印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-閱讀頁
2025-01-08 12:26本頁面
【正文】 添加法） ? 在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法 ? 生產(chǎn)過程復(fù)雜，涉及廣泛的工藝范圍 ? 板子本身是絕緣隔熱、不易彎曲的材料制成 ? 布線 ? 過孔 ? 插座 ? 阻焊漆 PCB的生產(chǎn)過程 ? 菲林底板 ? PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，直接影響 PCB的質(zhì)量 ? 菲林（ film膠片）：一般是指膠卷，也指印刷制版中的底片 ? 印制板的每種導(dǎo)電和非導(dǎo)電圖形至少都應(yīng)有一張菲林底片 ? 基板材料 ? 覆銅箔層壓板（ CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板 PCB的制造工藝 ? 單面板：絲網(wǎng)漏印 ? 雙面板： ? 工藝導(dǎo)線法（添加輔助導(dǎo)線） ? 堵孔法（孔金屬化后將孔堵上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移） ? 掩蔽法（孔金屬化后將孔用干膜罩上進(jìn)行圖形 轉(zhuǎn)移） ? 圖形電鍍、蝕刻法 ? 裸銅覆阻焊膜工藝法（ SMOBC） ? 多層板 PCB的制造工藝 PCB的制造工藝 ? 圖形電鍍 蝕刻法（主流工藝） ? 裸銅覆阻焊模工藝法（ SMOBC） ? 先噴錫，再退除 ? 解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象 ? 噴錫的主要作用 ?防治裸銅面氧化 ?保持焊錫性
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