ch5印制電路板-全文預覽
【正文】 等 第五章印制電路板 軟式印制電路板 軟式印制電路板 軟式印制電路板的制作方法一般以黏結劑將導體電路與絕緣板黏合，新型材料中也有不需要黏結劑即可將導體絕緣板材黏結，它又被稱為 無粘著劑疊層軟式電路板 。所用激光設備按激光源的不同有準分子激光、 CO2激光多種。沖孔首先是制造模具，復合結構的一副模具可以同時完成孔與外形的沖切加工。一般數(shù)控鉆床鉆孔孔徑在 ，新型高速數(shù)控鉆床鉆孔孔徑可小于 。按孔徑大小的不同，有不同的加工方式。 全加成法（ Fully Additive Process） ：采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學沉銅得到導體線路的工藝。實踐證明壓延并退火的銅箔用于必須彎曲或成型的場合是很適宜的。 （ 1）電解 電解銅箔最常用于硬式印制電路板，金屬箔被鍍到拋光的不銹鋼或鈦輥筒上，不銹鋼和鈦滾筒帶有負電荷并在鍍槽中緩慢旋轉。 （ 4）真空輔助高壓層壓 真空輔助高壓層壓方法起初是用來制造復雜形狀層壓板的，該方法通過簡單的去除空氣充分利用了正常大氣壓力，效果與真空包裝食品一樣，后者的形狀與袋里所包含的物品形狀一樣。這種方法具有經濟和技術上的優(yōu)勢，然而這種產品的供應商非常有限。很顯然可以有幾種輥縫，并使所有的平臺受熱。把材料層疊后，經過熱壓，使得樹脂充分交聯(lián)或者完全固化，這樣就能得到所需要的層壓板。 預浸材料可以為卷狀或切成適當大小的薄片。而當樹脂完全固化時稱 C階段。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 單面覆銅箔層壓板僅在一個面上覆銅箔，可以用于單面電路板或者作為多層電路板的內層，或更常見的是在制造多層電路板中作為層壓蓋板。 鋁也曾被使用制作印制電路板的電路連線，但非常少見。 其它的無機高強度化的材料還有 S玻璃、 D玻璃、石英或硅石玻璃的纖維等。 FR4環(huán)氧樹脂在 1MHz時，介電常數(shù)為 ～ ，而 BT樹脂（三氮甲苯雙馬來硫亞氨與氰鹽酸脂類等耐火環(huán)氧樹脂的介電系數(shù)為，玻璃轉化溫度介于 FR4環(huán)氧樹脂與聚亞硫胺樹脂之間，電路信號傳輸?shù)钠焚|因此可以獲得提高。 FR4環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的性能與低廉的價格，因此在印制電路板的應用中歷史悠久，它的工藝處理方法幾乎已成為一項電子封裝業(yè)的標準。 一、印制電路板的絕緣材料 硬式電路板最常用的高分子樹脂材料是 FR4環(huán)氧樹脂，它的名稱的 FR是來源于阻燃 (Frame Rectarded)縮寫，具有具有價格低廉和優(yōu)良的特性。 早期的電路板有酚醛類樹脂（ Phenolics）與紙板疊合，再覆蓋上刻蝕的銅箔電路制成，現(xiàn)在的印制電路板在工藝、材料、結構設計、電性能等方面均有長足的進步，所以能提供的封裝密度也較早期增加百倍。 印制電路板簡介 印制電路板（ Printed Wiring Boards,PCB） 為覆蓋有單層或多層布線的高分子復合材料基板，它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接，用以組成具有特定功能的模塊或產品。 包括機械加工（鉆孔、沖孔 … ）、電路成型、疊合、鍍膜（電鍍、無電電鍍、濺射或化學氣相沉積）、刻蝕、電性與光學檢測； 多層印制電路板包括內層電路設計與刻蝕、電路板之間的疊合等。 硬式印制電路板的材料可用絕緣材料和導體材料加以區(qū)分，絕緣體材料可區(qū)分為高分子樹脂（ Resins）與玻璃纖維強化材料（ Reinforcements）兩大類，導體材料以銅為常見。 除了增加阻燃成分外，還添加酚醛清漆樹脂以增加交聯(lián)密度，添加雙氰硫二胺作為硬化劑，添加四甲基丁烷氨作為催化劑。 在高頻電路中宜采用低介電系數(shù)的基板材料。 第五章印制電路板 印制電路板的絕緣材料 對于玻璃纖維強化材料，具有長纖維形狀的 E玻璃是印制電路板最常見的無機纖維強化材料， FR4環(huán)氧樹脂/E玻璃纖維為最常見的組合，它也是從單面到 10～ 12層的印制電路板最普遍使用的絕緣部分的原料。 銅箔的規(guī)格以一平方英尺面積上覆蓋的銅箔重量（盎司 /平方英尺）表示，常見的標準規(guī)格有 1/ 1/ 3/ 1/ 3/ 14盎司等，最常見者為 1盎司銅（相當于 35μm厚度），其次為 1/2盎司銅（相當于 17μm厚度）與 2盎司銅（相當于 70μm厚度），超薄的 1/8盎司銅與超厚的 5盎司以上的銅覆蓋電路僅在特殊需要下使用。當用于多層電路制造時，層壓板常常用作芯板。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 所謂 B階段是熱固性樹
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