印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范(參考版)
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【正文】 技術(shù)工藝支持系統(tǒng) 2004/4/2411 / 12。3 電源輸入用“L”、“N” 標(biāo)示4 線圈盤(pán)端子用“OUT1”、“OUT2” 標(biāo)示個(gè)別板型標(biāo)示方法不統(tǒng)一09所有須寫(xiě)程序的IC須有IC標(biāo)貼，在更改程序時(shí)須更改IC標(biāo)貼版本號(hào)便于追塑IC程序的版本10建議盡量采用插件式二極管，少用貼片式二極管。格式為： RROTEL附件：《關(guān)于電磁爐線路板設(shè)計(jì)的特殊要求》 編制：盈科電子有限公司 制造部技術(shù)工藝支持系統(tǒng) 賈國(guó)棟2004/4/24關(guān)于電磁爐線路板設(shè)計(jì)的特殊要求 根據(jù)電磁爐產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)情況及客戶要求，電磁爐產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上須注意以下事項(xiàng)：設(shè)計(jì)要求原因01跳線不能短于5MM（含5MM）跳線成形機(jī)不能整形短于5MM（含5MM）的短腳跳線02*經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，*，可不用扳插片就能達(dá)到要求03IGBT、橋堆焊盤(pán)加走錫槽省去貼、撕膠紙的工作04強(qiáng)電部分元件的焊盤(pán)用梅花形，具體元件如下：接線端子、聚丙烯電容、電感、250插片、IGBT、橋堆、CT減少焊點(diǎn)的不良，提高焊接質(zhì)量05加錫槽尺寸須用1MM加錫槽尺寸過(guò)寬引起上錫不良06IC、插座的焊盤(pán)間加阻焊油減少連焊07有SMD的板須在只有SMD的銅箔上加ICT測(cè)試點(diǎn)，*利于ICT測(cè)試08板面絲印要求：1插座用CN**標(biāo)示。 設(shè)計(jì)平臺(tái)為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL99SE()或更高級(jí)的PROTEL版本作為印制板自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。、版本號(hào)和日期。、參數(shù)值和外型，絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致,不能有引起誤解可能。l 。銅箔最小線寬：。l 導(dǎo)線拐角不要用直角或尖角，應(yīng)采用45度角或圓角。l 導(dǎo)線寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力要求,并盡可能的保留余量（在設(shè)計(jì)要求的基礎(chǔ)上增加10％以上），以提高可靠性。印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mm長(zhǎng)、105μm厚的導(dǎo)線電阻為5毫歐，一般情況下可不考慮。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤(pán)的熱應(yīng)力應(yīng)最小。l 為了讓線路通過(guò)更大的電流，通常會(huì)采用寬線路上大面積露銅設(shè)計(jì)，以便過(guò)波峰時(shí)上錫，但必須使用寬度不超過(guò)2 mm ，以免露銅處上錫不均。l ，以免被波峰機(jī)鉤爪壓住無(wú)法上錫或損傷。l 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。l 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，長(zhǎng)度一般取3mm為宜。以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。如圖：l 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。l 大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花形焊盤(pán)。圖中文字Alt+T合格 l 所有接插件等受力器件或重量大的器
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