ch5印制電路板-展示頁(yè)
2025-01-04 08:29本頁(yè)面
【正文】 氧樹脂的介電系數(shù)為，玻璃轉(zhuǎn)化溫度介于 FR4環(huán)氧樹脂與聚亞硫胺樹脂之間，電路信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)因此可以獲得提高。而且熱穩(wěn)定性高、熱膨脹系數(shù)低，但價(jià)格昂貴。 FR4環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的性能與低廉的價(jià)格，因此在印制電路板的應(yīng)用中歷史悠久，它的工藝處理方法幾乎已成為一項(xiàng)電子封裝業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。樹脂的阻燃性是來(lái)自于其中溴的添加。 一、印制電路板的絕緣材料 硬式電路板最常用的高分子樹脂材料是 FR4環(huán)氧樹脂，它的名稱的 FR是來(lái)源于阻燃 (Frame Rectarded)縮寫，具有具有價(jià)格低廉和優(yōu)良的特性。 多層印制電路板上含有兩層以上電路結(jié)構(gòu)，它可以用單面及雙面銅箔電路披覆的電路板疊合制成，并制出各種形式的電鍍孔形成垂直方向的導(dǎo)孔通。 早期的電路板有酚醛類樹脂（ Phenolics）與紙板疊合，再覆蓋上刻蝕的銅箔電路制成，現(xiàn)在的印制電路板在工藝、材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電性能等方面均有長(zhǎng)足的進(jìn)步，所以能提供的封裝密度也較早期增加百倍。 第五章 印制電路板 除了金屬夾層電路與少部分的射出成型電路板外，印制電路板通常以玻璃纖維強(qiáng)化的高分子樹脂材料披覆銅箔電路而制成，它的工藝是一系列的機(jī)械、化學(xué)與化工技術(shù)的整合。 印制電路板簡(jiǎn)介 印制電路板（ Printed Wiring Boards,PCB） 為覆蓋有單層或多層布線的高分子復(fù)合材料基板，它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接，用以組成具有特定功能的模塊或產(chǎn)品。 印制電路板為當(dāng)今電子封裝最普遍使用的組裝基板，它通常被歸類于第二層次的電子封裝技術(shù)，常見的電路板有 硬式印制電路板 （ Rigid PCB） 、 軟式印制電路板 （ Flexible PCB或 Printed Boards,FPB,稱為繞式電路板）、 金屬夾層電路板 （ Coated Metal Boards）與 射出成型（注模）電路板 （Injection Molded PCB） 等四種。 包括機(jī)械加工（鉆孔、沖孔 … ）、電路成型、疊合、鍍膜（電鍍、無(wú)電電鍍、濺射或化學(xué)氣相沉積）、刻蝕、電性與光學(xué)檢測(cè)； 多層印制電路板包括內(nèi)層電路設(shè)計(jì)與刻蝕、電路板之間的疊合等。 第五章印制電路板 、工藝與結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 一塊印制電路板上可能只連接數(shù)個(gè)電子元器件，也可能連接數(shù)百個(gè)電子元器件，無(wú)論簡(jiǎn)單或復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，印制電路板可按照導(dǎo)體電路的層數(shù)區(qū)分為 : 第五章印制電路板 、工藝與結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 單面電路板 雙面電路板 多層印制電路板 1 2 3 單面印制電路板上刻蝕的銅箔電路僅覆蓋于電路板的一面，板上有鉆孔以供電子元器件引腳固定使用； 雙面印制電路板則有銅箔電路覆蓋于電路板兩面，電路板上同時(shí)也制出導(dǎo)孔，其孔壁上覆有電鍍銅膜以提供基板兩面電路的連通，電鍍導(dǎo)孔可以大幅地提高電路連線的密度。 硬式印制電路板的材料可用絕緣材料和導(dǎo)體材料加以區(qū)分，絕緣體材料可區(qū)分為高分子樹脂（ Resins）與玻璃纖維強(qiáng)化材料（ Reinforcements）兩大類，導(dǎo)體材料以銅為常見。 FR4溴化環(huán)氧樹脂的主要化學(xué)成分是四溴雙酚醛 A二縮水甘油醚 A。 除了增加阻燃成分外，還添加酚醛清漆樹脂以增加交聯(lián)密度，添加雙氰硫二胺作為硬化劑，添加四甲基丁烷氨作為催化劑。 第五章印制電路板 硬式印制電路板 在多層電路板的制作中，需要具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，這樣 FR4環(huán)氧樹脂（轉(zhuǎn)移溫度 Tg=130～ 140℃ ）就顯得不足了，這種場(chǎng)合采用聚亞硫胺 (PI)樹脂較合適，因?yàn)樗牟ＡмD(zhuǎn)移溫為 260～ 300℃ ，比 FR4環(huán)氧樹脂高得多。 在高頻電路中宜采用低介電系數(shù)的基板材料。鐵氟隆 /聚四氟乙烯樹脂的介電系數(shù)只有 ，具有更低的介電系數(shù)，主要用于微波集成電路的電子封裝，但其價(jià)格昂貴，而且與銅的黏附性不好，因此在應(yīng)用上受到限制。 第五章印制電路板 印制電路板的絕緣材料 對(duì)于玻璃纖維強(qiáng)化材料，具有長(zhǎng)纖維形狀的 E玻璃是印制電路板最常見的無(wú)機(jī)纖維強(qiáng)化材料， FR4環(huán)氧樹脂/E玻璃纖維為最常見的組合，它也是從單面到 10～ 12層的印制電路板最普遍使用的絕緣部分的原料。 第五章印制電路板 印制電路板的絕緣材料 第五章印制電路板 印制電路板的導(dǎo)體材料 印制扳最常用的導(dǎo)體材料是銅。 銅箔的規(guī)格以一平方英尺面積上覆蓋的銅箔重量（盎司 /平方英尺）表示，常見的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有 1/ 1/ 3/ 1/ 3/ 14盎司等，最常見者為 1
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