印制電路板可制造性設計規(guī)范(參考版)
2024-09-07 11:58本頁面
【正文】 b. 測試點 與相鄰元器件邊緣的距離要等于或大于 1mm，相鄰測試點的中心距應大于，測試點與任何類型元器件引線插孔的中心距應大于 ； c. 金屬化孔也可作為測試的支承點。 絲印字符應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便于查找； 字符中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。 圖 23 焊盤之間有導線時的阻焊膜圖形（單位 mm） 焊盤 阻焊膜 焊盤 阻焊膜 印制導線 字符圖和字符的設計 有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向； 對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第 1 號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；對 BGA器件最好用阿拉伯數(shù)字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；對連接器類元件，要標出插入方向、 1號腳的位置。且要求阻焊膜厚度不得大于焊盤的厚度。 a 推薦 b 不推薦 圖 20 焊盤連線示意圖 焊盤與導通孔連線的設計 焊盤與導通孔之間應采用引線連接，導通孔與焊盤邊緣之間的距離應大于 ，且表 面組裝焊盤內及邊緣上不允許有導通孔，見圖 21 所示。 圖 19 焊盤引出線示意圖 焊盤與焊盤連線的設計 同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應通過引出線短接，如圖 16 (a)。設計時焊盤間距、線與線間距、線與焊盤、線與孔、焊盤與孔之間的距離可參照表 7。對信號線一般要求粗細盡量均勻一致，避免粗細突變和走向急轉彎。 元器件間距要求 a. 相鄰表面組裝元器件（如 PLCC、 BGA、 QFP 等）之間的間距應不小于圖 17 的規(guī)定； 穿過波峰焊的方向 圖 17 相鄰表面組裝元器件最小間距示意圖（單位 mm） b. 對于混裝電路，通孔插裝元器件與表面組裝元器件之間的間距應不小于圖 18 的規(guī)定。 A B 圖 15 波峰焊基板上元器件取向 j 在電路板易彎曲變形的位置上放置元器件時，元器件的方向應避開易使元器件斷裂或焊點拉斷的方向，見圖 16所示。 b. 采用雙面表面組裝設計時，盡量將大的封裝器件布置在同一面上； c. 設計混合組裝印制板時，表面組裝元器件如果只有片狀元器件和小外型的元器件，則盡量把這些器件都布置在插裝元器件的焊接面上； d. 設計混合組裝印制板時，對四邊有引線的集成電路（ PLCC， QFP），盡量與插裝元器 件布置在同一面上； e. 考慮到波峰焊的“遮蔽效應”，元器件的安裝方向盡可能按下圖 15 所示方向放置； f. 同類元器件盡可能 按相同方向排列，有極性的元器件最好以同一方向放置在印制板 上； g． PLCC 等器件的下方不要安放片式元器件； h 在電路板易彎曲變形的位置放置元器件時，元器件的方向應避開易使元器件斷裂或焊點拉斷的方向，見圖 16 所示。 TLA 21?＝ ………………………………… （ 11） TLB 22?＝ ………………………………… （ 12） 式中： A ? ? 橫向焊盤外側間距， mm； B ? ? 縱向焊盤外側間距， mm； L1/L2? ? 器件引腳外側間距（取最小間距）， mm； T ? ? 器件可焊引腳長度， mm。 QFP 類型封裝器件焊盤圖形的設計 焊盤圖形尺寸計算按 條，但應注意以下不同點： a. 在設計多引腳細間距的元器件焊盤時應保證焊盤位置總體累計誤差 (即每一排最后一個焊盤相對第一個焊盤的位置誤差 )控制在177。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路 或虛焊。 KCA ＋＝ 1 … ………………………………… （ 9） KCB ＋＝ 2 …………………………………… （ 10） 式中： A? ? 橫向焊盤外側間距， mm（ mil）； B ? ? 縱向焊盤外側間距， mm（ mil）； C1/C2? ? 器件的寬（含引腳）， mm（ mil）； K＝ (30mil) 圖 13 PLCC 外形及焊盤示意圖 a． PCB上的每 個焊球的中心與 BGA底部相對應的焊球中心相吻合； b． PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上； c．與焊盤連接的導線
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