【正文】 表 13. 普通 PCB 板殘銅率 平面層（電源，地層） 信號層 殘銅率 90% 10% 說明：半固化片實際厚度按以下公司。 表 11. 內(nèi)層上下表面線寬差值 底銅厚度 上下表面線寬差 W1W(mil) 內(nèi)層 表 12. 外層上下表面線寬差值 底銅厚度 完成方式 上下表面線寬差 W1W (mil) 外層 +plating 1 +plating 6) 考慮到半固化片在層壓時會出現(xiàn)的流膠現(xiàn)象，會使半固化片的實際厚度變薄，并由此對阻抗造成的影響。 說明：線寬在 PCB 加工的時候分 2 部分，上表面寬度和下表面寬度。 5) 阻抗線設(shè)計中線寬定義應(yīng)該考慮目前廠家的加工能力（通常應(yīng)不小于 5mil）。 4) 選用的厚度參數(shù)盡量與廠家已有的相同，避免專門定制，不必要的提高成本。 2) 在阻抗控制 PCB 板的設(shè)計中，需要考慮銅厚、線寬、介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、阻焊等因素的影響。 22) PCB 板布線層和平面層的分布，要求從 PCB 板層疊的中心線上下對稱，（包括層數(shù)，距 中心線距離、線路層）盡量相對與 PCB 垂直中心線對稱。 20) 疊層設(shè)計盡量參考《烽火通信 PCB 設(shè)計疊層參考模板》 。 18) 疊層設(shè)計要求線路板需中心對稱設(shè)計層疊結(jié)構(gòu)。 16) 要保證平面層銅皮的連續(xù)性，不能被密集的過孔打斷。 14) 平面層用正片設(shè)計時銅皮分布盡量均勻，避免出現(xiàn)大面積的無銅區(qū)域。 12) 負片層中，對于大面積需挖空區(qū)域用 ANTI ETCH 填充 ， 避免出現(xiàn)孤島。 10) 電源平面分割線需要選擇合適的線寬， BGA 區(qū)域最小線寬 20mil（ ），安規(guī)區(qū)域最小線寬 80mil（ 2mm），常規(guī)區(qū)域最小線寬 30mil()。 8) 時鐘信號、高速接口總線、敏感信號等關(guān)鍵信號不得跨 平面層的分割線。 6) 平面層距離板邊最小間距為 20mil（ ）。 4) 大于或等于 48V 的電源、地平面與低壓電源、地平面在空間上禁止重疊，在同一平面上間隔要大于 80mil（ 2mm）。 2) 電路設(shè)計中的關(guān)鍵大功耗電源建議與地平面層相鄰，并保證兩個平面層的間距最小。 3) 信號層的層數(shù)根據(jù)線路板整體布線密度、局部布線密度、成本等因素綜合確定。 線路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計方法 信號層設(shè)計要求 1) 信號層必須有一個相鄰的平面層提供信號回流路徑。 5) DRAWING 層 ——制板說明層，包含阻抗控制表、鉆孔表及疊層厚度等其他制板相關(guān)信息。 3) 信號層 ——將原理圖中所有網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)在物理關(guān)系互連的線路層 ， 用正片 出光繪。 線路板加工主要用層說明 1) 絲印層 ——包含器件位號，盤名及其他相關(guān)說明信息。 5) 當(dāng)孔徑與板厚比大于 10 時，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以保證制板成功率。 2) 電路設(shè)計的信號最高工作頻率 1GHz~6GHz 時，推薦選用低介質(zhì)損耗增強型 FR4 材料。 針對這兩種制作特性的需求，恰好 RCC 能夠提供制作的這些特性需求，因此而被采用 。因為小孔制作除了包括 饡 孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。 介質(zhì)損耗 —— 由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng) ,在其內(nèi)部引起的能量損耗?；目梢允莿傂缘囊部梢允菗闲缘?，可以是覆金屬箔 的也可以是不覆金屬箔的，覆金屬箔的稱為芯板，不覆金屬箔的稱為半固化片。 ≤ UL94 V0 ≥ 150℃ 高頻板材 ≤ UL94 V0 ≥ 180℃ RCC 177。 ≤ UL94 V0 ≥ 135℃ 高 Tg FR4 177。測試焊 盤通常為 32mil 或 40mil。 表 8. 安規(guī)過孔列表 封裝名 孔徑（ mil） 備注 via2412172 12 48V 區(qū)域，保險絲前用，熱 /反焊盤 170mil via3220100 20 48V 區(qū)域，保險絲后用，熱 /反焊盤 84mil 7) PCB 在生產(chǎn)加工中要做 ICT 測試，使用 ICT 測試孔，其封裝名為 “ Tvia 孔徑 反焊盤”，默認單位為 mil。 Full 的過孔表示在負片是全連接。 表 6. 一般布線過孔表 (單位： mil) 板上布線寬度 使用 via L≤ 30 via221232 L30 via302040 5) PCB 上 BGA 區(qū)域，使用 BGA 過孔。 3) 如果過孔的厚徑比大于 10： 1，需要和 PCB 加工廠家確認。 常用過孔的選用要求 1) 優(yōu)選使用孔徑大的過孔，過孔厚徑比 ≤10： 1。 4) 過孔不能位于焊盤上。 圖 15. 全連接和化盤連接 說明：銅箔和孔的鏈接有兩種，花焊盤連接和全連接，全連接過孔散熱較花盤快。 圖 14. 打孔要求 說明：設(shè)計中不能出現(xiàn)過孔將周圍的平面打斷的現(xiàn)象。 6) 階梯孔（ Steppde Hole），當(dāng) PCB 厚度 ≥，存在插裝器件不出腳或通孔回流焊工藝焊點錫量不足，可使用階梯孔技術(shù)。 圖 12. 背鉆孔示意圖 說明： Backdrill 多用于背板上，在普通 PCB 上應(yīng)用較少。 a、 b 分別表示埋孔的設(shè)計參數(shù)孔徑和深度， c、 d、e 分別表示盲孔的設(shè)計參數(shù)表層環(huán)寬、孔徑和內(nèi)層環(huán)寬。 4) 埋孔（ Buried via）是過孔的一種，在 PCB 的內(nèi)部開孔，外面不可見。 說明：非支撐作用的電鍍孔包括插裝器件安裝 pin 腳和 過孔，因器件安裝 pin 腳的設(shè)計要求和 規(guī)格在器件封裝庫中已經(jīng)確定，本規(guī)范中的通孔均指過孔。包括通孔和埋孔、盲孔、背鉆孔、階梯孔。 圖 10. 工藝定位孔 3) 工藝定位孔可以借用其他尺寸和位置滿足要求的非金屬化孔。 說明：如果結(jié)構(gòu)圖中給出了定位孔位置，需按結(jié)構(gòu)圖設(shè)計。 圖 8. 說明：錐形孔多用于隱蔽安裝螺釘，為非金屬化孔。 圖 6. 金屬化孔 3) 有安裝銅箔的非金屬 化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 圖 5. 星月孔 說明：金屬化小孔一般接 PG，大孔為非金屬化孔 。 3) 工藝定位孔 (Tooling Hole)：用于 PCB 制造、 裝配 和測試流程中定位的一種圓形或槽型的孔。 支撐孔（ Supported Holes） 1) PCB 現(xiàn)在用到的支撐孔可以分為 兩種：安裝孔和工藝定位孔。 對于面積較大的 PCB 板，建議在 0402 器件集中區(qū)域添加 MARK 點，防止貼片過程中精度偏差。 0402 阻容器件的應(yīng)用條件 1) 當(dāng) PCB 的整板 PIN 密度 240 時，可以使用 0402 封裝。 5) 電源、變壓器下面在滿足安規(guī)的前提下 可以添加 dummy pad。 3) dummy pad 與其他網(wǎng)絡(luò)及銅皮的間距內(nèi)層不小于 30mil，外層不小于 80mil。 9 DFX 設(shè)計 空焊盤（ dummy pad） 1) 為了 PCB 生產(chǎn) 時平衡層壓樹脂分布 ，需要在 PCB 的空白區(qū)域添加 dummy pad。 5) 相鄰布線層布線方向垂 直，如有平行，其平行長度不大于 1000mil（ 25mm）。 3) 散熱銅皮建議接地。 其他 EMC 設(shè)計要求 1) 板上阻抗控制及匹配設(shè)計正確。 5) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器件放在模擬、數(shù)字信號的分界處，避免模擬與數(shù)字信號布線交疊。 3) 扣板連接器的濾波電容布局數(shù)量位置合適。 其他特殊電路的 EMC 設(shè) 計要求 1) 看門狗電路及復(fù)位芯片距離板邊不小于 1000mil（ 25mm）。 10) 時鐘線與相鄰層平行布線長度不大于 1000mil（ 25mm）。 8) 時鐘線距離板邊及 IO 接口信號間距不小于 1000mil（ 25mm）。 6) 時鐘線與其他信號線間距滿足 3H 規(guī)則。 4) 表層盡量不布時鐘線，如表層布時鐘線，則布線長度不大于 500mil（ 13mm）。 2) 時鐘驅(qū)動器靠近 晶振放置，距離不大于 1000mil（ 25mm）。 11) 跨分割區(qū)的復(fù)位線在跨分割處加橋接處理（地線或電容） 12) 接口芯片的電源、地參考器件手冊處理，分割區(qū)不能擴展到對外接口信號線附近。 9) 保護地與板內(nèi)的參考平面不重疊。 7) 接口差分信號嚴格遵守差分線規(guī)則，不同差分對之間的距離滿足 2S 原則，且無接口信號以外的信號線。 5) 接口芯片盡量靠近變壓器或連接器。 3) 接口變壓器與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)無交叉，如果存在交叉，優(yōu)先調(diào)整變壓器的接法，以保證變壓器初級與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)不交叉，布線長度不大于 1000mil（ 25mm）。 接口電路的 EMC 設(shè)計要求 1) 接口信號的濾波、防護和隔離器件靠近接口連接器放置，先防護，后濾波。 5) 單盤焊接面盡量避免放置敏感器件或強輻射器件，以防干擾相鄰槽位單盤或被相鄰槽位單盤干擾。 3) 高速電路與低速電路、時鐘電路分開布局。 普通電路布局 EMC 設(shè)計要求 1) 參考電路功能框圖，根據(jù)信號基本流向布局，不同功能的模塊電路區(qū)別放置。 4) π 型濾波建議按以下方式布局布線： 圖 3. 5) LC 濾波建議按以下方式布局布線： 圖 4. 關(guān)鍵芯片的電源設(shè)計 1) 芯片周圍的儲能電容均勻分布根據(jù)芯片手冊，就近放置指定參考值的慮波電容。 2) 布局時盡量靠近使用該電源的電路。 4) 48V 和對應(yīng)的 0V 在滿足安規(guī)的前提下并行、相鄰布線，在相鄰層布線。 2) 布局需按照電源流向，避免輸入輸出交叉布局。 7) 信號線與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對信號的阻抗有影響。 表 5. 常用拓撲列表 拓撲 圖示 菊花鏈 driver—— |———— |———— |———— load4 — load1 — load2 — load3 星形 load1 load3 Driver——— |——— | load2 load4 遠端分支 |—— load1 Driver——————— —— |—— load2 |—— load3 最小生成樹 Driver————————— |—— load1 |———— |—— load2 — load4 |—— load3 其他設(shè)置 5) E T E T DS3 信號，最小線寬不能小于 10mils。 拓撲規(guī)則 多負載網(wǎng)絡(luò)（例如： CPU 總線，內(nèi)存總線）需要設(shè)置拓撲規(guī)則，約束布線方式。 說明：在設(shè)計時需要考慮信號線在表層和內(nèi)層的延時是不同，因此最好增加表層布線長度要求屬性，保證信號的延時性一致。如下圖： 圖 2. 等長規(guī)則 信號需要等長處理， 必須 給信號賦予等長規(guī)則，如通過設(shè)置 延時規(guī)則、 絕對等長值、相對等長值、總鏈路長度值等屬性實現(xiàn)。 說明： 如果 BGA 區(qū)域差分線線寬 /線距為 4mil/4mil，其他區(qū)域最小線寬比 4mil 大，則注意 線寬變大后需要改變線間距，如 6mil/9mil。 2) 差分線必需設(shè)置相位差、線間間距、允許的最大非耦合長度要求。 差分線的設(shè)置 1) 差分信號的線寬和 PCB 板上其他單線信號的線寬不允許相同。 3) 多負載的時鐘信號網(wǎng)絡(luò)必 需設(shè)置合適的拓撲結(jié)構(gòu)規(guī)則。 時鐘信號設(shè)置 1) 時鐘信號網(wǎng)絡(luò)增加 3H 規(guī)則屬性。 4) 電源布線的最小寬度必須滿足最大電流的通流能力。 2) 電源，地網(wǎng)絡(luò)最小線寬推薦為 15mil。區(qū)域?qū)傩詢?yōu)先級： 禁布區(qū)＞高壓區(qū)＞對外接口區(qū)＞ＢＧＡ區(qū)。 12) 建議 對外接口區(qū)域的布線 線寬盡量大于 10mil。 10) 建議 、 和 的 pin 間距 BGA 區(qū)域的最小線寬不小于 5mil 11) 對外接口區(qū)域的過孔、布線、焊盤、銅箔相互間的間距要求盡量按照高壓區(qū)域的安規(guī)要求設(shè)置。 8) 建議 BGA 器件的中心要求設(shè)置 “十 ”字形的過孔禁布區(qū)，如下圖所示。保險絲前過孔設(shè)置為 Vi a3624172， 保險絲后設(shè)置為 Via362480。 5) 如果高壓網(wǎng)絡(luò)與低壓網(wǎng)絡(luò)區(qū)域無法區(qū)分，建議單獨對高壓網(wǎng)絡(luò)屬性進行相關(guān)的安規(guī)需求設(shè)置。 3) 按限高要求設(shè)置一個高度區(qū)域要求描述層（ Bodyheight）。 表 3. 孔間距、孔線間距的推薦值和最小值（ MIL） 名稱 TOP 層推薦值 TOP 層最小值 BOTTOM層推薦值 BOTTOM層最小值 內(nèi)層推薦值 內(nèi)層最小值 VIAVIA 8 5 8 5 8 5 VIATVIA 8 5 12 8 8 5 VIALINE 6 4． 5 6 4． 5 5 4 6) 關(guān)于最小過孔的選擇，優(yōu)選厚徑比控制在 8 以下，小于等于 10 屬于可選，大于 10 需要慎選并需要與具體的生產(chǎn)廠家確認。 4) 布線與過孔 airgap 距 離 盡量大于等于 5mil 5) 過孔間距必須滿足表 7 的推薦值要求。 3) 布線與過孔 airgap 距 離 不能小于 5mil