印制電路板設(shè)計規(guī)范(已改無錯字)
2023-05-08 23:03:58 本頁面
【正文】 ，造成焊點不飽滿或虛焊。l 應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。l ，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。l 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，單面板焊盤直徑不小于2mm。l 。在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。；，焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與方形焊盤。，甚至更小。l l 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷地現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴；如圖：不符合，容易起銅皮單面板不適合，雙面板可行行圖1 100Hz～10k Hz 224。圖中文字Alt+T合格 l 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。或設(shè)計成為梅花形焊盤。l 所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。l 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：l 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，以便于在線測試儀測試。l 腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤。，以便于在線測試儀測試。l ，須鋪白油以減少過波峰時連焊。l 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，長度一般取3mm為宜。l 單面板若有手焊元件,要開走錫槽，方向與過錫方向相反，；如下圖： 過波峰方向l 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。l 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。l 對于在同一直線上焊盤(焊盤個數(shù)大于4)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長邊與波峰方向平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻€焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。l ，以免被波峰機鉤爪壓住無法上錫或損傷。l ，以防撕斷線路。l 為了讓線路通過更大的電流，通常會采用寬線路上大面積露銅設(shè)計，以便過波峰時上錫，但必須使用寬度不超過2 mm ，以免露銅處上錫不均。l 為了防止印制電路板焊接工藝時的嚴重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對稱。特別是貼片工藝時，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力應(yīng)最小。貼片元件 引腳與大面積銅箔連接時，應(yīng)進行熱隔離處理，如下圖： 熱隔離帶 錯誤 正確l 應(yīng)盡量降低同一參考點的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻。印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mm長、105μm厚的導(dǎo)線電阻為5毫歐，一般情況下可不考慮。當(dāng)需要考慮時，可以依照以下原則作一大略的
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