【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-01-01 02:11
【摘要】pcb印制電路板設(shè)計(jì)-常用名詞縮略詞(珍藏版)(zt)英文??????????譯文??A/D??????????[軍],模擬/數(shù)字&
2025-05-13 22:33
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力;所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值;建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值,否則無(wú)法加工或帶來(lái)加工成本過(guò)高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile,避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤,從而誘發(fā)品質(zhì)問(wèn)題。2、建議客戶在
2025-07-13 21:56
【摘要】《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》第第3章章印制電路板制作印制電路板制作中等職業(yè)學(xué)校機(jī)電類規(guī)劃教材《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》(陳振源主編)教學(xué)演示課件《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》
2024-12-29 12:23
【摘要】PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1主要內(nèi)容§印制電路板基礎(chǔ)§印制電路板布線流程§印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則2印制電路板基礎(chǔ)§印制電路板種類§印制電路板結(jié)構(gòu)§元件封裝§銅膜導(dǎo)線§助焊膜和阻焊膜§層§焊盤和過(guò)孔§絲印層
2025-01-01 02:07
【摘要】學(xué)習(xí)項(xiàng)目10二級(jí)放大器雙面印制電路板設(shè)計(jì)與制作任務(wù)要求1.工作任務(wù)二級(jí)放大器單面印制電路板設(shè)計(jì)與制作。2.基本要求利用ProtelDXP的基本操作完成二級(jí)放大器單面印制電路板設(shè)計(jì)。制作二級(jí)放大器雙面印制電路板。3.學(xué)習(xí)產(chǎn)出原理圖、電路自動(dòng)布線圖、電氣檢查報(bào)告、網(wǎng)絡(luò)表、材料清單、二級(jí)放大器雙面印制電路板和學(xué)習(xí)總結(jié)。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.原理圖設(shè)計(jì)
2025-07-28 18:28
【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊(cè)》之一緒言根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),印制電路板的制造難度越來(lái)越高,品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),如材
2025-02-07 05:46
【摘要】任務(wù)三設(shè)計(jì)印制電路板1啟動(dòng)印制電路板編輯器2PCB的組成3PCB中的元器件PCB尺寸PCB、手動(dòng)布局、文字、尺寸標(biāo)注10顯示PCB的3D效果圖小結(jié):PCB電路設(shè)計(jì)流程作業(yè)定西理工中專電子技術(shù)教研組Protel99SE電路設(shè)計(jì)與制版課件1啟動(dòng)印制電路
2025-03-22 07:07
【摘要】1/20-代替Q/ZX2022-04-11發(fā)布2022-05-15實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——文檔要求Q/ZX–2022Q/ZX深圳市中
2025-04-17 07:39
【摘要】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號(hào):成員姓名:班級(jí):指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【摘要】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質(zhì)量檢測(cè)質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGADSPEDARTOSPCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個(gè)步驟。
2025-04-09 02:57
【摘要】EMCtheoryandapplication無(wú)源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時(shí)變電流,對(duì)麥克斯韋方程的高度概括可
2025-01-14 10:26
【摘要】印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識(shí)更新。為此,就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí),才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),為全面掌握印制電路板制造的