【正文】 不良設(shè)計 最好 較好 不使用 可用 ? （ b） ? 圖 5 焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖 2023/1/17 焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖 2023/1/17 ? 8. 導(dǎo)通孔 、 測試點的設(shè)置 ? ① 采用再流焊工藝時導(dǎo)通孔設(shè)置 ? a) 一般導(dǎo)通孔直徑不小于 ； ? b) 除 SOIC、 QFP或 PLCC等器件之外 ， 不能在其它元器件下面打?qū)祝? ? c) 不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤上 、 焊盤的延長部分和焊盤角上 （ 見圖 6） 。 鋪地法 。 2023/1/17 6. 布線設(shè)計 ? 布線寬度和間距 ? 線寬 線間距 備注 ? ″ ″ 簡便 ? ″ ″ 標準 ? ″ ″ 困難 ? ″ ″ 極困難 2023/1/17 外層線路線寬和線距 ? 功能 * ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ? 線 — 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 環(huán)形圖 * ″ ” ″ ″ ? *線寬 /間距 ? *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離 2023/1/17 內(nèi)層線路線寬和線距 ? 功能 ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ″ ? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″ ? 環(huán)形圖 ″ ″ ″ ″ ? 線 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″ ? 板 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″ 2023/1/17 一般設(shè)計標準 ? 項目 間距 ? 孔 — 板邊緣 大于板厚 ? 線 — 板邊緣 ≥ ? 焊盤 — 線 ? 焊盤 焊盤 ? 焊盤 — 板邊緣 ≥ 2023/1/17 ? 五種不同布線密度的布線規(guī)則 ? 一級布線密度 ? 二級布線密度 ? 三級布線密度 ? 四級布線密度 ? 五級布線密度 2023/1/17 一級布線密度 2023/1/17 二級布線密度 2023/1/17 三級布線密度 2023/1/17 四級布線密度 2023/1/17 五級布線密度 2023/1/17 7. 焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置 ? (1)與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長邊的中心引出 ， 避免呈一定角度 ） 。 ? 流過電流超過 （含 ）的焊盤直徑應(yīng)大于等于 4 mm。3 發(fā)光管 mm 2023/1/17 THT元件的焊盤設(shè)計 ? 對于 IC、排電阻、接線端子、插座等等： ? —— 孔距為 mm（或以上）的， 焊盤直徑不得小于 3 mm； ? —— 孔距為 mm的，焊盤直徑最小不應(yīng)小于 mm。 mm 。 2023/1/17 ? e) 導(dǎo)通孔在孔化電鍍后 ， 必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞（ 盲孔 ） ， 高度不得超過焊盤高度； ? f) 在 BGA器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形 ， 絲網(wǎng)圖形的線寬為～ 。 ， PCB焊盤最小直徑等于 。 ? b) PBGA是最常用的 ， 它以印制板基材為載體 。 ? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。 ? C ? A A J ? 引腳在焊盤中央 引腳在焊盤內(nèi)側(cè) 1/3處 J=C+K（ K=） 2023/1/17 間距為 （ 50mil）的 SOP 、 SOJ的焊盤設(shè)計 ? 單個焊盤 ：長 寬 =75mil 25mil ? SOP8~SOP16 A=140 mil ? SOP14~SOP28 A=300 mil ? SOJ16~SOJ24 A=230 mil ? SOJ24~SOJ32 A=280 mil 2023/1/17 PLCC焊盤圖 ? 單個焊盤 ：長 寬 =75mil 25mil ? A=C+30 mil （ C為元件外形尺寸） 2023/1/17 (5) BGA焊盤設(shè)計 ? BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點 ? BGA焊盤設(shè)計原則 ? 焊盤及阻焊層設(shè)計 ? 引線和過孔 ? 幾種間距 BGA焊盤設(shè)計表 2023/1/17 BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點 ? a) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為 I/O引出端的封裝形式 。 2023/1/17 Fine Pitch（ QFP160 P= ) ? PITCH= mm（ 25mil）單個焊盤設(shè)計： ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 12mil~） ? ( mm ~2mm）（ ~) 2023/1/17 Fine Pitch QFP208 P= ? Pitch = mm（ ） ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 10mil ~ 12mil） ? ( mm ~2mm）（ ~) 2023/1/17 Fine Pitch Pitch= .03mm 元件單個焊盤設(shè)計 ? Pitch = 長寬 = 70mil 9 mil ? ( mm ) ? Pitch = 長寬 = 50mil mil ? ( mm mm ) 2023/1/17 (4) J形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤設(shè)計 ? SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 mm。 mm。 2023/1/17 最新推出 01005 （ 0402） 01005C已經(jīng)有樣品 , 01005R正在試制 2023/1/17 01005焊盤設(shè)計 0201焊盤設(shè)計 (b) 120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計 ? 英制 公制 A（ mil） B(mil) G(mil) ? 1825 4564 250 70 120 ? 1812 4532 120 70 120 ? 1210 3225 100 70 80 ? 1206 （ 3216） 60 70 70 ? 0508 （ 2023） 50 60 30 ? 0603 （ 1508） 25 30 25 ? 0402 （ 1005） 20 25 20 ? 0201 （ 0603） 12 10 12 2023/1/17 (c)鉭電容焊盤設(shè)計 ? 代碼 英制 公制 A（ mil） B(mil) G(mil) ? A 1206 3216 50 60 40 ? B 1411 3528 90 60 50 ? C 2312 6032 90 90 120 ? D 2817 7243 100 100 160 2023/1/17 (2) 晶體管（ SOT） 焊盤設(shè)計 ? a 單個引腳焊盤長度設(shè)計要求 2023/1/17 b 1 L b 2 L2 L 2= L+ b1 +b 2 ， b1 =b 2 =0 .3 mm ～ ；W= 引腳寬度 W L2 SOT23 2023/1/17 SOT89 2023/1/17 SOT143 2023/1/17 ? 對于小外形晶體管 ， 應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上 ， 再將每個焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少 。 ? ? B S A—— 焊盤寬度 ? A B—— 焊盤的長度 ? G—— 焊盤間距 ? G S—— 焊盤剩余尺寸 ? 矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖 2023/1/17 ? 標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD軟件的元件庫中調(diào)用 ， 但實際設(shè)計時還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度 、不同的工藝 、 不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進行設(shè)計 。 ? c 焊盤剩余尺寸 —— 搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 2023/1/17 ? Chip元件焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： ? a 對稱性 —— 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2023/1/17 ? 由于再流焊工藝的 “ 再流動 ” 及 “ 自定位效應(yīng) ” 的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。 ? 但是如果 PCB焊盤設(shè)計不正確，或元器件端頭與印制板焊盤的可焊性不好，或焊膏本身質(zhì)量不好、或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當?shù)仍?，即使貼裝位置十分準確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良、等焊接缺陷。 ? 而再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了 ， 元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制板的相應(yīng)位置上 ， 當焊膏達到熔融溫度時 ，焊料還要 “ 再流動 ” 一次 ， 元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用發(fā)生位置移動 。 d) THC（插裝元器件） ?大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件 ?從價格上考慮，選擇 THC比 SMD較便宜。 2023/1/17 c) 片式機電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。 ? PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。 QFP引腿最小間距為，目前 ， 、 QFP逐漸被 BGA替代。 a） SMC的選擇 ? 注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機功能。 。 ? 波峰焊： 260℃ 177。 5℃