【正文】 穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。 ⑴ 對于發(fā)熱的元器件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。 ⑵ 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。 ⑴ 通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。 ⑶ 某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。 一個好的布局，首先要滿足電路的設(shè)計性能，其次要滿足安裝空間的限制，在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小PCB設(shè)計的尺寸，減少生產(chǎn)成本。 ⑶ 經(jīng)濟性。印制板可靠性是影響電子設(shè)備的重要因素，在滿足電子設(shè)備要求的前提下，應盡量將多層板的層數(shù)設(shè)計得少一些。加成法工藝的優(yōu)點是避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導線平整，能制造高精密度 PCB。它是通過有選擇性地除去不需要的銅箔部分來獲得導電圖形的方法。為提高金屬化孔的可靠性，盡量選用耐高溫、基板尺寸穩(wěn)定性好、厚度方向熱線膨脹系數(shù)較小，并和銅鍍層熱線膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。一般印制板的制作要經(jīng)過 CAD輔助設(shè)計、照相底版制作、圖像轉(zhuǎn)移、化學鍍、電鍍、蝕刻和機械加工等過程，圖 48為雙面板圖形電鍍－蝕刻法的工藝流程圖。 自動布線結(jié)束，未布通的網(wǎng)絡上仍然保留網(wǎng)絡飛線，此時可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡。每個網(wǎng)絡均有唯一的網(wǎng)絡名稱，有的網(wǎng)絡名是人為添加的，有的是計算機自動生成的，自動生成的網(wǎng)絡名由該網(wǎng)絡內(nèi)兩個連接點的管腳名稱構(gòu)成。 （ Clearance） 在 進 行印制板 設(shè)計時 ， 為 了避免 導線 、 過 孔、 焊盤 及元件的相互干 擾 ，必 須 在它 們 之 間 留出一定的 間 距， 這 個 間 距稱 為安全 間 距。 （ Component Package） 元件的封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。鉆孔 插針式焊盤 表面貼片式焊盤圖 43 焊盤示意圖 （ Track、 Line） 連線指的是有寬度、有位置方向（起點和終點）、有形狀（直線或弧線）的線條。 （ Via） 過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。 為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖 42中的 R C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（ Top Overlay），而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（ Bottom Overlay）。 PCB設(shè)計中的基本組件 （ Layer） 板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的 PCB。 PCB所用基板材料劃分 ⑴ 剛性印制板（ Rigid Print Board）。 圖 41所示為四層板剖面圖。多層印制板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。 ⑵ 雙面印制板（ Double Sided Print Board）。特別是八十年代開始推廣的 SMD（表面封裝）技術(shù)是高精度印制板技術(shù)與 VLSI（超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性 印制電路板種類 目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。 ⑵ 板的可預測性。 ⑵ 提供電路的電氣連接。 1978年試制出加成法材料 覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。 六十年代，印制板得到廣泛應用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。 經(jīng)過幾十年的實踐，英國 Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。 印制電路板 (也稱印制線路板，簡稱印制板 )是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形及所有設(shè)計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。第 4章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 印制電路板概述 印制電路板布局和布線原則 Protel99SE印制板編輯器 印制電路板的工作層面本章小節(jié) 在實際電路設(shè)計中，完成原理圖繪制和電路仿真后，最終需要將電路中的實際元件安裝在印制電路板（ Printed Circuit Board，簡稱 PCB）上。為滿足對印制電路板數(shù)量上和質(zhì)量上的要求，印制電路板的生產(chǎn)也越來越專業(yè)化、標準化、機械化和自動化，如今已在電子工業(yè)領(lǐng)域中形成一門新興的 PCB制造工業(yè)。 1899年，美國人提出采用金屬箔沖壓法，在基板上沖壓金屬箔制出電阻器， 1927年提出采用電鍍法制造電感、電容。 1954年，美國通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。 我國在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品， 1977年左右開始采用圖形電鍍 蝕刻法工藝制造印制板。 ⑴ 為電路中的各種元器件提供必要的機械支撐。 ⑴ 具有重復性。 正因為印制板有以上特點，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細線條的方向發(fā)展。它適用于一般要求的電子設(shè)備。 ⑶ 多層印制板（ Multilayer Print Board）。 對于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當然增加，成本也相對提高，所以只有在高級的電路中才會使用多層板。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（ SMD）。 ⑵ 柔性印制板（ Flexible Print Board，也稱撓性印制板、軟印制板）。剛 柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的 PCB，主要用于印制電路的接口部分。 對于一個批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設(shè)計軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。 焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖 43所示為焊盤示意圖。圖 44為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間 1層、中間 2層、地線層和底層。圖 45所示為印制導線走線圖，圖中為雙面板，采用垂