【正文】 禁布過孔。4) 過孔不能位于焊盤上。5) 過孔的隔離焊環(huán)最小滿足 5mils。 常用過孔的選用要求1) 優(yōu)選使用孔徑大的過孔，過孔厚徑比≤10：1。2) Via 命名一般為 “via 焊盤孔徑antipad” ，默認(rèn)單位為 mil。3) 如果過孔的厚徑比大于 10：1，需要和 PCB 加工廠家確認(rèn)。4) PCB 上對(duì)過孔無特殊要求的區(qū)域，用普通過孔，根據(jù)布線寬度選擇合適的過孔。表 6. 一般布線過孔表(單位：mil)板上布線寬度 使用 viaL≤30 via221232L30 via3020405) PCB 上 BGA 區(qū)域，使用 BGA 過孔。表 7. BGA 過孔列表（單位：mil）BGA PIN間距布線層 線寬 線間距 線到孔距離孔間走線數(shù)量使用過孔類型內(nèi)層 \ NA 5 1 via221232內(nèi)層 \ \ 5 2 內(nèi)層 4 4 5 3 via181028內(nèi)層 \ NA 5 1 via2010301mm 內(nèi)層4 4 2 via18828 內(nèi)層 4 NA 1 via18828說明：在 PCB 加工中為塞孔處理，孔的 TOP 面和 BOTTOM 面都不做阻焊開窗，即阻焊開窗為 null。Full 的 過孔表示在負(fù)片是全連接。6) PCB 上的高壓區(qū)域，使用安規(guī)過孔。表 8. 安規(guī)過孔列表封裝名 孔徑（mil） 備注via2412172 12 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲前用，熱/反焊盤 170milvia3220100 20 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲后用，熱/反焊盤 84mil7) PCB 在生產(chǎn)加工中要做 ICT 測(cè)試，使用 ICT 測(cè)試孔，其封裝名為 “Tvia 孔徑反焊盤” ，默認(rèn)單位為 mil。表 9. 測(cè)試過孔列表封裝名 孔徑（mil） 備注Tvia1232 12 BOTTOM 面環(huán)寬增大，便于測(cè)試Tvia1030 10 BOTTOM 面環(huán)寬增大，便于測(cè)試說明：通孔類測(cè)試孔測(cè)試面阻焊開窗為焊盤直徑+8mil，另一面阻 焊開窗為孔徑+5mil。測(cè)試焊盤通常為 32mil 或 40mil。11 印制線路板疊層設(shè)計(jì) 板材的類型表 10. 板材參數(shù)表板材類型 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗 阻燃等級(jí) 玻璃化溫度常規(guī) FR4 177。 ≤ UL94 V0 ≥135℃高 Tg FR4 177。 ≤ UL94 V0 170220 ℃低介質(zhì)損耗改性 FR4 177。 ≤ UL94 V0 ≥150℃高頻板材 ≤ UL94 V0 ≥180℃RCC 177。 ≤ UL94 V0 ≥135℃說明：基材——印制板板材的絕緣部分。基材可以是剛性的也可以是撓性的，可以是覆金屬箔的也可以是不覆金屬箔的，覆金屬箔的稱為芯板，不覆金屬箔的稱為半固化片。 介電常數(shù)——電子在介質(zhì)中電容量與在真空中的電容量的比值。 介質(zhì)損耗——由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。 RCC——Resin Coated Copper，即 附樹脂銅皮或樹脂涂布銅皮 ，主要用于高密度電路(HDI BoardHigh Density Interconnection Board)制造，生產(chǎn)時(shí)可以增加高密度小孔及細(xì)線路制作能力的材料。因?yàn)樾】字谱鞒税暱坠ぷ髦猓舶た椎碾婂児ぷ?。?為盲孔電鍍基本上不同于通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質(zhì)材料厚度也盡量的降低。針對(duì)這兩種制作特性的需求，恰好 RCC 能夠提供制作的 這些特性需求，因此而被采用 。 板材的使用方法1) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率低于 1GHz 時(shí)，采用常規(guī) FR4 材料。2) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率 1GHz~6GHz 時(shí)，推薦選用低介質(zhì)損耗增強(qiáng)型 FR4 材料。3) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率 7GHz 以上時(shí)，推薦選用高頻材料4) 當(dāng) PCB 疊層大于 14 層是，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以提高焊接工藝的可靠性。5) 當(dāng)孔徑與板厚比大于 10 時(shí)，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以保證制板成功率。6) 但設(shè)備運(yùn)行環(huán)境溫度長期高于 80 度時(shí)，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以提高使用壽命。 線路板加工主要用層說明1) 絲印層——包含器件位號(hào)，盤名及其他相關(guān)說明信息。2) 阻焊層——表示單盤上需焊接或散熱露銅的區(qū)域，該區(qū)域需做表面處理。3) 信號(hào)層——將原理圖中所有網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)在物理關(guān)系互連的線路層，用正片出光繪。4) 平面層——將原理圖中的電源、地網(wǎng)絡(luò)連通的線路層，同時(shí)提供阻抗控制的參考平面用負(fù)片出光繪。5) DRAWING 層——制板說明層，包含阻抗控制表、鉆孔表及疊層厚度等其他制板相關(guān)信息。6) Drill 層——將印制板上需要鉆孔的信息表示為數(shù)控鉆床識(shí)別的數(shù)據(jù)格式，包含鉆孔直徑、位置和數(shù)量等信息。 線路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法 信號(hào)層設(shè)計(jì)要求1) 信號(hào)層必須有一個(gè)相鄰的平面層提供信號(hào)回流路徑。2) 信號(hào)層在保證阻抗的條件下盡量減少到平面層的距離。3) 信號(hào)層的層數(shù)根據(jù)線路板整體布線密度、局部布線密度、成本等因素綜合確定。 平面層設(shè)計(jì)要求1) 平面層所需數(shù)量根據(jù)電路設(shè)計(jì)的電源種類及功耗，信號(hào)層的數(shù)量等因素確定。2) 電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵大功耗電源建議與地平面層相鄰，并保證兩個(gè)平面層的間距最小。3) 平面層分為負(fù)片設(shè)計(jì)和正片設(shè)計(jì)，一般用負(fù)片設(shè)計(jì)。4) 大于或等于 48V 的電源、地平面與低壓電源、地平面在空間上禁止重疊，在同一平面上間隔要大于 80mil（2mm） 。5) PG 在空間上不與板內(nèi)的電源、地平面重疊。6) 平面層距離板邊最小間距為 20mil（） 。7) 電源平面層相對(duì)地平面層內(nèi)縮大于 60mil（ ） 。8) 時(shí)鐘信號(hào)、高速接口總線、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)不得跨平面層的分割線。9) 對(duì)外接口電路中變壓器下方需挖空處理。10) 電源平面分割線需要選擇合適的線寬，BGA 區(qū)域最小線寬 20mil（） ，安規(guī)區(qū)域最小線寬 80mil（2mm） ，常規(guī)區(qū)域最小線寬 30mil()。11) 分割線不允許跨越孔徑大于其寬度的金屬化孔，防止在分割線兩側(cè)形成熱焊盤，導(dǎo)致分割線兩側(cè)的網(wǎng)絡(luò)短路。12) 負(fù)片層中，對(duì)于大面積需挖空區(qū)域用 ANTI ETCH 填充，避免出現(xiàn)孤島。13) 平面層中，壓接通孔焊盤一般用全連接方式鋪 shape。14) 平面層用正片設(shè)計(jì)時(shí)銅皮分布盡量均勻，避免出現(xiàn)大面積的無銅區(qū)域。15) 正片可以選擇全連接方式，對(duì)于過大電流的設(shè)計(jì)，建議用正片設(shè)計(jì)平面層。16) 要保證平面層銅皮的連續(xù)性，不能被密集的過孔打斷。17) 平面層如果是壓接孔一般用全連接方式。18) 疊層設(shè)計(jì)要求線路板需中心對(duì)稱設(shè)計(jì)層疊結(jié)構(gòu)。19) 疊層設(shè)計(jì)的 CORE 厚度需通過阻抗控制線寬、線間距、布線格點(diǎn)等因素綜合確定。20) 疊層設(shè)計(jì)盡量參考《烽火通信 PCB 設(shè)計(jì)疊層參考模板》 。21) PCB 外層一般選用 的銅箔，內(nèi)層一般選用 1OZ 的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。22) PCB 板布線層和平面層的分布，要求從 PCB 板層疊的中心線上下對(duì)稱， （包括層數(shù)，距中心線距離、線路層）盡量相對(duì)與 PCB 垂直中心線對(duì)稱。 阻抗控制1) 特征阻抗是傳輸線上任一點(diǎn)入射波的電壓與入射波的電流比值，或反射波的電壓與電流的比值。2) 在阻抗控制 PCB 板的設(shè)計(jì)中，需要考慮銅厚、線寬、介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、阻焊等因素的影響。3) 按照阻抗設(shè)計(jì)要求，在保證總板厚的前提下選取合適的半固化片和芯板厚度組合。4) 選用的厚度參數(shù)盡量與廠家已有的相同，避免專門定制，不必要的提高成本。兩層之間的半固化片厚度不宜太薄，一般采用兩片疊加而成。5) 阻抗線設(shè)計(jì)中線寬定義應(yīng)該考慮目前廠家的加工能力（通常應(yīng)不小于 5mil） 。在計(jì)算阻抗時(shí)，需要將銅線的蝕刻差異計(jì)算在內(nèi)。說明：線寬在 PCB 加工的時(shí)候分 2 部分，上表面寬度和下表面寬度。圖 16. 微帶線各帶狀線結(jié)構(gòu)模型上圖中 W1 為 下表面寬度，W 為上表面寬度，設(shè)計(jì)線寬是指下表面寬度 W1，由于廠家加工能力的限制，上下表面會(huì)產(chǎn)生一定的偏差，而不是相等，具體參考下表。表 11. 內(nèi)層上下表面線寬差值底銅厚度 上下表面線寬差W1W(mil)內(nèi)層 表 12. 外層上下表面線寬差值底銅厚度 完成方式 上下表面線寬差W1W (mil) +plating 1外層 +plating 6) 考慮到半固化片在層壓時(shí)會(huì)出現(xiàn)的流膠現(xiàn)象，會(huì)使半固化片的實(shí)際厚度變薄，并由此對(duì)阻抗造成的影響。計(jì)算半固化片厚度，殘銅率參考數(shù)據(jù)間下表。表 13. 普通 PCB 板殘銅率平面層（電源，地層） 信號(hào)層殘銅率 90% 10%說明：半固化片實(shí)際厚度按以下公司計(jì)算，H1=H (1A1)T1（1A2 ）T2H1:半固化片的實(shí)際厚度 H：半固化片理論厚度 AA2：半固化片兩面銅箔的殘銅率 TT2：半固化片兩面銅箔的厚度表層采用電鍍處理方式，不計(jì)算表層的殘銅率。表 14.半固化片類型 半固化片固化后理論厚度 106 177。 1080 177。 2113 177。 2116 177。 7628 177。12 格點(diǎn) 格點(diǎn)的作用格點(diǎn)設(shè)置分單格點(diǎn)系統(tǒng)和多格點(diǎn)系統(tǒng)。單格點(diǎn)系統(tǒng)就是在一個(gè)坐標(biāo)只有一種格點(diǎn)。如設(shè)置 X方向格點(diǎn)坐標(biāo)為 25mil，Y 方向格點(diǎn)為 5mil。則鼠標(biāo)的所有操作都在（ 25mil，5mil）格點(diǎn)的整數(shù)倍上。多格點(diǎn)系統(tǒng)則在一個(gè)坐標(biāo)方向上有多種格點(diǎn)。如設(shè)置 X 方向?yàn)?5 2 8 5mil，設(shè)置 Y 方向?yàn)? 4 6 5mil。鼠標(biāo)的所有操作只能在 X 方向上 5 2 6 5mil 和 Y 方向上 5 4 6 5mil 相交的點(diǎn)上。其中X 方向上 5+2+8+5=20mil，Y 方向上 5+4+6+5=20mil 交叉處顯示大格點(diǎn)，其他方向顯示小格點(diǎn)。格點(diǎn)如下圖圖 17. 格點(diǎn)設(shè)置圖設(shè)置格點(diǎn)布局，可以提高布局效率，方便 Fanout 及布局調(diào)整。設(shè)置格點(diǎn)布線，可以提高布通率及布線效率，且布線美觀勻稱，更有利于加 ICT 測(cè)試點(diǎn)。格點(diǎn)系統(tǒng)主要應(yīng)用在布局、Fanout 和布線上；多格點(diǎn)系統(tǒng)一般僅在布線上使用。 格點(diǎn)的設(shè)置要求 布局格點(diǎn)設(shè)置要求1) 無定位要求器件用格點(diǎn)布局時(shí)，采用器件封裝原點(diǎn)作為參考點(diǎn)。2) 無定位要求的 IC 器件布局設(shè)置格點(diǎn)優(yōu)選 50mil，可選 25mil。3) 封裝尺寸 0603 及以上封裝阻容器件在非 BGA 區(qū)域布局要求格點(diǎn)為 X：25 25mil；Y ：25 25mil。4) 1mm 的 BGA 區(qū)域，封裝小于 0603（包括 0603）的阻容器件建議布局格點(diǎn)為X：，Y：。格點(diǎn)最小不能小于 5mil。5) PCB 板布局密度高時(shí)，小型表貼裝器件，布局格點(diǎn)不能小于 5mil。6) 無定位要求的插裝器件，布局格點(diǎn)設(shè)置為 100mil 布線格點(diǎn)設(shè)置要求1) 布線格點(diǎn)分為單線格點(diǎn)和差分格點(diǎn)。2) 單線布線格點(diǎn)設(shè)置，單線線寬確定后，若需要在兩個(gè) Fanout 過孔之間布兩根線，可以設(shè)置格點(diǎn)布線。假設(shè)線寬為 a，線距為 b，兩個(gè)過孔之間的間距為 c，則 x 和 y 的布線格點(diǎn)計(jì)算設(shè)置為：[c(a+b)]/2 a+b [c(a+b)]/2。如下圖：圖 18. 過孔間走兩根線格點(diǎn)計(jì)算圖說明：例如某 PCB 板要求單線線寬為 5mil，兩根線間距可以設(shè)置為 6mil，10mil 的過孔，兩個(gè)過孔的中心距為 50mil，要求在兩個(gè) 過孔中心可以布兩根線，則根據(jù)上面所說的公式可以計(jì)算 x 和 y 的布線格點(diǎn)設(shè)置為： 11 。3) 差分布線格點(diǎn)設(shè)置，根據(jù)阻抗要求計(jì)算出差分線的線寬和線間距后，也可以設(shè)置差分線的布線格點(diǎn)，根據(jù)差分線的線寬、線距以及線到孔的最小間距計(jì)算出 Fanout 過孔的中心距。計(jì)算方法與 PCB 板格點(diǎn)計(jì)算方法相同。13 Fanout 設(shè)置 基本 FANOUT 要求1) 布局時(shí)成排且較近的電阻、電容，布局時(shí)建議 TOP 和 BOTTOM 兩面錯(cuò)開放置（單面布局例外） ，這樣更有助于 Fanout。布局時(shí)器件之間保證足夠的空間來 Fanout。2) PCB 板 Fanout 前必須設(shè)置過孔類型。過孔類型需滿足工藝和安規(guī)要求。3) Fanout 的過孔在 50mil 的大格點(diǎn)上。Fanout 時(shí)保證兩個(gè)過孔間能夠走兩根線。 （ 及以下 BGA 區(qū)域除外） 。4) Fanout 時(shí)盡量考慮 ICT 測(cè)試點(diǎn)，并最好在 Fanout 時(shí)將 ICT 測(cè)試點(diǎn)加上，利于后續(xù)設(shè)計(jì)。5) PCB 板 Fanout 前必須設(shè)置電源、地線的最小線寬。說明：當(dāng)焊盤寬度小于 25mil 時(shí)，要求 Fanout 的線寬和焊盤一樣寬；當(dāng)焊盤的寬度大于 25mil時(shí)，要求 Fanout 的線寬不小于 25mil。6) PCB 板 Fanout 前必須設(shè)置差分規(guī)則，避免差分線 Fanout 分開。7) Fanout 的順序?yàn)殡娫?、地網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先；其次是差分線 Fanout；然后是時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)；最后是普通信號(hào)線。 電源、地 Fanout 要求1) 要求 Fanout 線盡量短且寬。2) 0603 封裝及以下 Fanout 用一個(gè)過孔，0603 封裝以上電容 Fanout 用兩個(gè)或兩個(gè)以上過孔，具體設(shè)計(jì)請(qǐng)參考《貼片電容設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)范 》 。3) IC 電源地 Fanout 盡可能短。例如：SOP 芯片 Fanout 推薦如下：圖 19. 信號(hào)線 Fanout 要求1) Fanout 的