【正文】 VIA 8 5 8 5 8 5VIATVIA 8 5 12 8 8 5VIALINE 6 4．5 6 4．5 5 46) 關(guān)于最小過孔的選擇，優(yōu)選厚徑比控制在 8 以下，小于等于 10 屬于可選，大于 10 需要慎選并需要與具體的生產(chǎn)廠家確認(rèn)。5) 如果高壓網(wǎng)絡(luò)與低壓網(wǎng)絡(luò)區(qū)域無法區(qū)分，建議單獨(dú)對高壓網(wǎng)絡(luò)屬性進(jìn)行相關(guān)的安規(guī)需求設(shè)置。8) 建議 BGA 器件的中心要求設(shè)置“十”字形的過孔禁布區(qū)，如下圖所示。12) 建議對外接口區(qū)域的布線線寬盡量大于 10mil。2) 電源，地網(wǎng)絡(luò)最小線寬推薦為 15mil。 時(shí)鐘信號(hào)設(shè)置1) 時(shí)鐘信號(hào)網(wǎng)絡(luò)增加 3H 規(guī)則屬性。 差分線的設(shè)置1) 差分信號(hào)的線寬和 PCB 板上其他單線信號(hào)的線寬不允許相同。說明：如果 BGA 區(qū)域差分線線寬/線距為 4mil/4mil，其他區(qū)域最小線寬比 4mil 大，則注意線寬變大后需要改變線間距，如 6mil/9mil。說明：在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮信號(hào)線在表層和內(nèi)層的延時(shí)是不同，因此最好增加表層布線長度要求屬性，保證信號(hào)的延時(shí)性一致。表 5. 常用拓?fù)淞斜硗負(fù)?圖示菊花鏈 driver——|————|————|————load4 —load1 —load2 —load3星形 load1 load3 Driver———|———| load2 load4遠(yuǎn)端分支 |——load1Driver—————————|——load2 |——load3最小生成樹 Driver—————————|——load1 |————|——load2 —load4 |——load3 其他設(shè)置5) ET1 、E3 、TDS3 信號(hào)，最小線寬不能小于 10mils。2) 布局需按照電源流向，避免輸入輸出交叉布局。2) 布局時(shí)盡量靠近使用該電源的電路。 普通電路布局 EMC 設(shè)計(jì)要求1) 參考電路功能框圖，根據(jù)信號(hào)基本流向布局，不同功能的模塊電路區(qū)別放置。5) 單盤焊接面盡量避免放置敏感器件或強(qiáng)輻射器件，以防干擾相鄰槽位單盤或被相鄰槽位單盤干擾。3) 接口變壓器與連接器之間的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)無交叉，如果存在交叉，優(yōu)先調(diào)整變壓器的接法，以保證變壓器初級(jí)與連接器之間的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)不交叉，布線長度不大于 1000mil（25mm） 。7) 接口差分信號(hào)嚴(yán)格遵守差分線規(guī)則，不同差分對之間的距離滿足 2S 原則，且無接口信號(hào)以外的信號(hào)線。11) 跨分割區(qū)的復(fù)位線在跨分割處加橋接處理（地線或電容）12) 接口芯片的電源、地參考器件手冊處理，分割區(qū)不能擴(kuò)展到對外接口信號(hào)線附近。4) 表層盡量不布時(shí)鐘線，如表層布時(shí)鐘線，則布線長度不大于 500mil（13mm） 。8) 時(shí)鐘線距離板邊及 IO 接口信號(hào)間距不小于 1000mil（25mm） 。 其他特殊電路的 EMC 設(shè)計(jì)要求1) 看門狗電路及復(fù)位芯片距離板邊不小于 1000mil（25mm） 。5) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器件放在模擬、數(shù)字信號(hào)的分界處，避免模擬與數(shù)字信號(hào)布線交疊。3) 散熱銅皮建議接地。9 DFX 設(shè)計(jì) 空焊盤（dummy pad）1) 為了 PCB 生產(chǎn)時(shí)平衡層壓樹脂分布，需要在 PCB 的空白區(qū)域添加 dummy pad。5) 電源、變壓器下面在滿足安規(guī)的前提下可以添加 dummy pad。對于面積較大的 PCB 板，建議在 0402 器件集中區(qū)域添加 MARK 點(diǎn)，防止貼片過程中精度偏差。3) 工藝定位孔(Tooling Hole)：用于 PCB 制造、裝配和測試流程中定位的一種圓形或槽型的孔。阻焊焊盤孔徑圖 6. 金屬化孔3) 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。說明：如果結(jié)構(gòu)圖中給出了定位孔位置，需按結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)。包括通孔和埋孔、盲孔、背鉆孔、階梯孔。4) 埋孔（Buried via ）是過孔的一種，在 PCB 的內(nèi)部開孔，外面不可見。圖 12. 背鉆孔示意圖說明：Backdrill 多用于背板上，在普通 PCB 上應(yīng)用較少。圖 14. 打孔要求說明：設(shè)計(jì)中不能出現(xiàn)過孔將周圍的平面打斷的現(xiàn)象。4) 過孔不能位于焊盤上。3) 如果過孔的厚徑比大于 10：1，需要和 PCB 加工廠家確認(rèn)。Full 的 過孔表示在負(fù)片是全連接。測試焊盤通常為 32mil 或 40mil。 ≤ UL94 V0 ≥150℃高頻板材 ≤ UL94 V0 ≥180℃RCC 177。 介質(zhì)損耗——由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。針對這兩種制作特性的需求，恰好 RCC 能夠提供制作的 這些特性需求，因此而被采用 。5) 當(dāng)孔徑與板厚比大于 10 時(shí)，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以保證制板成功率。3) 信號(hào)層——將原理圖中所有網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)在物理關(guān)系互連的線路層，用正片出光繪。 線路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法 信號(hào)層設(shè)計(jì)要求1) 信號(hào)層必須有一個(gè)相鄰的平面層提供信號(hào)回流路徑。2) 電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵大功耗電源建議與地平面層相鄰，并保證兩個(gè)平面層的間距最小。6) 平面層距離板邊最小間距為 20mil（） 。10) 電源平面分割線需要選擇合適的線寬，BGA 區(qū)域最小線寬 20mil（） ，安規(guī)區(qū)域最小線寬 80mil（2mm） ，常規(guī)區(qū)域最小線寬 30mil()。14) 平面層用正片設(shè)計(jì)時(shí)銅皮分布盡量均勻，避免出現(xiàn)大面積的無銅區(qū)域。18) 疊層設(shè)計(jì)要求線路板需中心對稱設(shè)計(jì)層疊結(jié)構(gòu)。22) PCB 板布線層和平面層的分布，要求從 PCB 板層疊的中心線上下對稱， （包括層數(shù)，距中心線距離、線路層）盡量相對與 PCB 垂直中心線對稱。4) 選用的厚度參數(shù)盡量與廠家已有的相同，避免專門定制，不必要的提高成本。說明：線寬在 PCB 加工的時(shí)候分 2 部分，上表面寬度和下表面寬度。表 13. 普通 PCB 板殘銅率平面層（電源，地層） 信號(hào)層殘銅率 90% 10%說明：半固化片實(shí)際厚度按以下公司計(jì)算，H1=H (1A1)T1（1A2 ）T2H1:半固化片的實(shí)際厚度 H：半固化片理論厚度 AA2：半固化片兩面銅箔的殘銅率 TT2：半固化片兩面銅箔的厚度表層采用電鍍處理方式，不計(jì)算表層的殘銅率。 2116 177。如設(shè)置 X方向格點(diǎn)坐標(biāo)為 25mil，Y 方向格點(diǎn)為 5mil。鼠標(biāo)的所有操作只能在 X 方向上 5 2 6 5mil 和 Y 方向上 5 4 6 5mil 相交的點(diǎn)上。格點(diǎn)系統(tǒng)主要應(yīng)用在布局、Fanout 和布線上；多格點(diǎn)系統(tǒng)一般僅在布線上使用。4) 1mm 的 BGA 區(qū)域，封裝小于 0603（包括 0603）的阻容器件建議布局格點(diǎn)為X：，Y：。2) 單線布線格點(diǎn)設(shè)置，單線線寬確定后，若需要在兩個(gè) Fanout 過孔之間布兩根線，可以設(shè)置格點(diǎn)布線。計(jì)算方法與 PCB 板格點(diǎn)計(jì)算方法相同。過孔類型需滿足工藝和安規(guī)要求。4) Fanout 時(shí)盡量考慮 ICT 測試點(diǎn)，并最好在 Fanout 時(shí)將 ICT 測試點(diǎn)加上，利于后續(xù)設(shè)計(jì)。7) Fanout 的順序?yàn)殡娫础⒌鼐W(wǎng)絡(luò)優(yōu)先；其次是差分線 Fanout；然后是時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)；最后是普通信號(hào)線。例如：SOP 芯片 Fanout 推薦如下：圖 19. 信號(hào)線 Fanout 要求1) Fanout 的過。2) 0603 封裝及以下 Fanout 用一個(gè)過孔，0603 封裝以上電容 Fanout 用兩個(gè)或兩個(gè)以上過孔，具體設(shè)計(jì)請參考《貼片電容設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)范 》 。說明：當(dāng)焊盤寬度小于 25mil 時(shí)，要求 Fanout 的線寬和焊盤一樣寬；當(dāng)焊盤的寬度大于 25mil時(shí)，要求 Fanout 的線寬不小于 25mil。Fanout 時(shí)保證兩個(gè)過孔間能夠走兩根線。布局時(shí)器件之間保證足夠的空間來 Fanout。如下圖：圖 18. 過孔間走兩根線格點(diǎn)計(jì)算圖說明：例如某 PCB 板要求單線線寬為 5mil，兩根線間距可以設(shè)置為 6mil，10mil 的過孔，兩個(gè)過孔的中心距為 50mil，要求在兩個(gè) 過孔中心可以布兩根線，則根據(jù)上面所說的公式可以計(jì)算 x 和 y 的布線格點(diǎn)設(shè)置為： 11 。5) PCB 板布局密度高時(shí)，小型表貼裝器件，布局格點(diǎn)不能小于 5mil。2) 無定位要求的 IC 器件布局設(shè)置格點(diǎn)優(yōu)選 50mil，可選 25mil。格點(diǎn)如下圖圖 17. 格點(diǎn)設(shè)置圖設(shè)置格點(diǎn)布局，可以提高布局效率，方便 Fanout 及布局調(diào)整。多格點(diǎn)系統(tǒng)則在一個(gè)坐標(biāo)方向上有多種格點(diǎn)。12 格點(diǎn) 格點(diǎn)的作用格點(diǎn)設(shè)置分單格點(diǎn)系統(tǒng)和多格點(diǎn)系統(tǒng)。 1080 177。表 11. 內(nèi)層上下表面線寬差值底銅厚度 上下表面線寬差W1W(mil)內(nèi)層 表 12. 外層上下表面線寬差值底銅厚度 完成方式 上下表面線寬差W1W (mil) +plating 1外層 +plating 6) 考慮到半固化片在層壓時(shí)會(huì)出現(xiàn)的流膠現(xiàn)象，會(huì)使半固化片的實(shí)際厚度變薄，并由此對阻抗造成的影響。5) 阻抗線設(shè)計(jì)中線寬定義應(yīng)該考慮目前廠家的加工能力（通常應(yīng)不小于 5mil） 。2) 在阻抗控制 PCB 板的設(shè)計(jì)中，需要考慮銅厚、線寬、介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、阻焊等因素的影響。20) 疊層設(shè)計(jì)盡量參考《烽火通信 PCB 設(shè)計(jì)疊層參考模板》 。16) 要保證平面層銅皮的連續(xù)性，不能被密集的過孔打斷。12) 負(fù)片層中，對于大面積需挖空區(qū)域用 ANTI ETCH 填充，避免出現(xiàn)孤島。8) 時(shí)鐘信號(hào)、高速接口總線、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)不得跨平面層的分割線。4) 大于或等于 48V 的電源、地平面與低壓電源、地平面在空間上禁止重疊，在同一平面上間隔要大于 80mil（2mm） 。3) 信號(hào)層的層數(shù)根據(jù)線路板整體布線密度、局部布線密度、成本等因素綜合確定。5) DRAWING 層——制板說明層，包含阻抗控制表、鉆孔表及疊層厚度等其他制板相關(guān)信息。 線路板加工主要用層說明1) 絲印層——包含器件位號(hào)，盤名及其他相關(guān)說明信息。2) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率 1GHz~6GHz 時(shí)，推薦選用低介質(zhì)損耗增強(qiáng)型 FR4 材料。因?yàn)樾】字谱鞒税暱坠ぷ髦?，也包括盲孔的電鍍工作?；目梢允莿傂缘囊部梢允菗闲缘模梢允歉步饘俨囊部梢允遣桓步饘俨?，覆金屬箔的稱為芯板，不覆金屬箔的稱為半固化片。 ≤ UL94 V0 ≥135℃高 Tg FR4 177。表 8. 安規(guī)過孔列表封裝名 孔徑（mil） 備注via2412172 12 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲前用，熱/反焊盤 170milvia3220100 20 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲后用，熱/反焊盤 84mil7) PCB 在生產(chǎn)加工中要做 ICT 測試，使用 ICT 測試孔，其封裝名為 “Tvia 孔徑反焊盤” ，默認(rèn)單位為 mil。表 6. 一般布線過孔表(單位：mil)板上布線寬度 使用 viaL≤30 via221232L30 via3020405) PCB 上 BGA 區(qū)域，使用 BGA 過孔。 常用過孔的選用要求1) 優(yōu)選使用孔徑大的過孔，過孔厚徑比≤10：1。圖 15. 全連接和化盤連接說明：銅箔和孔的鏈接有兩種，花焊盤連接和全連接，全連接過孔散熱較花盤快。6) 階梯孔（Steppde Hole） ，當(dāng) PCB 厚度≥，存在插裝器件不出腳或通孔回流焊工藝焊點(diǎn)錫量不足，可使用階梯孔技術(shù)。a、b 分別表示埋孔的 設(shè)計(jì)參數(shù)孔徑和深度，c、d、 e 分別表示盲孔的設(shè)計(jì)參數(shù)表層環(huán)寬、孔徑和內(nèi)層環(huán)寬。說明：非支撐作用的電鍍孔包括插裝器件安裝 pin 腳和 過孔，因器件安裝 pin 腳的設(shè)計(jì)要求和規(guī)格在器件封裝庫中已經(jīng)確定，本規(guī)范中的通孔均指過孔。D+10mil 阻焊D圖 10. 工藝定位孔3) 工藝定位孔可以借用其他尺寸和位置滿足要求的非金屬化孔。NNBOTTOMTOPNN圖 8.說明：錐形孔多用于隱蔽安裝螺釘，為非金屬化孔。圖 5. 星月孔說明：金屬化小孔一般接 PG，大孔 為非金屬化孔。 支撐孔（Supported Holes）1) PCB 現(xiàn)在用到的支撐孔可以分為兩種：安裝孔和工藝定位孔。 0402 阻容器件的應(yīng)用條件1) 當(dāng) PCB 的整板 PIN 密度240 時(shí)，可以使用 0402 封裝。3) dummy pad 與其他網(wǎng)絡(luò)及銅皮的間距內(nèi)層不小于 30mil，外層不小于 80mil。5) 相鄰布線層布線方向垂直，如有平行，其平行長度不大于 1000mil（25mm） 。 其他 EMC 設(shè)計(jì)要求1) 板上阻抗控制及匹配設(shè)計(jì)正確。3) 扣板連接器的濾波電容布局?jǐn)?shù)量位置合適。10) 時(shí)鐘線與相鄰層平行布線長度不大于 1000mil（25mm） 。6) 時(shí)鐘線與其他信號(hào)線間距滿足 3H 規(guī)則。2) 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器靠近晶振放置，距離不大于 1000mil（25mm） 。9) 保護(hù)地與板內(nèi)的參考平面不重疊。5) 接口芯片盡量靠近變壓器或連接器。 接口電路的 EMC 設(shè)計(jì)要求1) 接口信號(hào)的濾波、防護(hù)和隔離器件靠近接口連接器放置，先防護(hù)，后濾波。3) 高速電路與低速電路、時(shí)鐘電路分開布局。4) π 型濾波建議按以下方式布局布線：圖 3.5) LC 濾波建議按以下方式布局布線：圖 4. 關(guān)鍵芯片的電源設(shè)計(jì)1) 芯片周圍的儲(chǔ)能電容均勻分布