【摘要】第8章PCB印制電路板基礎(chǔ)印制電路板基礎(chǔ)進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)編輯器設(shè)置電路板工作層設(shè)置PCB電路設(shè)計(jì)參數(shù)PCB電路設(shè)計(jì)步驟在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中,完成原理圖繪制后,最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)上。原理圖的繪制解決了電路的邏
2024-12-30 22:40
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGADSPEDARTOSPCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個步驟。
2025-04-09 02:57
【摘要】印制電路板基本概念BokaiHu目錄?一:LAYER層的堆疊分配?二:20-HRule?三:接地方式?四:接地信號回路?五:分割Partitioning?六:邏輯族LogicFamiliesLAYER層的堆疊分配?板層選擇:根據(jù)單板的電源,地的種類,信號密度,板級工作頻率,有特殊
2024-12-29 12:23
【摘要】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號:成員姓名:班級:指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【摘要】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質(zhì)量檢測質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【摘要】第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作印制電路板的基礎(chǔ)知識印制電路板的排版設(shè)計(jì)印制電路板制造工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作印制電路板的基礎(chǔ)知識印制電路板制造印制電路板的主要材料是覆銅板。所謂覆銅板,就是經(jīng)過粘接、熱
2025-08-01 14:52
【摘要】任務(wù)三設(shè)計(jì)印制電路板1啟動印制電路板編輯器2PCB的組成3PCB中的元器件PCB尺寸PCB、手動布局、文字、尺寸標(biāo)注10顯示PCB的3D效果圖小結(jié):PCB電路設(shè)計(jì)流程作業(yè)定西理工中專電子技術(shù)教研組Protel99SE電路設(shè)計(jì)與制版課件1啟動印制電路
2025-03-22 07:07
【摘要】美的家用空調(diào)國際事業(yè)部設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)范編號:第1頁電控設(shè)計(jì)規(guī)范印刷電路板(PCB)通用設(shè)計(jì)規(guī)范(發(fā)布日期:2020-09-14)目次1范圍.........................................................
2025-10-29 09:06
【摘要】印制電路板制造簡易實(shí)用手冊緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識更新。為此,就必須掌握必要的新知識并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識,才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識,為全面掌握印制電路板制造的
【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊》源????明緒?言???根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到
2025-06-24 04:00
【摘要】EMCtheoryandapplication無源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時變電流,對麥克斯韋方程的高度
2025-01-01 02:11
【摘要】印制電路板簡介印制電路板(PrintedWiringBoards,PCB)為覆蓋有單層或多層布線的高分子復(fù)合材料基板,它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接,用以組成具有特定功能的模塊或產(chǎn)品。印制電路板為當(dāng)今電子封裝最普遍使用的組裝基板,它通常被歸類于第二層次的電子封裝技術(shù),常見
2024-12-29 08:29
【摘要】I目次前言.............................................................錯誤!未定義書簽。1范圍...............................................................................12規(guī)范性引用文件
2025-10-29 09:49
【摘要】印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?????印制電路板概述新建PCB文件PCB編輯器PCB電路參數(shù)設(shè)置設(shè)置電路板工作層規(guī)劃電路板和電氣定義思考與練習(xí)6印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板
2025-02-11 16:27