【正文】 影藥1:20配水進行顯影，當(dāng)曝光部分（不需要的覆銅皮）完全裸露出來時，用水沖凈 ,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。此法的關(guān)鍵是必須保證膠帶與覆銅板的充分粘連。用毛刷蘸取少量油墨，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，即可在覆銅板上印上電路板圖，最后進行腐蝕工序和清洗鉆孔。此法被電子愛好者廣泛采用，但銅箔走線的精度還是比較低，不適合制作走線密集的電路板。電路板圖繪好后即可放入三氯化鐵溶液中腐蝕。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 （ 3）貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程 內(nèi)層覆銅板雙面開料 → 刷洗 → 鉆定位孔 → 貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻與去膜 → 內(nèi)層粗化、去氧化 → 內(nèi)層檢查 →（外層單面覆銅板線路制作、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔） → 層壓合成多層板 → 數(shù)控鉆孔 → 孔檢查 → 孔前處理與化學(xué)鍍銅 → 全板鍍薄銅 → 鍍層檢查 → 貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑 → 面層底板曝光 → 顯影、修板 → 線路圖形電鍍 → 電鍍錫鉛合金或鎳 /金鍍 → 去膜與蝕刻 → 檢查 → 網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形 → 印制字符圖形 → （熱風(fēng)整平或有機保焊膜） → 數(shù)控銑外形 → 清洗、干燥 → 電氣通斷檢測 → 成品檢查 → 包裝出廠。 （ 9）檢驗 最后工序是檢驗加工印制電路板質(zhì)量并包裝，成品出廠。金屬鍍層的材料有：金、銀、錫、鉛錫合金等，方法有電鍍和化學(xué)鍍兩種。常見的方法有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法。機械加工可在蝕刻前進行，也可在蝕刻后進行。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 印制電路板的制造 印制電路板的制造工藝流程 1．印制電路板制造過程的基本環(huán)節(jié) （ 1）底圖制版 在印制電路板設(shè)計完成后，就要繪制照相底圖，可采用手工繪制或計算機輔助設(shè)計（ CAD），按 1: 2:1或 4:1比例繪制，它是制作印制板的依據(jù)。如圖 。表面貼裝板的間距 ～ ，甚至 。用于表面貼裝的印制板，線寬為 ～ 。 （１）印制導(dǎo)線的寬度 印制導(dǎo)線的最小寬度取決于導(dǎo)線的載流量和允許溫升（印制板的工作溫度不能超過 850C）。高頻電路的輸入輸出走線應(yīng)分列于電路板的兩邊。如圖 ，低頻電路的地盡量采用單點并聯(lián)接地，高頻電路的地采用多點串聯(lián)就近接地，地線應(yīng)短而粗，頻率越高，地線應(yīng)越寬。同時電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，有助于增強抗噪聲能力。在保證電氣性能要求的前提下，元器件應(yīng)平行或垂直板面，并和主要的板邊平行或垂直。輸入輸出元器件應(yīng)盡量遠離，高頻元器件之間的連線盡可能短，減少它們的分布參數(shù)和相互的電磁干擾。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠離高溫區(qū)域或采用熱屏蔽結(jié)構(gòu)。制作一塊標(biāo)準(zhǔn)印制電路板，根據(jù)不同的加工工序，還應(yīng)提供不同的制版工藝圖，如機械加工圖、字符標(biāo)記圖、阻焊圖等。 ?電阻、二極管、管狀電容等元器件有 “ 立式 ” 、 “ 臥式 ” 兩種安裝方式，對于這兩種方式上的元器件孔距是不一樣的。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作圖 連線可在元器件處交叉 圖 排版設(shè)計草圖 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作一般先畫出主要元器件的連線，然后畫出其它元器件的連線，最后畫地線。在實際生產(chǎn)過程中，為了降低生產(chǎn)成本，通常將幾塊小的印制板拼成一個大矩形板，待裝配、焊接后再沿工藝孔裁開。?手機、影碟機、單片機等含數(shù)字電路和 CPU控制的電路板一般采用雙面印制電路板。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作　 ２．按印制電路板的強度分類 按印制電路板的強度可分為：剛性印制電路板、撓性印制電路板、剛撓結(jié)合印制電路板等。阻焊圖是在印制板的焊點外區(qū)域印制一層阻止錫焊的涂層，防止焊錫在非焊盤區(qū)橋接。 概述 印制電路板 CAD軟件簡介 印制電路板的制造 實踐項目 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 概述 印制電路板的制造 　 １ .提供各種電子元器件固定、裝配的機械支撐　　印制電路板是組裝電子元器件的基板，提供各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。本章首先介紹印制電路板的作用、種類、設(shè)計步驟和設(shè)計要求；其次，介紹印制電路板的制造工藝流程和手工制作印制板的常用方法；最后簡要介紹用Protel 99進行電路原理圖繪制和印制板設(shè)計。 ４ .提供阻焊圖形、識別字符和圖形 印制電路板除了提供機械支撐和電氣連接之外，還提供阻焊圖形和絲印圖形。１ .按所用的絕緣基材分類按印制電路板所用的絕緣基材可分為：紙基印制電路板、玻璃布印制電路板、撓性基材印制電路板、陶瓷基印制電路板、金屬基印制電路板等幾種類型。?電視機、收錄機、收音機等家用電器內(nèi)部的電路板大多是單面印制電路 板。根據(jù)電路的功能和產(chǎn)品的設(shè)計要求，確定印制板的外形和尺寸。 ３．繪制排版設(shè)計草圖 對照電路原理圖在方格紙上畫出印制導(dǎo)線。繪圖工作不一定一次就能成功，往往需要多次的調(diào)整和修改。特殊情況下如果電路很復(fù)雜，為了簡化設(shè)計也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉問題。印制電路板圖設(shè)計完成后，即可繪制照相底圖，進行批量生產(chǎn)。如果工作溫度超過 400C，應(yīng)加裝散熱器。重量超過 15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 （ 3）印制電路板的抗電磁干擾設(shè)計 為使印制板上的元器件的相互影響和干擾最小，高低頻電路、高低電位電路的元器件不能靠得太近。同時以每個功能電路的核心元器件為中心，圍繞它來進行布局。 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 ２．印制電路板上布線的一般原則 （ 1）電源線設(shè)計 根據(jù)印制電路板電流的大小，盡量加粗電源線的寬度，減小回路電阻。數(shù)字地和模擬地盡量分開。雙面板的兩面走線應(yīng)垂直交叉，如圖 。采用導(dǎo)線互連時，為了加強互連導(dǎo)線在印制板上的連接可靠性，印制板一般設(shè)有專用的穿線孔，導(dǎo)線從被焊點的背面穿入穿線孔，圖 印制電路板的互連導(dǎo)線 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 第第 3章章 印制電路板制作印制電路板制作 ３．印制導(dǎo)線的尺寸和圖形 當(dāng)元器件的結(jié)構(gòu)布局和布線方案確定后，就要具體設(shè)計繪制印制導(dǎo)線的圖形。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ～ 。對于微型設(shè)備，不小于 。印制導(dǎo)線的走向應(yīng)平直，不應(yīng)有急彎和夾角，印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。 (a)島形 b)圓形 (c)方形 (d)橢圓形 (e)淚滴 (f)開口焊盤 (g)多邊形 圖 各種形狀的焊盤 島形焊盤常用于元器件密集固定的情況，當(dāng)元器件采用立式安裝時更為普遍；方形焊盤設(shè)計制作簡單，手工制作時常采用；橢圓焊盤常用于雙列值插式器件，淚滴式焊盤用于高頻電路 。 （ 2）機械加工 印制電路板的外