印制電路板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求-閱讀頁
2024-08-29 15:04本頁面
【正文】 件外形對應(yīng)的絲印標(biāo)識來表示。對BGA 器件用英語字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號表示，并表示出“+”極；轉(zhuǎn)接插座有時為了調(diào)試和連接方便，也需要標(biāo)出針腳號。如：在保險絲或座附近，建議標(biāo)注保險絲的額定電流或額定電壓參數(shù)或類型；接保護地的處，最好有明顯的、規(guī)范的接保護地的標(biāo)識。表1規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定，設(shè)計時應(yīng)以成品板的實際效果為準(zhǔn)。有些產(chǎn)品的后背板的背面因為已經(jīng)被外殼、元件等封住，不可能從背面看見，這種情況下PCB絲印符號的標(biāo)注示例編碼可以放在前面適當(dāng)?shù)奈恢谩?的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。 a） 預(yù)留區(qū)域為涂滿白油的絲印區(qū)； b） 尺寸為 20mm X 5mm；見圖1. c） 白色絲印區(qū)外 10mm 范圍內(nèi)盡量不能有高度超過25mm 的元器件； d） 對于尺寸較小單板，無法留出條碼空間的，可考慮不留空間，但要給出在某一、兩個器件上貼放條碼位置。如果導(dǎo)通孔焊盤涂敷有阻焊劑， mm（4 mil）。 圖2 無阻焊導(dǎo)通孔位置 b) 導(dǎo)通孔不能設(shè)計在焊接面上片式元件的兩焊盤之間中心位置。對導(dǎo)通孔來講，(5mil)，(8mil)。如果用做測試，要求焊盤外徑≥。 表2 導(dǎo)通孔焊盤的設(shè)計 單位mm(mil) PCB 制造技術(shù)要求： PCB 制造技術(shù)要求一般要寫入PCB加工要求里，主要有以下項目（根據(jù)需要取舍）： ：板材、成品板厚度及銅箔厚度： a）基板材質(zhì)、厚度及公差：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點，一般推薦采用FR4 基板。注：銅箔厚度的選擇主要取決于導(dǎo)體的載流量和允許的工作溫度。只要確保6 個月內(nèi)可焊性良好就可以。 3）對板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（）。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。 4）對印制插頭，一般鍍硬金，%%含鎳、鈷的金合金。鍍層厚度根據(jù)插拔次數(shù)確定，一般 厚度可經(jīng)受500 次插拔，1μm 厚度可經(jīng)受1000 次插拔。 絲印字符： 要求對一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符；對于RO4350 板材，無阻焊情況下，字符建議采用綠色或紅色永久性絕緣油墨。；板厚≥，177。 PCB工藝設(shè)計要考慮的基本要求： PCB 的工藝設(shè)計非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計的PCB 能否高效率、低成本地制造出來。因為一旦設(shè)計完成后再進行修改勢必延長轉(zhuǎn)產(chǎn)時間、增加開發(fā)成本。對模擬電路就更加困難，甚至要重新進行設(shè)計、調(diào)試。因此，設(shè)計者必須從設(shè)計工作開始起就重視工藝問題，問題越早解決對公司也越有利。
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