【正文】 線之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。 ⑵ 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。 ⑴ 要注意整個 PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。進行布線時要綜合考慮各種因素，才能設(shè)計出高質(zhì)量的 PCB圖。一般選用導(dǎo)線寬度在 滿足要求，對于 IC，尤其數(shù)字電路通常選 ～ 。 ③ 信號線高、低電平懸殊時，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導(dǎo)線，信號線的間距也可適當(dāng)加大。 ⑺ 數(shù)字電路布線 數(shù)字 電 路布 線 中，工作 頻 率 較 低的只要將 線連 好即可，一般不會出 現(xiàn) 太大的 問題 。 ⑽ 大面積銅箔的使用 印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。 執(zhí)行菜單 View→Refresh 可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。 ⑴Nets 。 ⑶Libraries 。 ⑴ 捕獲柵格設(shè)置。 執(zhí)行 Tools→Preferences ，打開工作參數(shù)設(shè)置對話框，如圖 418所示。其中 Pad Nets置 顯 示 焊盤 的網(wǎng) 絡(luò) 名， Pad Numbers顯 示 焊盤 號， Via Nets顯 示 過 孔的網(wǎng) 絡(luò)名。 印制電路板的工作層面 ⑶ 機械層 (Mechanical layers)。 ⑺ 鉆孔層（ Drill Layers）。 選中某個工作層，單擊【 Properties】按鈕，可以改變該工作層面的名稱 （ Name）和敷銅 的厚度（ Copper thickness）。對話框右下角三個按鈕的作用是：【 All On】打開所有的層，【All Off】關(guān)閉所有的層，【 Used On】只打開當(dāng)前文件中正在使用的層。 一般情況下，使用系統(tǒng)默認的顏色。 印制板布局的好壞會影響到印制板布通率和電氣性能，印制板布局必須遵循一定的布局規(guī)則。 按印制板的的結(jié)構(gòu)劃分， PCB可分為單面板、雙面板、多層板和撓性印制板四種。 Color此選項卡用來設(shè)置各層的顏色，需要重新設(shè)置某層的顏色，可以單擊該層名稱右邊的色塊方框進行修改。 設(shè)置完信號層、內(nèi)部電源 /接地層和機械層后，執(zhí)行菜單Design→Options ，選中 Layers選項卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設(shè)置對話框中，如圖 422所示。 在 Protel99SE中，系統(tǒng)默認打開的信號層僅有頂層和底層，在實際設(shè)計時應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。 ⑹ 錫膏防護層（ Paste mask layers）。 ⑵ 內(nèi)部電源 /接地層 (Internal plane layers)。 Component Drag：設(shè)置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中 None只拖動元件本身；選中 Connected Tracks則拖動元件時，連接在該元件上的導(dǎo)線也隨之移動。 ⑷ 可 視柵 格 設(shè) 置。 工作環(huán)境設(shè)置 執(zhí) 行菜 單 Design→Options ，在出 現(xiàn) 的 對話 框中 選 中Options選項 卡，出 現(xiàn)圖 417所示的 對話 框。 ⑵Component 。 單位制的設(shè)置也可以執(zhí)行菜單 Design→Options ，在彈出的對話框中選中 Options選項卡，在 Measurement Units中選擇所用的單位制。 PCB編輯器的畫面管理 在 PCB99SE中，窗口管理可以執(zhí)行菜單 View下的命令實現(xiàn)，窗口的排列可以通過執(zhí)行 Windows菜單下的命令來實現(xiàn)，常用的命令如下。 ② 印制導(dǎo)線如果需要進行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。 ⑷ 信號線走線原則 ① 輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 ⒉ 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計要求時才選用多層板。 印制電路板布線原則 布線和布局是密切相關(guān)的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。 ⑶ 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 ⑴ 在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在印制板的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC等放在底層。設(shè)計者應(yīng)考慮所設(shè)計的印制板的制造工藝盡可能簡單。 ⑵ 加成法工藝。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，雙面板制造一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍－蝕刻法。 （ Connection） 飛線是在電路進行自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，網(wǎng)絡(luò)飛線不是實際連線。 在進行電路設(shè)計時要分清楚原理圖和印制板中的元件，電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號； PCB設(shè)計中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。 敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。常用剛性 PCB有： 紙 基板 、玻璃布板和 合成 纖維 板 ，后連者價格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。它常用于計算機的板卡中。單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在 ～ ，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。 但是，更 為 重要的是，使用印制 電 路板有四大 優(yōu) 點。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長足的發(fā)展。 在十九世紀，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機械，因此沒有大量生產(chǎn)印制電路板的問題，只是大量需要無源元件，如：電阻、線圈等。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠 PCB上的銅箔實現(xiàn)。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是 1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進入一個新階段。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。 ⑶ 所有信號都可以沿導(dǎo)線任一點直接進行測試，不會因?qū)Ь€接觸引起短路。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電