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正文內(nèi)容

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-在線瀏覽

2025-05-25 23:03本頁面
  

【正文】 的選用一般情況下,應(yīng)該選擇單面板。 印制電路板的材料和品牌的選擇,單面板應(yīng)采用半玻纖板CEM1或紙板,特殊情況下,如果品質(zhì)可以得到確保,經(jīng)過研發(fā)部長、市場部長、制造部長共同批準(zhǔn),單面板可以使用環(huán)氧樹脂板FRFR2。特殊情況下,如果品質(zhì)可以得到確保,經(jīng)過研發(fā)經(jīng)理、制造經(jīng)理、業(yè)務(wù)經(jīng)理的共同批準(zhǔn),可以選擇其他厚度的印制板。盡可能采用插件方案設(shè)計(jì),在客戶要求或設(shè)計(jì)上的需要,(如印制板過小,插件無法排布),方可考慮貼片方案。,力求形狀規(guī)則簡單。,不平行的要加工藝邊,以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。焊盤與板邊最小距離4mm。 印制電路板應(yīng)有測試工裝的定位孔,+,孔距的公差要求在177。(包括外型與孔位)應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全匹配。 l 。;如下圖。 過波峰方向 過波峰標(biāo)識(shí) 元件布局應(yīng)整齊美觀。以有利于加工和運(yùn)輸。l 元器件的位置應(yīng)位于電路設(shè)計(jì)軟件所推薦的網(wǎng)格點(diǎn)上()。l 同時(shí)考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便,將外接零部件的插座設(shè)計(jì)在易于接插的位置,在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開,保證接插時(shí)不會(huì)出錯(cuò)。l 接插件的接插動(dòng)作應(yīng)順暢,插座不能太靠近其他元器件。、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對(duì)器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對(duì)器件布局提出了不同的要求?!ㄖ皇墙ㄗh,不做強(qiáng)制性要求)l 對(duì)于無需配散熱片的孤立7805/7812等220封裝的穩(wěn)壓管(尤其是靠近板邊者),為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運(yùn)、檢驗(yàn)、裝配過程中受外力而折段元件腳或起銅皮,盡量采用臥式設(shè)計(jì)。l 貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向,以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。l 對(duì)于貼片元件?!?1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2.5mm。(3)Chip、SOT相互之間間距≥0.5mm。、。l ,還需符合整機(jī)輸出所在地的相關(guān)要求。l 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果,一定要放置在散熱效果好的位置。l 壓敏電阻布置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。l 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。l 關(guān)鍵電路,如復(fù)位、時(shí)鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。l 回路面積應(yīng)最小。l 貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配(留意同一個(gè)編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距)。(類似IN4148型玻璃封裝之二極管必須選擇10mm,1/。一般優(yōu)選10mm腳距為宜。10mm;;15mm五種。其余未做規(guī)定的以實(shí)際零件腳寬度設(shè)計(jì)PCB零件孔距離。必要時(shí)可采用采用三角形成形。7817805不得共用一個(gè)散熱片,只能用獨(dú)立的散熱片。l 三極管、可控硅腳距優(yōu)選我司成型設(shè)備現(xiàn)有的模具形狀,不得選用特殊腳距和排布。 元件孔徑設(shè)計(jì)表引線直徑設(shè)計(jì)孔徑(精度:177。177。D()D+D+注:確認(rèn)的元件應(yīng)對(duì)其PCB安裝
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