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電路原理第4章印制電路板設(shè)計-全文預覽

2025-06-04 21:14 上一頁面

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【正文】 十字形狀,并帶有元器件的虛影,如圖 4111 所示。按鈕,會彈出如圖 410 所示的瀏覽元器件封裝的對話框。 ( 2)放置元器件封裝。 Placement 欄如圖 47 所示。該命令和顯示整個文件差別不大。 4. 5. 3 總體觀察畫面 在具體繪制印制電路板時,需要放大整個電路板,但是有時需要從總體上觀察電路板。把光標移到欲放大的電路區(qū)域的一端,單擊確定放大區(qū)域的一個角,然后,拖出一個矩形框,框選欲放大的區(qū)域,再次單擊鼠標,確定放大區(qū)域的了另一個角,這時所框定的區(qū)域就會被放大,充滿在當前窗口中。 (1) 整個畫面的放大和縮小 ? 利用 [Page Up]鍵 和 [Page Down]鍵,把光標放置在欲放大或縮小區(qū)域的位置,利用 [Page Up]和 [Page Down]鍵放大或縮小,將使畫面以光標位置為中心顯示電路板。松開鼠標,畫面停止移動。因 此,熟練掌握 PCB 編輯器的畫面管理,將有助于快速、方便地設(shè)計一塊電路板,達到事半功倍的效果。 (1) 設(shè)置電路板的環(huán)境參數(shù) 執(zhí)行 Design/Board Options 命令,系統(tǒng)彈出如圖 44 所示的電路板板級環(huán)境參數(shù)設(shè)置對話框,在其中可以設(shè)置當前 PCB 文件的電路板板級環(huán)境參數(shù)。 圖 43 Board Layers 對話框 通過這個對話框可以看到,板層總共分為 6 類,有信號層( Signal Layers) 、內(nèi)部電源層( Internal Planes Layers) 、絲網(wǎng)層( Silkscreen Layers) 、阻焊層( Solder Layers) 和阻 粘 層( Mask Layers) 、機械層( Mechanical Layers) 、其他輔助設(shè)計層( Other Layer) 以及系統(tǒng)顏色層( System Colors) 。物理層包括信號層、內(nèi)部電源層、絲網(wǎng)層、阻焊層和阻粘層,其中每一層都配給唯一的可以區(qū)分的顏色。 PCB 電路板參數(shù)設(shè)置 在用 Protel DXP 設(shè)計印制電路前,需要設(shè)置電路板的板層參數(shù)、環(huán)境參數(shù)等。 Protel DXP 提供了強大的設(shè)計法則 檢驗器( DRC) ,用戶可以定義通過對 DRC 的規(guī)則進行設(shè)置,然后計算機自動檢測整個 PCB 文件。 ( 8)強大的編輯繪制。 Protel DXP 提供了常用的元件封裝,對于超出Protel DXP 自帶元件封裝庫的元件,在 Protel DXP 的封裝編輯器中可以方便地繪制出來。 ( 5)易用的交互性手動布線。 ( 4)高智能的基于 形狀的自動布線功能。和 Protel DXP 的原理圖編輯器一樣, Protel DXP的 PCB 編輯器完成符合 Windows 應(yīng)用程序風格,操作起來非常簡單,編輯工作非常自然直觀。為了能夠成功設(shè)計出一塊性能良好的電路板,用戶需要仔細考慮電路板阻抗匹配、布線間距、走線寬度、信號反射等各項因素,而 Protel DXP強大的設(shè)計法則定義極大地方便了用戶。 PCB 的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)最大限度地考慮了用戶對速度的要求,通過對功能強大的設(shè)計法則的設(shè)置,用戶可以有效到控制印制電路 板的設(shè)計過程。但是在每一個設(shè)計中無須使用所有的層次。 從表中可以看 表 41 單、雙和多層電路板優(yōu)缺點比較 加工成本 工藝流程 布線設(shè)計 布 通 率 電磁干擾 應(yīng)用領(lǐng)域 單面板 低 少 難 低,常用飛線 不易達標 收錄機、電視機、計算機顯示器等 雙面板 中 較多 相對容易 高 較好 VCD 機、單片機 控制板等 多面板 高 很多 方便 高 很好 主機板、內(nèi)存條、顯卡等 出在電路簡單的情況下,使用單面板;電路較復雜,而電磁干擾要求一般的話,使用雙面板;電路復雜,而電磁干擾要求嚴格的時候,使用多層板。 ( 3) 多層板 多層板就是包括多個工作層的電路板,除了有 頂層和底層之外,還有中間層。元器件一般情況是放置在沒有敷銅的一面 ,因此該面板稱為“元件面”。 編輯原理圖的目的也是為了能夠使用計算機進行印制板設(shè)計, 所以說在 Protel DXP 電路設(shè)計中 印制板設(shè)計才是最終目的。電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定 ,但 是 許多性能指標(如穩(wěn)定性、可靠性、抗震強度等) 很大程度上取決于印制電路板的布局、布線是否合理。 印制電路板 (PCB)的常見結(jié)構(gòu)可以分為單層板 ( Single Layer PCB) 、雙層板( Double Layer PCB) 和多層板( Multi Layer PCB) 3 種,下面分別進行介紹 : ( 1) 單層板 單層板是只有一個面敷銅,另一面沒有敷銅的電路板。兩個敷銅面都可以布線, 但是元件只能安裝在其中一個面上,所以同樣把該面叫為“ 元件面”,另一面
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