印制電路板設計基礎-全文預覽
【正文】 線的一種連線，一般俗稱為飛線。 第 5章 印制電路板設計基礎 元件封裝 元器件封裝是實際元器件焊接到電路板上時，在PCB電路板上所顯示的外形和焊盤位置關系，因此元器件封裝是實際元器件在 PCB電路板上的外形和引腳分布關系圖。通常，過孔有三種類型，它們分別是從頂層到底層的穿透式過孔（通孔）、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔（盲孔）、內(nèi)層間的深埋過孔（埋孔）。 銅膜導線是電路板的實際走線 ， 用于連接元件的各個焊盤 ， 是印制電路板的重要組成部分 。 第 5章 印制電路板設計基礎 5. 絲印層（ Silkscreen Layer） 絲印層主要通過絲印的方式將元件的外形 、 序號 、參數(shù)等說明性文字印制在元件面 （ 或焊錫面 ） ， 以便于電路板裝配過程中插件 （ 即將元件插入焊盤孔中 ） 、產(chǎn)品的調(diào)試 、 維修等 。 阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導線、填充區(qū)、覆銅區(qū)等）涂上一層阻焊漆（一般為綠色），用于阻止進行波峰焊接時，焊盤以外的導線、覆銅區(qū)粘上不必要的焊錫而設置，從而避免相鄰導線波峰焊接時短路，還可防止電路板在惡劣的環(huán)境中長期使用時氧化腐蝕。因為在各種電路中 ， 電源和地線所接的元件管腳數(shù)是最多的 ， 所以在多層板中 ， 可充分利用內(nèi)部電源 /接地層將大量的接電源 （ 或接地 ） 的元件管腳通過元件焊盤或過孔直接與電源 （ 或地線 ） 相連 ， 從而極大地減少頂層和底層電源 /地線的連線長度 。 頂層：主要用在雙面板 、 多層板中制作頂層銅箔導線 ， 在實際電路板中又稱為元件面 ， 元件管腳安插在本層面焊孔中 ， 焊接在底面焊盤上 。多層印制板的連接線短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復雜，由于使用金屬化孔，可靠性下降。 雙面板底層和單面板作用相同 ， 而在頂層上除了印制元件的型號和參數(shù)外 ， 和底層一樣也可以制作成銅箔導線 ，元件通常仍安裝在頂層 ，因此頂層又被稱為 “ 元件面 ” ， 底層稱為 “ 焊錫面 ” 。第 5章 印制電路板設計基礎 第 5章 印制電路板設計基礎 印制電路板的種類 PCB設計的基本概念 常用元器件封裝 印制電路板的基本組成 印制電路板的制作過程 印制電路板設計的基本流程 第 5章 印制電路板設計基礎 印制電路板的種類 印制電路板的種類可以根據(jù)元件導電層面的多少分為單面板、雙面板、多層板三種。 圖 51 單面板 第 5章 印制電路板設計基礎 2．雙面板 雙面板絕緣基板的上 、下二面均有覆銅層 ， 都可制作銅箔導線 。 多層印制板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上， 層間的電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔實現(xiàn) 。 第 5章 印制電路板設計基礎 (Signal Layers) 信號層 (Signal Layers) 包括頂層 、 底層和中間信號層 ，共 32層 。 第 5章 印制電路板設計基礎 2. 內(nèi)電層（ Internal Plane） 內(nèi)電層 （ Internal Plane） 主要用于放置電源 /地線 ，Protel DXP PCB編輯器可以支持 16個內(nèi)部電源 /接地層 。 第 5章 印制電路板設計基礎 4. 防護層 (Masks Layers) 防護層包括阻焊層和焊錫膏層，主要用于保護銅線以及防止元件被焊接到不正確的地方。在進行波峰焊等焊接時，在焊盤上涂上助焊劑，可以提高 PCB的焊接性能。 第 5章 印制電路板設計基礎 銅膜導線 銅膜導線是覆銅板經(jīng)過蝕刻后形成的銅膜布線 ，又簡稱為導線 。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀。焊盤形狀一般有圓形“ Round”、方形“ Rectangle”和八角形“ Octagonal”三種，一般用于固定穿孔安
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