印制電路板可制造性設(shè)計規(guī)范-文庫吧資料
2024-09-11 11:58本頁面
【正文】 寬度要一致，一般為 ~； d．阻焊尺寸比焊盤尺寸大 ~； e．導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度； f．在 BGA器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形的線寬為 ~。焊盤與引腳的相對位置見圖 12。 圖 11 SOP 外形及焊盤示意圖 SOJ 器件焊盤圖形設(shè)計 焊盤寬度為 ，焊盤間距為 ，焊盤長度為 2mm。兩排焊盤內(nèi)側(cè)間距的計算按式（ 8）。常用的 SOT2 SOT8 SOT143 焊盤圖形見圖 圖 圖 10。 優(yōu)選系列Ⅱ時，不同的引腳中心距對應(yīng)的焊盤寬度和焊盤間距尺寸按表 6 選取 表 5 引腳中心距器件焊盤寬度和焊盤間距系列 圖示 系列 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 焊盤寬度 引腳中心距 焊盤間距 分配比例 7?3 6:4 5:5 焊盤寬度 mm 焊盤間距 mm 表 6 不同的引腳中心距對應(yīng)的焊盤寬度和焊盤間距 mm（ mil） 引腳中心距 焊盤寬度 焊盤間距 （ 50） （ 30） （ 20） （ 39） （ 22） （ 15） （ 31） （ 18） （ 12） （ 25） （ 14） （ 10） （ 20） （ 11） （ 7） (12) （ 8） （ 5） b. 焊盤長度一般為器件可焊引腳長度 ～ 3倍，推薦 3倍。 表 4 圓柱形表面組裝元器件的焊 盤尺寸 mm（ mil） 尺寸 封裝類型 A B G D MLL34 （ 80） （ 55） （ 87） （ 28） MLL41 （ 110） （ 70） （ 134） （ 40） SOD80 （ 80） （ 63） （ 87） （ 32） 電阻 1/4W （ 100） （ 80） （ 174） （ 32） 圖 7 圓柱形表面組裝元器件的焊盤圖形 有源器件的焊盤圖形設(shè)計 一般原則 a. 焊盤寬度和焊盤間距尺寸的設(shè)計 焊盤寬度與焊盤間距的尺寸之比分為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三種系列，即把器件的引腳中心距分別按系列 I 為 7:系列Ⅱ為 6:系列Ⅲ為 5:5 不同的比例進行分割，優(yōu)選系列Ⅱ。如果焊前采用膠粘劑固定元器件，則不必設(shè)計凹槽。 表 3 模壓塑封 鉭電容器的焊盤尺寸 mm（ mil） 尺寸 封裝類型 A B G 3216（ A封裝） （ 50） （ 60） （ 40） 3528（ B 封裝） （ 90） （ 60） （ 50） 6032（ C 封裝） （ 90） （ 90） （ 120） 7243（ D 封裝） （ 100） （ 100） （ 160） 3518（ E 封裝） （ 70） （ 80） （ 40） 3527（ F 封裝） （ 100） （ 80） （ 40） 7227（ G 封裝） （ 100） （ 120） （ 120） 7257（ H 封裝） （ 230） （ 120） （ 120） 圓柱形元器件的焊盤設(shè)計 焊盤圖形為長方形。 KWA ?max＝ ……………………………………… （ 5） KTHB ?? m inm a x＝ ………………………………… （ 6） KTLG ??? m a xm a x 2 …………………………………… （ 7） 式中： A ? ? 為焊盤寬度， mm（ mil）； B ? ? 為焊盤長度， mm（ mil）； G ? ? 為焊盤間距， mm（ mil）； Wmax? ? 為元件最大寬度， mm（ mil）； Hmax? ? 為元件最大高度（指焊端高度）， mm（ mil）； Tmin? ? 為元件端焊頭最小寬度， mm（ mil）； Lmax? ? 為元件最大長度， mm（ mil）； Tmax? ? 為元件端焊頭最大寬度， mm（ mil）； K＝ (10mil)。 表 1 片狀電阻的焊盤尺寸 mm 尺寸 電阻規(guī)格 A B G
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