【正文】 ：連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致 PCB不能可靠地工作及早期失效，甚至根本不能正確工作。由于布線的局限或出于電氣性能、機械性能的考慮，有些元器件可能需要放在板外，使印制板上的導(dǎo)線連接與原理圖有不一致的地方，必須在電氣裝配圖中把它們標注出來，并在工藝文件中加以說明。電路板面尺寸大于 200mm150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。 6）按照電路的流程來安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。 2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。在確定 PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。要使電子線路獲得最佳性能，元件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。 以上是 PCB設(shè)計的一般過程，在通常的設(shè)計中，我們都可以遵循這個設(shè)計流程。然后就可以將芯片焊接裝配到 PCB上。為了檢查信號的時序以及信號的完整性，我們需要對布線后的 PCB進行時序和信號完整性分析。在完成了布線后，還需要對布線后的 PCB進行設(shè)計規(guī)則檢查，看布線是否符合定義的設(shè)計規(guī)則的電氣要求。在 PCB布線前，應(yīng)該確定布線的規(guī)則，比如信號線之間的距離、走線寬度、信號線的拐角、走線的最長長度等規(guī)則的要求。 6）將元件封裝布置到 PCB上。但是板層的增加會增加板的成本。確定了原理后，就可以規(guī)劃PCB。 4）繪制 PCB的原理圖。主要功能確定后，就可以按照可應(yīng)用的技術(shù)，將實現(xiàn)的電路分解到 PCB模塊中，在一個 PCB中的功能必須可以有效地實現(xiàn)。 2）將系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)框圖。通常，一個新的設(shè)計要從新的系統(tǒng)規(guī)范和功能要求開始。 印制電路板設(shè)計與制作 印制電路板設(shè)計與制作 印制電路的設(shè)計 PCB設(shè)計流程 PCB的設(shè)計就是將設(shè)計的電路在一塊板上實現(xiàn)。e．如果印制板面需要有大面積的銅箔，例如電路中的接地部分，則整個區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，見圖 311。印制電路板設(shè)計與制作 (a) 避免采用 (b) 優(yōu)先采用圖 310 印制導(dǎo)線的形狀 印制電路板設(shè)計與制作 a．同一印制板的導(dǎo)線寬度（除地線外）最好一樣。因此導(dǎo)線間距的選擇要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來確定。導(dǎo)線間距與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時，間距要大一些，手工焊接時的間距可小一些。 印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此，設(shè)計時要適當(dāng)加寬，一般取 ～ 。印制電路板設(shè)計與制作 表 33 導(dǎo)線寬度與允許電流量、電阻的關(guān)系 在決定印制導(dǎo)線寬度時，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強度，以及與連接盤的協(xié)調(diào)，如圖 33所示，線寬 b=(1/3～ 2/3)D。這時必然會遇到印制線寬度、導(dǎo)線間距等設(shè)計尺寸的確定以及圖形的格式等問題。印制電路板上的定位孔，應(yīng)該用專門圖形符號表示。所以，多用在高頻電路中，它可以減少接點和印制導(dǎo)線電感，增大地線的屏蔽面積，以減少連接點間的寄生耦合。 印制電路板設(shè)計與制作 印制電路板設(shè)計與制作 ③ 島形焊盤。印制電路板設(shè)計與制作 表 32連接盤直徑與焊接孔關(guān)系 ② 連接盤的形狀。 顯 然， 焊接孔的直徑 應(yīng)該 稍大于 焊 接元件的引 線 直徑。如圖 34所示。 印制電路板設(shè)計與制作 對于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在 PCB上敷銅。過孔直徑 通孔直徑 圖 33 過孔尺寸印制電路板設(shè)計與制作 為方便電路的安裝和維修，要在印制板的上下兩表面印上必要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件輪廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等，這就稱為絲印層。印制電路板設(shè)計與制作 （ 2）過孔：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。 焊盤的形狀有圓、方、八角、圓方、定位用焊盤和特殊焊盤，特殊焊盤需要單獨設(shè)計。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的 PCB適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各個部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。印制電路板設(shè)計與制作 圖 32 常見的元器件封裝 印制電路板設(shè)計與制作 銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接各個焊盤，是印制電路板最重要的部分。針腳式元件封裝焊接時先要將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。? 如何保證取用元件的引腳和印制電路板上的焊盤一致呢？? 那就得靠元件封裝了。 隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精密，電路板也就越來越復(fù)雜，多層電路板的應(yīng)用也越來越廣泛。 ② 雙面板：雙面板包括頂層（ Top Layer）和底層（ Bottom Layer），頂層一般為元件面，底層一般為焊錫層面，雙面板的雙面都可以敷銅，都可以布線。圖 31 PCB板的結(jié)構(gòu)示例印制電路板設(shè)計與制作 銅層介電絕緣層圖 31 PCB板的結(jié)構(gòu)示例銅層印制電路板設(shè)計與制作 一般來說，印制電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層板三種。 印刷電路板的設(shè)計質(zhì)量不僅關(guān)系到電路在裝配、焊接、調(diào)試過程中的操作是否方便，而且直接影響整機的技術(shù)指標和使用、維修性能。具有較好的沖剪、鉆孔性能，且基板透明度好，是電器性能和機械性能較好的材料，但價格較高。價格低廉、易吸水，在惡劣環(huán)境下不宜使用。? 2）基板? 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。5μm。? 4）耐浸焊性 覆銅板在焊接時，在一定溫度的熔融焊錫中所承受的銅箔抗剝能力，取決于板材和黏合劑。? 在平面印制電路板的導(dǎo)線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機的鍵盤等。? 多層印制電路板特點是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。? 由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。印制電路板設(shè)計與制作 回顧印制電路板設(shè)計與制作 ? 印制電路板的種類和特點? 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)? 印制電路的設(shè)計? 印制電路板的制造工藝 ? 表面組裝印制電路板? 印刷電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展 第 3章 印制電路板設(shè)計與制作印制電路板設(shè)計與制作 印制電路板的種類和特點? 一、印制電路板的類型 ? 二、印制電路板的材料 印制電路板設(shè)計與制作 一、 印制電路板的類型? 單面印制電路板? 雙面印制電路板? 多層印制電路板? 軟印制電路板? 平面印制電路板印制電路板設(shè)計與制作 單面印制電路板? 單面印制電路板是在厚度為 ~的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機、電子儀器、手機等。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。印制電路板設(shè)計與制作 平面印制電路板? 將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。? 3）翹曲度 覆銅板相對于平面的不平度，取決于板材和厚度。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺折，金屬純度不低于 ％，厚度誤差不大于 177。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。印制電路板設(shè)計與制作 3．常用覆銅板種類及特性? 1