【正文】 須均勻，從頭刷到尾，中間不要停頓。印出的圖形應(yīng)清晰、整齊，如不符合要求，可用溶劑清洗后重印。絲網(wǎng)漏印也可采用絲網(wǎng)漏印機(jī)，絲印機(jī)有半自動(dòng)絲印機(jī)和自動(dòng)絲印機(jī)兩種。 印制電路板的蝕刻與加工1．蝕刻蝕刻是制造印制電路板必不可少的一項(xiàng)工藝。圖形轉(zhuǎn)移后，覆銅箔板上需要留下的銅箔表面（印刷電路圖部分）已被保護(hù)性抗蝕層覆蓋。未被保護(hù)部分的銅箔板上需要通過化學(xué)蝕刻將其除去，以便得到印有理想的電路圖形的印制電路板。工業(yè)上常用的蝕刻液主要有：三氯化鐵蝕刻液、酸性氯化銅蝕刻液、堿性氯化銅蝕刻液、硫酸過氧化氫蝕刻液。其中三氯化鐵價(jià)廉，毒性較低。堿性氯化腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度印制板。這些蝕刻液可以去除未保護(hù)部分的銅箔，但不影響感光顯影后的抗蝕劑及其保護(hù)下的銅箔，也不腐蝕絕緣基板及粘接材料。蝕刻方法有搖動(dòng)槽法、浸蝕法和噴蝕法等三種。其中搖動(dòng)槽法最簡單，蝕刻設(shè)備僅是一只盛有蝕刻劑的槽，裝在為不斷搖動(dòng)的臺(tái)面上。浸蝕法是將電路板浸在放有蝕刻劑且能保溫的大槽中進(jìn)行蝕刻。噴蝕法則用泵將蝕刻液噴于印制板表面進(jìn)行蝕刻，因而蝕刻速度較快。2．印制板的機(jī)械加工印制板的機(jī)械加工分為外形加工和孔加工。如果刻蝕好的印制電路板已經(jīng)是剪切過的單個(gè)小板，就可以直接進(jìn)行孔加工了。但在批量生產(chǎn)中采用單個(gè)小板，印制定位困難，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因而常將幾塊不同種類的印制板制作在一塊大板上，一并進(jìn)行印制和蝕刻加工，最后再將各印制板剪切分開。印制板的機(jī)械加工步驟如下：（1）外形加工：外形加工可用剪刀把蝕刻好的印制板剪開，剪切時(shí)，銅箔面向上。也可采用一次沖膜落料的辦法，并將板子重疊起來用鉆模鉆出引線孔。這種落料沖膜形式，需有原來的負(fù)性照相底版，直接采用印制和蝕刻技術(shù)，在工具鋼板上生產(chǎn)出所需外形制成。（2）鉆孔：鉆孔根據(jù)工具不同分為手工加工和數(shù)控加工兩種。質(zhì)量優(yōu)良的印制板引線孔應(yīng)滿足孔壁光滑無毛剌，孔邊緣無翻邊，基材無分層，孔位置置于焊盤中心等基本要求。①手工加工：手工加工采用手工鉆床鉆孔。鉆孔時(shí)工件的定位有兩種方法：一種是借肋光學(xué)的視力定位法，用此法確定孔位，要求對(duì)孔的位置加以限定。對(duì)孔位的限定可用將底圖蓋在工件上的辦法解決，也可用一個(gè)已有明確焊盤位置的印制電路復(fù)制件來解決。另一種定位方法是用鉆模板定位法，它一般采用光致抗蝕劑。因顯影出來的圖形足以定出孔的位置，而且?guī)讐K板材可以疊放在一起，并與照相底版對(duì)準(zhǔn)且用銷釘銷住。以上兩種定位方法均可用于手工多軸鉆床，操作員既可移動(dòng)鉆軸，又可移動(dòng)工作臺(tái)。鉆孔時(shí)，將需鉆孔的工件與鉆孔的模板用銷釘銷在一起。 ②數(shù)控加工：數(shù)控鉆床系統(tǒng)有多頭和單頭之分，其控制軟件一般是被稱為執(zhí)行程序的穿孔紙帶，通過系統(tǒng)自身的紙帶讀數(shù)器輸入給計(jì)算機(jī)。穿孔紙帶由連接在運(yùn)行CAD的主計(jì)算機(jī)上的紙帶穿孔機(jī)來完成穿孔。計(jì)算機(jī)根據(jù)印制板圖生成數(shù)控鉆床穿孔紙帶的過程稱為印制板后處理。在后處理過程中，CAD系統(tǒng)將板上所有的孔分類，每一類對(duì)應(yīng)一種型號(hào)的鉆頭工具。對(duì)每一類孔，系統(tǒng)還將該鉆頭連續(xù)鉆孔時(shí)所走的路徑進(jìn)行優(yōu)化處理。數(shù)控鉆床的鉆孔質(zhì)量高，但價(jià)格昂貴，目前在自動(dòng)化生產(chǎn)中已經(jīng)得到廣泛地應(yīng)用。 孔金屬化與金屬涂覆1．孔金屬化雙面印制板兩面的導(dǎo)線或焊盤需要連通時(shí)，可以通過孔金屬化實(shí)現(xiàn)。即把銅沉淀在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化。金屬化了的孔成為金屬化孔。在雙面和多層印制板的制造過程中，孔金屬化是一道必不可少的工序?？捉饘倩抢没瘜W(xué)鍍技術(shù)，即用氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬鍍層?；静襟E是：先使孔壁上沉淀一層催化劑金屬（如鈀），作為在化學(xué)鍍銅中銅沉淀的結(jié)晶核心，然后浸入化學(xué)鍍銅溶液中?；瘜W(xué)鍍銅可以使印制板表面和孔壁上產(chǎn)生一層很薄的銅，這層銅不僅薄而且附著力差，因而只能起到導(dǎo)電的作用?；瘜W(xué)鍍以后進(jìn)行電鍍銅，使孔壁的銅層加厚并附著牢固?？捉饘倩姆椒ê芏?，它與整個(gè)雙面板的制作工藝相關(guān)。大體上有以下幾種方法：板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法、堵孔法和和漆膜法等。但無論采用哪種方法，在孔金屬化過程中都需要下列各個(gè)環(huán)節(jié)：鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅和電鍍銅加厚等。2．金屬涂覆為提高印制電路的導(dǎo)電、可焊、耐磨和裝飾性能，延長印制板的使用壽命，提高電氣連接的可靠性，可以在印制板圖形銅箔上涂覆一層金屬。金屬鍍層的材料有金、銀、錫和鉛錫合金等。屠夫方法可用電鍍和化學(xué)鍍兩種。電鍍法可使鍍層緊密牢固，厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)雜，成本高。此法用于要求高的印制板和鍍層，如插頭部分鍍金?；瘜W(xué)鍍雖設(shè)備簡單，操作方便，成本低，但鍍層厚度有限且牢固性差。因而只適用于改善可焊性的表面涂覆，如板面銅箔圖形鍍銀等。 助焊劑與阻焊劑的作用印制板經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可以進(jìn)行助焊或阻焊處理。1．助焊劑在電路圖形的表面上噴涂助焊劑，既可以保護(hù)鍍層不被氧化，又能提高可焊性。對(duì)助焊劑的基本要求是：（1）在常溫下穩(wěn)定，在焊接過程中具有高活化性，表面張力小，能夠迅速而均勻地流動(dòng)；（2）腐蝕性小，絕緣性能好；（3）容易清除焊接后的殘留物；（4）不產(chǎn)生刺激性氣味和有害氣體；（5）材料來源豐富，成本低，配置簡便。2．阻焊劑阻焊劑是在印制板上涂覆的阻焊層（涂料或薄膜）。除了焊盤和元器件引線孔裸露以外。印制板的其他部位均在阻焊層之下。阻焊劑的作用是限定焊接區(qū)域，防止焊接時(shí)搭焊和橋接造成的短路，改善焊接的準(zhǔn)確性，減少虛焊；防護(hù)機(jī)械損傷，減少潮濕氣體和有害氣體對(duì)板面的侵蝕。在高密度的鍍鉛錫合金印制板和采用自動(dòng)焊接工藝的印制板上，為使板面得到保護(hù)并確保焊接質(zhì)量，均需要涂覆阻焊劑。 印制板的手工制作在產(chǎn)品研制和實(shí)驗(yàn)階段或在調(diào)試和設(shè)計(jì)中，需要很快得到PCB，如果采用正常的步驟，制作周期長，不經(jīng)濟(jì)，這時(shí)要以使用簡易的方法手工自制PCB。根據(jù)所采用圖形轉(zhuǎn)移的方法不同，手工制板可用漆圖法、貼圖法、雕刻法、感光法及熱轉(zhuǎn)印法等多種方式實(shí)現(xiàn)。目前由于感光法和熱轉(zhuǎn)印法制板質(zhì)量高、無毛剌而被廣泛采用。 涂漆法1．下料（1）把覆銅板裁成所需要的大小和形狀。（2）用挫刀將四周邊緣毛剌去掉。（3）用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。（4）用清水洗凈后，將板晾干。2．拓圖（1）將復(fù)寫紙放在覆銅板上。（2）把設(shè)計(jì)好的印制板布線圖放在復(fù)寫紙上，有圖的一面朝上。（3）用膠紙把電路圖和覆銅板粘牢。（4）用硬質(zhì)筆根據(jù)布線圖進(jìn)行復(fù)寫，印制導(dǎo)線用單線，焊盤用圓點(diǎn)表示。（5）仔細(xì)檢查，確定無誤后再揭開復(fù)寫紙。3．鉆孔（1）選擇合適的鉆頭，一般采用直徑為1mm的鉆頭較適中，對(duì)于少數(shù)元器件端子較粗的插孔，例如電位器端子孔。（2）對(duì)微型電鉆（或鉆床）通電進(jìn)行鉆孔，進(jìn)刀不要過快，以免將銅箔擠出毛剌。（3）如果制作雙面板，覆銅板和印制板布線圖要有3個(gè)以上的定位孔，先用合適的鉆頭將它鉆透，以利于描反面連線時(shí)定位。（4）如果是制作單面板，可在腐蝕完后再鉆孔。4．描板（1）準(zhǔn)備好調(diào)和漆或指甲油、直尺、鴨嘴筆、墊塊等器材。（2）按復(fù)寫圖樣描在電路板上，描圖時(shí)應(yīng)先描焊盤，再描印制導(dǎo)線圖形。（3）將描好的覆銅板晾干。5．腐蝕（1）按一份三氯化鐵勾兌兩份水的比例配制成的三氯化鐵溶液。（2）對(duì)腐蝕液適當(dāng)加熱，但溫度要限制在40～50℃之間。（3）將檢查修整后的覆銅板浸入腐蝕液中，完全腐蝕后，取出用清水清洗。6．去膜（1）用熱水浸泡或酒精、丙酮均可擦除漆膜。（2）再用清水洗凈。7．涂助焊劑（1）沖洗晾干。（2）涂上松香助焊劑等肋焊劑。 貼圖法貼圖法制作PCB的步驟如下：1．購買封箱膠帶（是一種具有粘膠的膠帶）。2．將封箱膠帶裁成合適的寬度。3．按設(shè)計(jì)圖形貼到覆銅板上，貼圖時(shí)要壓緊，否則腐蝕液進(jìn)入將使圖形受損。4．放入腐蝕液中進(jìn)行腐蝕。 刀刻法刀刻法制作PCB的步驟如下：1．圖形簡單時(shí)可用整塊膠帶將銅箔全部貼上，然后用刀刻法去除不需要的部分。此法適用于保留銅箔面積較大的圖形。2．用刀將銅箔劃透，用鑷子或鉗子撕去不需要的銅箔；也可用微型砂輪直接在銅箔上磨削出所需圖形，不用蝕刻而直接制成PCB。 感光法感光法制作PCB的步驟如下：1．用打印機(jī)把制作好的電路圖形打印到膠片上，如果打印雙面板，設(shè)置頂層打印時(shí)需要鏡像。2．把膠片覆蓋在具有感光膜的覆銅板上，放進(jìn)曝光箱里進(jìn)行曝光，時(shí)間一般為1min。雙面板兩面要分別進(jìn)行曝光。3．曝光完畢，拿出覆銅板放進(jìn)顯影液里顯影，半分鐘后感光層被腐蝕掉，并有墨綠色霧狀漂浮。顯影完畢可看到，線路部分圓滑飽滿，清晰可見，非線路部分呈現(xiàn)黃色銅箔。4．把覆銅板放到清水里，清洗干凈后擦干。5．放進(jìn)三氯化鐵溶液里將非線路部分的銅箔腐蝕掉，然后進(jìn)行打孔或沉銅。 熱轉(zhuǎn)印法制作PCB的步驟如下：1．用Protel或者其他的制圖軟件，甚至可以用Windows的“畫圖”工具制作好印制電路板圖。2．用激光打印機(jī)把電路圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。3．用細(xì)砂紙擦干凈覆銅板，磨平四周，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上，送入照片過塑機(jī)（溫度調(diào)到180～220℃）來回壓幾次，使熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上（如果覆銅板足夠平整，可用電熨斗熨燙幾次，也能實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移）。4．覆銅板冷卻后揭去熱轉(zhuǎn)印紙，腐蝕后，即可形成做工精細(xì)的PCB。第4章 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)1. 目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)是用肉眼檢驗(yàn)所能見到的一些情況，如表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞、針孔等。另外還要檢查焊孔是否在焊盤中心、導(dǎo)線圖形的完整性?？梢杂谜障嗟讏D制造的底片覆蓋在已加工好的印制電路板上，來測(cè)定導(dǎo)線的寬度和外形是否處在要求的范圍內(nèi)，再檢驗(yàn)印制電路板的外邊緣尺寸是否處于要求的范圍之內(nèi)。2. 過孔的連通性對(duì)于多層電路板要進(jìn)行連通性試驗(yàn)，以查明需要連接的印制電路圖形是否具有連通性。3. 電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻是印制電路板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。在印制電路板上，此試驗(yàn)既可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間來進(jìn)行，也可以在兩個(gè)不同層之間來進(jìn)行。選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導(dǎo)線，先測(cè)量其間之絕緣電阻；再加速濕熱一個(gè)周期（將試樣垂直放在試驗(yàn)箱的框架上，箱內(nèi)相對(duì)濕度約為100%，溫度在42~48℃，放置幾小時(shí)到幾天）后，置于室內(nèi)條件下恢復(fù)一小時(shí)，再測(cè)量它們之間的絕緣電阻。4. 焊盤的可焊性可焊性是用來測(cè)量元器件焊接到印制電路板上時(shí)焊錫對(duì)印制圖形的潤濕能力，一般用潤濕、半潤濕、不潤濕來表示。（1）潤濕焊料在導(dǎo)線和焊盤上可自由流動(dòng)及擴(kuò)展，形成粘附性連接。（2）半潤濕焊料先潤濕焊盤的表面，然后由于潤濕不佳而造成焊錫回縮，結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊料。在焊盤表面一些不規(guī)則的地方，大部分焊料都形成了焊料球。（3）不潤濕焊料雖然在焊盤的表面上堆積，但未和焊盤表面形成粘附性連接。 5. 鍍層附著力檢查鍍層附著力的一種通用方法是膠帶試驗(yàn)法。把透明膠帶橫貼于要測(cè)的導(dǎo)線上，并將此膠帶用手按壓，使氣泡全部排除，然后掀起膠帶的一端，大約與印制電路板呈90176。時(shí)扯掉膠帶，扯膠帶時(shí)應(yīng)快速猛扯，扯下的膠帶完全干凈沒有銅箔附著，說明該板的鍍層附著力合格。 致 謝在論文完成之際，這也意味著我三年的學(xué)習(xí)生活即將結(jié)束。回首過去，自己一生最寶貴的大學(xué)時(shí)光能于這樣的校園之中，能在眾多學(xué)富五車、才華橫溢的老師們的熏陶下度過，實(shí)在是榮幸之極。在這三年的歲月里，我在學(xué)習(xí)和思想上都受益匪淺。這除了自己的努力外，與各位老師和同學(xué)們的關(guān)心、支持和鼓勵(lì)是分不開的。在此，我要特別感謝我的指導(dǎo)老師孫燕老師的熱情關(guān)懷和悉心指導(dǎo)。在我寫論文的過程中，孫老師傾注了大量的心血和汗水，從論文選題到資料收集乃，至論文定稿，我都得到了孫老師悉心細(xì)致的教誨和無私的幫助，特別是她廣博的學(xué)識(shí)、深厚的學(xué)術(shù)素養(yǎng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)精神和一絲不茍的工作作風(fēng)使我終生受益，在此表示真誠地感謝和深深的謝意。衷心感謝在百忙之中評(píng)閱論文和參加答辯的各位老師。參考文獻(xiàn)[1] 曹白楊，. 電子工業(yè)出版社 2007年10月[2] 郭勇，董志剛編著. 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