印制電路板設計——pcb編輯器使用-全文預覽
【正文】 放置在這些層上的導線或其它對象代表了電路上的敷銅區(qū)。 穿透式過孔 盲過孔 隱蔽式過孔 ? 在多層電路板中，層與層之間的電氣連接通過元件引腳焊盤 和 金屬化過孔 實現(xiàn)。 在雙面板的基礎上加了內(nèi)部電源層、內(nèi)部接地層 及多個中間信號層。一般需要由過孔或焊盤連通。 ?缺點： 由于只能單面布線，而且導線不能交錯，當電路較為復雜時，布線有一定困難。 它在雙面板的基礎上加了內(nèi)部電源層、接地層及多個中間信號層。第 7章 印制電路板設計基礎 印制電路板基礎知識 創(chuàng)建 PCB文件 PCB設計環(huán)境、系統(tǒng)參數(shù)設置 元件庫管理器 放置元件 印制電路板基礎 ? Printed Circuit Board，簡稱 PCB ? 在絕緣基材上，用 印制的方法 制成導電線路和元件封裝，以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。 多層板 包括多個工作層面，一般指 3層以上的電路板。 ?優(yōu)點： 制作簡單，不用打過孔、成本低。通常是在頂層放置元件，在頂層和底層兩面進行走線。 雙面板 （ Double Layer PCB） ?定義： 包括多個工作層面，一般指 3層以上的電路板。 多層板 （ Multi Layer PCB） 多層板（四層） 上、下層是信號層（元件面和焊錫面），在上、下兩層之間還有電源層和地線層。 多層板 （ Multi Layer PCB） 圖 電路板的結(jié)構(gòu) 印制電路板結(jié)構(gòu) 印制電路板基礎 Signal Layers Internal plane layers Mechanical Silkscreen layers Mask layers Paste mask layers Keepoutlayer 印制電路板基礎 印制電路板工作層類型 （ 1） Signal Layers信號層 印制電路板工作層類型 主要用于放置元件和導線。系統(tǒng)提供 16個內(nèi)電層，該層通常是一塊完整的銅箔，單獨設置可最大限度地減少電源與地之間的連線長度，而且對電路中高頻信號的干擾起到屏蔽作用。 Top Solder mask （頂層阻焊層）和 Bottom Solder mask （底層阻焊層），作用是設計過程中自動與焊盤匹配，在非焊盤處涂上絕緣漆以防止焊接。TopOverlay（頂層絲印層）和 BottomOverlay。 Track銅膜導線 Pad 焊盤 Via 過孔 Footprint元件封裝 印制電路板基礎 印制電路板基本元素 銅膜導線簡稱導線，用于連接各個焊盤點，印制電路板的設計都是圍繞如何布置導線來進行的。 ? 組成： 焊盤直徑 和 孔徑直徑 。 圖 過孔的形狀 （ 3） Via (過孔） 印制電路板基本元素 ? Thnchole Vias （穿透式過孔）：從頂層直接通到底層。它只表示焊盤間有電氣連接關系，并不是真正意義上的銅膜導線。 印制電路板基本元素 （ 5）元件封裝 圖 5 針腳式封裝 針腳式封裝元件焊盤屬性設置圖 印制電路板基本元素 元件封裝種類： ? 針腳式元件：元件直接通過焊盤孔從頂層直通到底層，體積較大。設計的焊盤屬性必須為單一層面，如圖所示。 印制電路板基本元素 常見的幾種元件的封裝 圖 電阻的電氣符號與其不同封裝 電阻類的封裝 電阻類元件常用封裝為 AXIAL — XX ，為軸對稱式元件封裝。 圖 DIP － 14 封裝 圖 電解電容、二
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