【正文】 cts：保護(hù)被鎖定的對(duì)象。 當(dāng) “ Extend Selection”選項(xiàng)處于禁止?fàn)顟B(tài)時(shí) ， 在編輯操作過程中 ， 選定某一區(qū)域后 ， 再選擇另一區(qū)域時(shí) ， 前一區(qū)域的選中標(biāo)記自動(dòng)消失 ， 即最多只存在一個(gè)選擇框 。 例如 ， 將鼠標(biāo)移到元件封裝圖上 ， 按下左鍵時(shí) ， 光標(biāo)自動(dòng)移到元件第一引腳焊盤的中心 (元件的原點(diǎn)一般是元件第一引腳焊盤的中心 )；將鼠標(biāo)移到元件序號(hào) 、注釋信息等字符串上 ， 按下左鍵時(shí) ， 光標(biāo)自動(dòng)移到字符串左下角 。 4． 選擇光標(biāo)形狀 、 移動(dòng)方式等 執(zhí)行 “ Tools”菜單下的 “ Preferences”命令 ， 并在彈出的 “ Preferences”(特性選項(xiàng) )窗內(nèi) ， 單擊 “ Options”標(biāo)簽 (如圖 58所示 )， 即可重新設(shè)置光標(biāo)形狀 、 屏幕自動(dòng)更新方式等 。 在缺省狀態(tài)下 ， 元件面為紅色 ， 焊錫面為藍(lán)色 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 測(cè)量單位可以選擇公制 (Metric)或英制 (Imperial)。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 圖 56 設(shè)置 PCB編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 可視格點(diǎn)形狀可以選擇點(diǎn) (Dot)或線 (Line)形式 。 當(dāng)選中該選項(xiàng)時(shí) ，在移動(dòng) /放置元件 、 印制導(dǎo)線 、 焊盤 、 過孔等導(dǎo)電圖形操作過程中 ， 如果兩導(dǎo)電圖形 (印制導(dǎo)線 、 焊盤或過孔 )間距小于設(shè)定值 (即 “ 安全間距 ” )時(shí) ， 則與導(dǎo)電圖形相連的導(dǎo)線 、 焊盤等顯示為綠色 ， 提示操作者這兩個(gè)導(dǎo)電圖形間距不夠 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 ● ?Connection： “ 飛線 ” 顯示開關(guān) 。缺省時(shí) ， 不顯示焊盤孔徑 ， 建議選中該選項(xiàng) ， 以便在 PCB編輯過程中能直觀地看到元件引腳焊盤孔徑的大小 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 7) ?System(系統(tǒng) ) ● ?Visible Grid：可視柵格線 (點(diǎn) )開關(guān) 。 它允許或禁止在屏幕上顯示多個(gè)導(dǎo)電層信息 。 一般在該層內(nèi)繪出電路板的邊框 ， 以確定自動(dòng)布局 、 布線的范圍 。 可見 ， 只有在采用貼片式元件的印制板上 ， 才需要 Paste Mask層 。刮錫時(shí)，錫膏通過掩膜板上的小孔均勻地涂覆在貼片式元件引腳焊盤位置。在一些電子產(chǎn)品，如筆記本電腦、計(jì)算器、便攜式 CD唱機(jī)、各類家電遙控器等產(chǎn)品的電路板上，廣泛采用表面封裝元件，如貼片式封裝集成電路芯片，甚至電阻、電容、電感、二極管、三極管等分立元件也廣泛采用無引線封裝的片狀元件。對(duì)于手工焊接的電路板，在阻焊層保護(hù)下，焊點(diǎn)也會(huì)均勻、光滑一些。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 4) ?Mask(掩膜層 ) Mask包括 Solder Mask(阻焊層 )和 Paste Mask(焊錫膏層 )。 Protel99 SE允許同時(shí)使用 4個(gè)機(jī)械層 ， 但一般只需使用1～ 2個(gè)機(jī)械層 。 在 4層以上電路板中 ， 信號(hào)層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過元件引腳焊盤或過孔與內(nèi)電源 /地線層相連 ， 極大地減少了電源 /地線的連線長(zhǎng)度 。 焊錫面是單面板中惟一可用的布線層 ， 同時(shí)也是雙面板 、 多面板的主要布線層 。 各層含義如下： 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 1) ?Signal layers(信號(hào)層 ) Protel99 SE PCB編輯器最多支持 32個(gè)信號(hào)層 ， 其中： ● ?Top Layer(頂層 )， 即元件面 ， 是元器件主要的安裝面 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 圖 54 不同瀏覽對(duì)象對(duì)應(yīng)的瀏覽窗 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 瀏覽對(duì)象的選擇又與當(dāng)前操作狀態(tài)有關(guān) ， 例如在手工放置元件封裝圖時(shí) ， 可選擇 “ Library”(元件封裝圖庫(kù) )作為瀏覽對(duì)象 (如圖 52所示 )；在手工調(diào)整元件布局過程中 ， 可選擇“ Components”(元件 )作為瀏覽對(duì)象；在手工調(diào)整布線過程中 ，可選擇 “ Nets”(節(jié)點(diǎn) )作為瀏覽對(duì)象；在元件組管理操作 (如在組內(nèi)增加或刪除元件 )過程中 ， 可選擇 “ Component Classes”(元件組 )作為瀏覽對(duì)象；在節(jié)點(diǎn)組管理操作 (如在組內(nèi)增加或刪除節(jié)點(diǎn) )過程中 ， 可選擇 “ Net Classes”(節(jié)點(diǎn)組 )作為瀏覽對(duì)象；而在瀏覽 、 糾正設(shè)計(jì)錯(cuò)誤時(shí) ， 可選擇 “ Violations”(違反設(shè)計(jì)規(guī)則 )作為瀏覽對(duì)象 。 在編輯區(qū)下方列出了目前已打開的工作層和當(dāng)前所處的工作層 。 缺省時(shí)這兩個(gè)工具欄均處于打開狀態(tài) 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 PCB編輯器界面 Protel99 SE印制板編輯窗口如圖 52所示 ， 菜單欄內(nèi)包含了 “ File”(文件 )、 “ Edit”(編輯 )、 “ View”(瀏覽 )、“ Place”(放置 )、 “ Design”(設(shè)計(jì) )、 “ Tools”(工具 )、 “ Auto Route”(自動(dòng)布線 )等 ， 這些菜單命令的用途隨后會(huì)逐一介紹 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 Protel99 SE PCB的啟動(dòng)及界面認(rèn)識(shí) 啟動(dòng) PCB編輯器 1． 創(chuàng)建新的 PCB文件 在 Protel99 SE狀態(tài)下 ， 可通過如下方式之一創(chuàng)建新的 PCB文件 ， 進(jìn)入 PCB編輯狀態(tài)： ● 任何時(shí)候，單擊“ File”菜單下的“ New”命令，在圖 16所示窗口內(nèi)直接雙擊“ PCB Document”(PCB文檔 )文件圖標(biāo)，即可創(chuàng)建新的、空白的 PCB文件，進(jìn)入印制板編輯狀態(tài)，如圖 52所示。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 使用聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 印制板材料 根據(jù)覆銅板基底材料的不同 ， 可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類 。 目前 ， 計(jì)算機(jī)設(shè)備 ， 如主機(jī)板 、 內(nèi)存條 、 顯示卡等均采用 4或 6層印制電路板 。 此外 ， 器件工作頻率也越來越高 ， 雙面板已不能滿足布線和電磁屏蔽要求 ， 于是就出現(xiàn)了多層印制板 。 在雙面板中 ， 需要制作連接上 、 下面印制導(dǎo)線的金屬化過孔 ， 生產(chǎn)工藝流程比單面板多 ， 成本高 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 雙面板結(jié)構(gòu)如圖 51(b)所示 ， 基板的上 、 下兩面均覆蓋銅箔 。沒有銅膜的一面用于安放元件，因此該面稱為“元件面” ——在 Protel99 PCB編輯器中被稱為“ Top”(頂 )層。第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) Protel99 SE PCB的啟動(dòng)及界面認(rèn)識(shí) 手工設(shè)計(jì)單面印制板 —— Protel99 SE PCB基本操作 習(xí)題 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制板種類及結(jié)構(gòu) 印制板種類很多 ， 根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)的不同 ， 可將印制板分為單面電路板 (簡(jiǎn)稱單面板 )、 雙面電路板 (簡(jiǎn)稱雙面板 )和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同 ，又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類 。單面板上的導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實(shí)現(xiàn)元件引腳互連的印制導(dǎo)線，該面稱為“焊錫面” ——在 Protel99/99 SE PCB編輯器中被稱為“ Bottom”(底 )層。理論上，對(duì)于平面網(wǎng)孔電路，在單面板上布線時(shí)，布通率為 100%；對(duì)于非平面網(wǎng)孔電路，在單面板上，無法通過印制導(dǎo)線連接的少量節(jié)點(diǎn)可使用“飛線”連接，但飛線數(shù)目必須嚴(yán)格限制在一定范圍內(nèi)，否則電路性能會(huì)下降。 在雙面板中 ， 元件也只能安裝在其中的一個(gè)面上 ， 該面同樣稱為 “ 元件面 ” ， 另一面稱為 “ 焊錫面 ” 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 元件面基底銅箔膜 焊錫面 焊點(diǎn)引線孔安裝的電阻元件元件引線(a) 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 基底銅箔膜 焊錫面 焊點(diǎn)引線孔安裝的電阻元件 元件引線金屬化過孔元件面銅箔膜 (b) 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 元件面電源層地線層焊錫面元件引腳焊盤引線孔元件面導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔元件面導(dǎo)線與地線層相連的金屬化過孔元件面導(dǎo)線與焊錫面導(dǎo)線相連的金屬化過孔焊錫面導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔焊錫面導(dǎo)線與地線層相連的金屬化過孔絕緣層(c) 圖 51 單面、雙面及多面印制電路板剖面 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展 ， 元器件集成度越來越高 ， 引腳數(shù)目迅速增加 ， 電路圖中元器件連接關(guān)系越來越復(fù)雜 。 多層印制板可布線層數(shù)多 ， 走線方便 ， 布通率高 ， 連線短 ， 印制板面積也較小(印制導(dǎo)線占用面積小 )。 例如 ， 用于元件面上印制導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔中 ， 為了避免與地線層相連 ， 在該過孔經(jīng)過的地線層上少了一個(gè)比過孔大的銅環(huán) (很容易通過刻蝕工藝實(shí)現(xiàn) )， 這樣該金屬化過孔就不會(huì)與地線層相連 。 使用酚醛樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板 ， 其特點(diǎn)是成本低 ， 主要用作收音機(jī) 、 電視機(jī)以及其他電子設(shè)備的印制電路板 。 這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一 ， 它具有良好的電氣和機(jī)械性能 ， 耐熱 ， 膨脹系數(shù)小 ， 尺寸穩(wěn)定 ， 可在較高溫度下使用 ，可廣泛用作各種電子設(shè)備 、 儀器的印制電路板 。 覆銅箔層壓板有時(shí)也簡(jiǎn)稱為覆銅板 ， 主要性能指標(biāo)有基板厚度 、 銅箔厚度 、 銅膜抗剝強(qiáng)度 、 翹曲度 、 介電常數(shù) 、 介質(zhì)損耗角正切等 ， 常用紙質(zhì) 、 玻璃布覆銅箔層壓板厚度為～ mm， 銅箔厚度為 35～ 50?μm。 有關(guān)通過 “ Printed Circuit Board Wizard”(印制電路板向?qū)?)創(chuàng)建新 PCB文件的操作過程在第 6章中將做詳細(xì)介紹 。 必要時(shí)可通過 “ View”菜單下的 “ Toolbars”命令打開或關(guān)閉這些工具欄 (窗 )。 啟動(dòng)后 ， PCB編輯區(qū)內(nèi)顯示的柵格線是第二柵格線 ， 大小為 1000?mil(即 1英寸 )， 即 ?mm。 PCB瀏覽窗 (Browse PCB)內(nèi)顯示的信息及按鈕種類與當(dāng)前瀏覽對(duì)象有關(guān) ， 如圖 54所示 ， 單擊 “ Browse”欄內(nèi)的下拉按鈕 ， 即可選擇相應(yīng)的瀏覽對(duì)象 ， 如“ Library”(元件封裝庫(kù) )、 “ Components”(元件 )、“ Nets”(節(jié)點(diǎn) )、 “ Net Classes”(節(jié)點(diǎn)組 )、 “ Component Classes”(元件組 )、 “ Violations”(違反設(shè)計(jì)規(guī)則 )、“ Rules”(設(shè)計(jì)規(guī)則 )等 。 在 Protel99 SE PCB編輯器中 ， 單擊 “ Design”菜單下的 “ Options… ”命令 ， 在 “ Options(選項(xiàng) )”標(biāo)簽窗口內(nèi) ， 選擇英制 (單位為 mil)或公制 (單位為 mm)作為長(zhǎng)度計(jì)量單位 ， 彼此之間的換算關(guān)系如下： 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 1 mil= mm 10 mil= mm 100 mil= mm 1000 mil(1英寸 )= mm 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 手工設(shè)計(jì)單面印制板 —— Protel99 SE PCB基本操作 工作參數(shù)的設(shè)置與電路板尺寸規(guī)劃 1． 設(shè)置工作層 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Options”命令 ， 并在彈出的 “ Document Options”(文檔選項(xiàng) )窗內(nèi)單擊 “ Layers”標(biāo)簽 (如圖 55所示 )， 選擇工作層 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 圖 55 選擇 PCB編輯器的工作層 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)初步 ● ?Bottom Layer(底層 )， 即焊錫面 ， 主要用于布線 。