印制電路板設(shè)計規(guī)范-文庫吧資料
2025-04-13 23:03本頁面
【正文】 件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。甚至更小。；，焊盤過大容易引起無必要的連焊。l 。l ，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。l 應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點靠得太近（），過孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。l 金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1：3～1：5。但是，由于孔的加工工藝的限制。177。）單面雙面177。 。l 對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。l 7817805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線。l 插件三極管、可控硅類推薦采用三孔一線。l 瓷片電容有3mm,5mm兩種規(guī)格，推薦使用5mm腳距。l 跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm。1/)，（1/6W）或10mm（1/4W）兩種。l 色環(huán)電阻,， 。l 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。l 應(yīng)調(diào)用PCB標準封裝庫。l 退藕電容要靠近它的電源電路。l 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠離功率器件。l 大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照臥式設(shè)計。l 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求 ：當(dāng)130V＜工作電壓≤250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥，爬電距離≥，基本絕緣(強弱電之間)電氣間隙≥，爬電距離≥，開槽寬應(yīng)大于1mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求。l 多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC，其長邊方向必須與過波峰方向平行，并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題?！。?）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計。電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向l 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面。l 金屬外殼的晶體，為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定。l 同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、美觀，提高生產(chǎn)效率。l 元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。l 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機電容、強電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。l ,。，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。 l 以PCB過波峰焊（回流焊）前進方向作參考，；否則須
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