印制電路板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求(參考版)
2024-08-21 15:04本頁面
【正文】 工藝性設(shè)計要考慮： a）自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號；b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計、阻焊層設(shè)計；d）與檢查、維修、測試有關(guān)的元件間距、測試焊盤設(shè)計；e）與PCB 制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計、焊盤環(huán)寬設(shè)計、隔離環(huán)寬設(shè)計、線寬和線距設(shè)計；f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h) 與熱設(shè)計、ESD、EMC 等可靠性設(shè)計有關(guān)的焊盤、導(dǎo)線要求。但是，如果不進行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會更大，所付出的代價將是前一階段修改成本的數(shù)幾倍以上。即使改SMT 元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB 加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩千元以上。新一代的SMT 裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計者從一開始就必須考慮制造的問題。10%。 成品板厚度公差： 板厚，177。 阻焊劑： 按公司協(xié)議執(zhí)行，常規(guī)為淺綠色，其它根據(jù)客戶需求或設(shè)計要求。~,標注為：。 從成本上講，化學(xué)鍍鎳/金工藝（）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。有的廠家也采用整板鍍金工藝（）處理。 2）如果PCB 上有細間距器件（ 間距的BGA）,或板厚≤，可以考慮化學(xué)（無電）鎳金（）。 c）焊盤表面處理： ：焊盤表面處理： 1）一般采用噴錫鉛合金HASL 工藝，錫層表面應(yīng)該平整無露銅。b）銅箔厚度：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點，一般推薦采用1(oz/Ft2)即35um。目前廠家的最小CNC 。推薦導(dǎo)通孔孔徑及焊盤尺寸見表2。見圖3. 圖3 c) 排成一列的無阻焊導(dǎo)通孔焊盤， mm（20 mil）,見圖4.排成一列的無阻焊導(dǎo)通孔焊盤， mm（8mil）, 圖4 導(dǎo)通孔焊盤間隔要求 導(dǎo)通孔孔徑和焊盤： 導(dǎo)通孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB 工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。而對波峰焊一般希望導(dǎo)通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設(shè)計在焊盤上，只要不被元件壓住。 5mm20mm 圖1 導(dǎo)通孔的設(shè)計要求： 導(dǎo)通孔位置與設(shè)計要求：a)導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊工藝有關(guān)，導(dǎo)通孔不能設(shè)計在焊盤上，應(yīng)該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷，如圖2所示。 條碼位置必須符合下述的要求，否則無法噴碼或貼標簽。 表1 字符尺寸 位置要求 單位 mil 條碼位置： 條碼位置應(yīng)盡量靠近PCB 板型號、版
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