禁布要求的區(qū)域必須要根據(jù)禁布區(qū)種類在 PCB 板上設(shè)置相應(yīng)的禁布區(qū)域：如器件布局禁布區(qū)、布線禁布區(qū)、過孔禁布區(qū)。6) 48V 區(qū)域的電路過孔必須采用安規(guī)過孔。圖 1. BGA 中心孔禁布區(qū)9) PCB 板采用常規(guī)波峰焊時，BGA 區(qū)域不允許有通孔的 ICT 測試點(diǎn)。13) 當(dāng)出現(xiàn)表 7 所列區(qū)域互相重疊的情況，建議按以下優(yōu)先級順序設(shè)置區(qū)域規(guī)則。3) 電源模塊的大電流輸入和輸出口處，如需要通過過孔換層，盡量用大孔徑過孔。2) 關(guān)鍵時鐘信號設(shè)置優(yōu)選的布線層。說明：50 歐姆阻抗的單線不能與 100 歐姆差分阻抗的差分線線寬相同。4) 同層差分線與其他信號的中心間距應(yīng)不小于 2S，S 為差分線自身的線間距。 最大過孔數(shù)目規(guī)則 以上高速信號要求設(shè)置網(wǎng)絡(luò)上過孔最大數(shù)不能超過 3 個。6) 用戶線信號最小線寬不能小于 12mils。參考《48v 電路設(shè)計指導(dǎo)書》3) 整個電源通路布線寬度滿足過流要求。3) 布線寬度要滿足過流及直流壓降的要求。2) 數(shù)字電路與模擬電路分開布局。6) 晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射或敏感器件距離板邊要不小于 1000mil（25mm） 。4) 變壓器、光耦對應(yīng)的焊接面區(qū)域盡量不放置其他器件。8) 有外接電纜的接口變壓器與對應(yīng)連接器之間的平面層挖空，同時挖空區(qū)域無其他無關(guān)信號。 時鐘電路的 EMC 設(shè)計要求1) 時鐘輸出的匹配電阻靠近晶振或時鐘驅(qū)動芯片的輸出腳，距離不大于 1000mil（25mm） 。5) 時鐘線要有完整的地平面回流，跨分割處需橋接處理。9) 時鐘線打孔換層時，在旁邊接一地孔。2) 隔離器件（磁珠、變壓器、光耦、電阻、電容等）盡量放在分割線上，且兩側(cè)分開。6) 一對差分線上的濾波器件同層對稱放置。4) 電源、地布線要盡量短同時盡量粗。2) dummy pad 設(shè)計成直徑 50mil 的圓形銅塊，間距為 30mil，排列沒有限制。6) 表層不建議添加 dummy pad，如必須添加，top 和 bottom 層對稱添加。10 孔（結(jié)構(gòu)） 孔的分類根據(jù)在 PCB 上的作用可以分為兩類：支撐孔和非支撐孔。 安裝孔設(shè)計要求1) 安裝孔嚴(yán)格按照結(jié)構(gòu)要素圖的定位和尺寸要求設(shè)計。阻焊銅箔孔徑圖 7. 有安裝銅箔的非金屬化孔阻焊4) 錐形孔（Countersink Hole）設(shè)計必須按照結(jié)構(gòu)要素圖設(shè)置錐形鉆孔方向。圖 9.2) 工藝定位孔為非金屬化孔，孔徑 3mm，TOP 面和 BOTTOM 面阻焊開窗比孔徑大 10mil。2) 通孔（plated through hole）穿過 PCB 所有層，兩面開孔，PCB 中用到的過孔無特殊說明一般即指通孔。盲孔 埋孔圖 11. 埋盲孔示意圖說明：埋、盲孔主要用于高密 PCB 板中。高速串行信號速率達(dá)到 或者以上，當(dāng)互連通道中有過孔 Stub 長度超過 60mil 時，需要采用恰當(dāng)?shù)?PCB 加工技術(shù)去掉過孔 Stub 的影響， 這些 PCB 加工技術(shù)包括：Backdrill、微孔、埋盲孔等。2) 過孔與銅箔連接時，普通 PCB 板過孔用花盤連接方式，對于帶電流和大功率的 PCB 板，有散熱需求推薦用全連接過孔。5) 過孔的隔離焊環(huán)最小滿足 5mils。4) PCB 上對過孔無特殊要求的區(qū)域，用普通過孔，根據(jù)布線寬度選擇合適的過孔。6) PCB 上的高壓區(qū)域，使用安規(guī)過孔。11 印制線路板疊層設(shè)計 板材的類型表 10. 板材參數(shù)表板材類型 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗 阻燃等級 玻璃化溫度常規(guī) FR4 177。 ≤ UL94 V0 ≥135℃說明：基材——印制板板材的絕緣部分。 RCC——Resin Coated Copper，即 附樹脂銅皮或樹脂涂布銅皮 ，主要用于高密度電路(HDI BoardHigh Density Interconnection Board)制造，生產(chǎn)時可以增加高密度小孔及細(xì)線路制作能力的材料。 板材的使用方法1) 電路設(shè)計的信號最高工作頻率低于 1GHz 時，采用常規(guī) FR4 材料。6) 但設(shè)備運(yùn)行環(huán)境溫度長期高于 80 度時，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以提高使用壽命。4) 平面層——將原理圖中的電源、地網(wǎng)絡(luò)連通的線路層，同時提供阻抗控制的參考平面用負(fù)片出光繪。2) 信號層在保證阻抗的條件下盡量減少到平面層的距離。3) 平面層分為負(fù)片設(shè)計和正片設(shè)計，一般用負(fù)片設(shè)計。7) 電源平面層相對地平面層內(nèi)縮大于 60mil（ ） 。11) 分割線不允許跨越孔徑大于其寬度的金屬化孔，防止在分割線兩側(cè)形成熱焊盤，導(dǎo)致分割線兩側(cè)的網(wǎng)絡(luò)短路。15) 正片可以選擇全連接方式，對于過大電流的設(shè)計，建議用正片設(shè)計平面層。19) 疊層設(shè)計的 CORE 厚度需通過阻抗控制線寬、線間距、布線格點(diǎn)等因素綜合確定。 阻抗控制1) 特征阻抗是傳輸線上任一點(diǎn)入射波的電壓與入射波的電流比值，或反射波的電壓與電流的比值。兩層之間的半固化片厚度不宜太薄，一般采用兩片疊加而成。圖 16. 微帶線各帶狀線結(jié)構(gòu)模型上圖中 W1 為 下表面寬度，W 為上表面寬度，設(shè)計線寬是指下表面寬度 W1，由于廠家加工能力的限制，上下表面會產(chǎn)生一定的偏差，而不是相等，具體參考下表。表 14.半固化片類型 半固化片固化后理論厚度 106 177。 7628 177。則鼠標(biāo)的所有操作都在（ 25mil，5mil）格點(diǎn)的整數(shù)倍上。其中X 方向上 5+2+8+5=20mil，Y 方向上 5+4+6+5=20mil 交叉處顯示大格點(diǎn)，其他方向顯示小格點(diǎn)。 格點(diǎn)的設(shè)置要求 布局格點(diǎn)設(shè)置要求1) 無定位要求器件用格點(diǎn)布局時，采用器件封裝原點(diǎn)作為參考點(diǎn)。格點(diǎn)最小不能小于 5mil。假設(shè)線寬為 a，線距為 b，兩個過孔之間的間距為 c，則 x 和 y 的布線格點(diǎn)計算設(shè)置為：[c(a+b)]/2 a+b [c(a+b)]/2。13 Fanout 設(shè)置 基本 FANOUT 要求1) 布局時成排且較近的電阻、電容，布局時建議 TOP 和 BOTTOM 兩面錯開放置（單面布局例外） ，這樣更有助于 Fanout。3) Fanout 的過孔在 50mil 的大格點(diǎn)上。5) PCB 板 Fanout 前必須設(shè)置電源、地線的最小線寬。 電源、地 Fanout 要求1) 要求 Fanout 線盡量短且寬