ch5印制電路板-全文預(yù)覽
【正文】 等 第五章印制電路板 軟式印制電路板 軟式印制電路板 軟式印制電路板的制作方法一般以黏結(jié)劑將導(dǎo)體電路與絕緣板黏合，新型材料中也有不需要黏結(jié)劑即可將導(dǎo)體絕緣板材黏結(jié)，它又被稱(chēng)為 無(wú)粘著劑疊層軟式電路板 。所用激光設(shè)備按激光源的不同有準(zhǔn)分子激光、 CO2激光多種。沖孔首先是制造模具，復(fù)合結(jié)構(gòu)的一副模具可以同時(shí)完成孔與外形的沖切加工。一般數(shù)控鉆床鉆孔孔徑在 ，新型高速數(shù)控鉆床鉆孔孔徑可小于 。按孔徑大小的不同，有不同的加工方式。 全加成法（ Fully Additive Process） ：采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過(guò)選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體線路的工藝。實(shí)踐證明壓延并退火的銅箔用于必須彎曲或成型的場(chǎng)合是很適宜的。 （ 1）電解 電解銅箔最常用于硬式印制電路板，金屬箔被鍍到拋光的不銹鋼或鈦輥筒上，不銹鋼和鈦滾筒帶有負(fù)電荷并在鍍槽中緩慢旋轉(zhuǎn)。 （ 4）真空輔助高壓層壓 真空輔助高壓層壓方法起初是用來(lái)制造復(fù)雜形狀層壓板的，該方法通過(guò)簡(jiǎn)單的去除空氣充分利用了正常大氣壓力，效果與真空包裝食品一樣，后者的形狀與袋里所包含的物品形狀一樣。這種方法具有經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，然而這種產(chǎn)品的供應(yīng)商非常有限。很顯然可以有幾種輥縫，并使所有的平臺(tái)受熱。把材料層疊后，經(jīng)過(guò)熱壓，使得樹(shù)脂充分交聯(lián)或者完全固化，這樣就能得到所需要的層壓板。 預(yù)浸材料可以為卷狀或切成適當(dāng)大小的薄片。而當(dāng)樹(shù)脂完全固化時(shí)稱(chēng) C階段。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 單面覆銅箔層壓板僅在一個(gè)面上覆銅箔，可以用于單面電路板或者作為多層電路板的內(nèi)層，或更常見(jiàn)的是在制造多層電路板中作為層壓蓋板。 鋁也曾被使用制作印制電路板的電路連線，但非常少見(jiàn)。 其它的無(wú)機(jī)高強(qiáng)度化的材料還有 S玻璃、 D玻璃、石英或硅石玻璃的纖維等。 FR4環(huán)氧樹(shù)脂在 1MHz時(shí)，介電常數(shù)為 ～ ，而 BT樹(shù)脂（三氮甲苯雙馬來(lái)硫亞氨與氰鹽酸脂類(lèi)等耐火環(huán)氧樹(shù)脂的介電系數(shù)為，玻璃轉(zhuǎn)化溫度介于 FR4環(huán)氧樹(shù)脂與聚亞硫胺樹(shù)脂之間，電路信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)因此可以獲得提高。 FR4環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的性能與低廉的價(jià)格，因此在印制電路板的應(yīng)用中歷史悠久，它的工藝處理方法幾乎已成為一項(xiàng)電子封裝業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。 一、印制電路板的絕緣材料 硬式電路板最常用的高分子樹(shù)脂材料是 FR4環(huán)氧樹(shù)脂，它的名稱(chēng)的 FR是來(lái)源于阻燃 (Frame Rectarded)縮寫(xiě)，具有具有價(jià)格低廉和優(yōu)良的特性。 早期的電路板有酚醛類(lèi)樹(shù)脂（ Phenolics）與紙板疊合，再覆蓋上刻蝕的銅箔電路制成，現(xiàn)在的印制電路板在工藝、材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電性能等方面均有長(zhǎng)足的進(jìn)步，所以能提供的封裝密度也較早期增加百倍。 印制電路板簡(jiǎn)介 印制電路板（ Printed Wiring Boards,PCB） 為覆蓋有單層或多層布線的高分子復(fù)合材料基板，它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接，用以組成具有特定功能的模塊或產(chǎn)品。 包括機(jī)械加工（鉆孔、沖孔 … ）、電路成型、疊合、鍍膜（電鍍、無(wú)電電鍍、濺射或化學(xué)氣相沉積）、刻蝕、電性與光學(xué)檢測(cè)； 多層印制電路板包括內(nèi)層電路設(shè)計(jì)與刻蝕、電路板之間的疊合等。 硬式印制電路板的材料可用絕緣材料和導(dǎo)體材料加以區(qū)分，絕緣體材料可區(qū)分為高分子樹(shù)脂（ Resins）與玻璃纖維強(qiáng)化材料（ Reinforcements）兩大類(lèi)，導(dǎo)體材料以銅為常見(jiàn)。 除了增加阻燃成分外，還添加酚醛清漆樹(shù)脂以增加交聯(lián)密度，添加雙氰硫二胺作為硬化劑，添加四甲基丁烷氨作為催化劑。 在高頻電路中宜采用低介電系數(shù)的基板材料。 第五章印制電路板 印制電路板的絕緣材料 對(duì)于玻璃纖維強(qiáng)化材料，具有長(zhǎng)纖維形狀的 E玻璃是印制電路板最常見(jiàn)的無(wú)機(jī)纖維強(qiáng)化材料， FR4環(huán)氧樹(shù)脂/E玻璃纖維為最常見(jiàn)的組合，它也是從單面到 10～ 12層的印制電路板最普遍使用的絕緣部分的原料。 銅箔的規(guī)格以一平方英尺面積上覆蓋的銅箔重量（盎司 /平方英尺）表示，常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有 1/ 1/ 3/ 1/ 3/ 14盎司等，最常見(jiàn)者為 1盎司銅（相當(dāng)于 35μm厚度），其次為 1/2盎司銅（相當(dāng)于 17μm厚度）與 2盎司銅（相當(dāng)于 70μm厚度），超薄的 1/8盎司銅與超厚的 5盎司以上的銅覆蓋電路僅在特殊需要下使用。當(dāng)用于多層電路制造時(shí)，層壓板常常用作芯板。 第五章印制電路板 硬式印制電路板的制作 所謂 B階段是熱固性樹(shù)
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