【正文】 析 編譯 穩(wěn)壓電源電路 項(xiàng)目，首先啟動 編譯命令即 執(zhí)行菜單命令【項(xiàng)目管理】 / 【項(xiàng)目管理選項(xiàng)】 。本項(xiàng)目 學(xué)習(xí)方法 是 通過 一個(gè) 實(shí) 際元件 “ 集成塊 ” 的制作，來熟悉 制件自己所需的 元器件步驟 。 1. 知識目標(biāo) 制件 元器件步驟 。 3. 知識點(diǎn) 制件元器件和元器件報(bào)表輸出 。 5. 重點(diǎn) 制件元器件 。 思維導(dǎo)圖 學(xué)習(xí)指南 任務(wù)一 元器件庫編輯器 任務(wù)描 述 創(chuàng)建元器件庫文件 , 打 開【 SC HLib mry 】（原理 圖元器件庫）編輯管理器 , 認(rèn)知 繪圖工具 。 （ 2 ） 打 開【 SCHL ibmr y 】 （原理 圖元器件庫）編輯管理器 ，步驟提示： 【查看】 / 【工作區(qū)面板】 / 【原理圖】 / 【原理圖元器件庫】 。 任務(wù) 分析 制作一個(gè)新元器件 步驟 ： 打開庫元器件編輯環(huán)境 → 創(chuàng)建一個(gè)新的元器件 → 繪制元器件外形 → 放置引腳 → 設(shè)置引腳屬性 → 設(shè)置元器件屬性 → 追加元器件的封裝模型 → 保存元器件。 必備知識 1. 建一個(gè)新的元器件 執(zhí)行菜單命令 【 工具 】 /【 新元件 】 建一個(gè)新的元器件 。 4. 繪制元器件外形 采用非電氣繪圖工具來繪制 。 在繪圖區(qū)中執(zhí)行菜單中命令【放置】 /【引腳】。 7. 放置引腳 8. 設(shè)置元器件的屬性 9. 元器件進(jìn)行封裝設(shè)置 任務(wù)三 元器件報(bào)表 任務(wù)描 述 建立好元器件庫之后 ， 輸出元器件的報(bào)表 和 元器件規(guī)則檢查報(bào)表 。 (2) 生成 元器件規(guī)則檢查報(bào)表 ，步驟提示： 【報(bào)告】 / 【元件規(guī)則檢查】 。 (2)打開 【 SCH Libraiy】 面板 ， 從 【 元件 】 選項(xiàng)中選擇要輸出元器件報(bào)表的器件 “集成塊 ”。 (4)在打開的 “元件庫報(bào)告設(shè)置 ”對話框中設(shè)置相應(yīng)的項(xiàng)目 ， 然后確認(rèn) 。 2. 元器件規(guī)則檢查報(bào)表 (1)執(zhí)行菜中【文件】命令 / 【打開】 。 (3)執(zhí)行菜單【報(bào)告】 / 【元件規(guī)則檢查】 。 任務(wù) 分析 創(chuàng)建自己的集成元器件庫項(xiàng) 目 文檔 ，步驟提示： 【文件】 / 【創(chuàng)建】 / 【項(xiàng)目】 / 【 集成元件庫 】 。本項(xiàng)目 學(xué)習(xí)方法 是 通過 實(shí) 物電路板 來熟悉 制件 印制電路板的有關(guān)概念及 PCB 板結(jié)構(gòu) 。 1. 知識目標(biāo) 印制電路板的有關(guān)概念 。 3. 知識點(diǎn) 印制電路板的有關(guān)概念 。 5. 重點(diǎn) 印制電路板的有關(guān)術(shù)語 。 思維導(dǎo)圖 學(xué)習(xí)指南 任務(wù)一 印制電路板專業(yè)術(shù)語 任務(wù)描 述 了解印制電路板的有關(guān)概念： 印制電路板 、 過孔 、 焊盤 、 銅膜導(dǎo)線 、 飛線 、 層 、 網(wǎng)格狀填充區(qū) 、 元件封裝 。 必備知識 1. 印制電路板 印制電路板也稱為印刷電路板或印制板，就是通常所說的 PCB板。 過孔通常由兩部分組成：焊盤和鉆孔 。 3. 焊盤 （ Pad) （ 1） 焊盤用于焊接元件 ， 以實(shí)現(xiàn)電氣連接并起到固定元件的作用 。 4. 銅膜導(dǎo)線 銅膜導(dǎo)線是覆銅 板 經(jīng)過加工后在 PCB板上的銅膜布線 ， 又簡稱為導(dǎo)線 ， 處于所有的導(dǎo)電層，用于連接各個(gè)焊點(diǎn) 。 6. 層 電路板除了頂層和底層走線外 ， 在電路板的中間還設(shè)有銅箔夾層 。 8. 網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū) 9. 安全距離 在電路板設(shè)計(jì)過程中 ， 為了避免導(dǎo)線 、 焊盤 、 過孔等因?yàn)榫嚯x太小而形成電磁干擾等問題 ， 在他們之間設(shè)置適當(dāng)?shù)拈g隔距離 ，即稱為安全距離 。 11. 元件封裝 元件封裝是定義實(shí)際電子器件或集成芯片的外型尺寸、管腳的直徑及間距等物理性質(zhì)的元件模型。 任務(wù) 分析 在 Pro tel DXP 20 04 的 PC B 編輯器中，采用層管理模式，無論是多層板、雙 面 板還是 單面板都包含多個(gè)工作層，不同的工作層有不同的用途 。 （ 1） 單面板 （ SingleSided Boards)也稱單層板 單層板即只有一個(gè)導(dǎo)電層，在這個(gè)層中有焊盤和銅膜導(dǎo)線，這一層也稱為焊接面，另外一面則稱為元件面。 （ 3） 多層板 （ MultiLayer Boards) 多層板包括頂層、底層、機(jī)械層、 電源層、接地層 (Internal Plane)等。 （ 1） 信號層 （ 2） 電源 /接地層 （ 3） 機(jī)械層 （ 4） 防護(hù)層 （ 5）絲印層 （ 6）禁止布線層 （ 7） 鉆孔層 項(xiàng)目十一 印制電路板設(shè)計(jì)過程 本項(xiàng)目主要學(xué)習(xí) 創(chuàng)建 PCB 文件 、 PCB 板設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)設(shè)置、元 件布局與布線 。 完成任務(wù)后，有一個(gè)《任務(wù)評價(jià)表》，同學(xué)按照該表的要求進(jìn)行理論和實(shí)際的操作，通過自評、互評和教師評價(jià)，最后通過你所得到項(xiàng)目分值，來確定你的每一個(gè)任務(wù)是否達(dá)標(biāo)。 2. 能力目標(biāo) 通過 P CB 板元件布局與布線操作，從而達(dá)到在實(shí)際工廠環(huán)境中動手能力 。 4. 技能點(diǎn) 實(shí)物電路上 元件布局與布線 。 6. 難點(diǎn) PCB 板元件布局與布線規(guī)則設(shè)置 。 （ 2 ） 通過向?qū)?， 步驟提示： 在 【 F iles 】面板 中 單擊 【 根據(jù)模板新建 】 欄中的 【 PCB Bo ar d Wizard 】 選項(xiàng) 。 必備知識 1. 利用菜單來創(chuàng)建 PCB文件 。 （ 2） 選擇所需的模板文件 （ 例如 A4)， 然后單擊 【 打開 】 按鈕即可生成一個(gè) PCB文件 ， 生成的文件會出現(xiàn)在工作窗口中 。 （ 1 ） 利用菜單 （ 2 ） 通過向?qū)? （ 3 ） 利用模 板 任務(wù) 分析 （ 1 ） 打開 PC B 界面 編輯環(huán)境， 驟提示： 【 文件 】 / 【 新建 】 / 【 PC B 文件】 。 必備知識 1. PCB編輯 器的功能特點(diǎn) Protel 2023具有強(qiáng)大的 PCB設(shè)計(jì) 功能， 它 支持 74個(gè) 扳 層設(shè)計(jì) 。 2. PCB界面介 紹 （ 1）菜 單欄 （ 2）工具 欄 3. PCB編輯環(huán) 境 參數(shù)設(shè) 置 優(yōu) 先 設(shè) 定 對話 框用于 設(shè) 置 與 系 統(tǒng) 有 關(guān) 的 參數(shù) ，如光 標(biāo)顯 示、板層顯 示、系 統(tǒng) 默 認(rèn)設(shè) 置以及 PCB設(shè) 置等。 （ 1） 網(wǎng) 格 的 種類 （ 2） 圖紙 位置 （ 3）快速 實(shí)現(xiàn) 捕 獲網(wǎng) 格的 設(shè) 置 5. PCB板 層設(shè) 置 實(shí) 物的 電 路板是由不同的 層壓 制 處 理而成的 ， 而 軟 件 設(shè)計(jì) 中的工作 層 面 與實(shí)際電 路板的 壓層 是有 區(qū) 別的 。 （ 1） 板 層 （ 2） 板 層設(shè) 置 這 里所 說 的 層 主要是指 實(shí) 物 電 路板所能看到的各 個(gè) 板 層 主要包括 “signal layers” (信 號層 ） 、 “internal plane layers” (電 源 層 和地 線層 ） 以及 “insulation (substrate) layers” (絕緣層 )的 設(shè) 置 。 ② 單擊 【 放置 】 /【 線 】 菜 單項(xiàng) ， 與 原理 圖 中放置 線 的操作基本相同 ， 通 過 按 【 空格 】 快捷 鍵 在幾 種 模式之 間 切 換 。 （ 2） 板形的修改 通 過 【 設(shè)計(jì) 】 /【 PCB形 狀 】下的一系列菜 單項(xiàng)來 完成 。 任務(wù) 分析 放置圓弧 、 繪制圓 、 矩形填充 、 銅 區(qū)域 、 字符串 、 焊盤 、 過孔 、 放置交互式布線 、 放置元器件 等，都是利用圖件工具欄 。圓 弧 （ 3） 任意角度 繪 制 圓 弧 2. 繪 制 圓 3. 放置矩形 填 充 4. 放置直 線 5. 放置 銅區(qū) 域 6. 放置字符串 7. 放置 焊盤 8. 放置 過 孔 9. 放置交互式布 線 （ 導(dǎo)線 ） 10. 放置元器件 11. 放置坐 標(biāo) 12. 放置尺寸 任務(wù)四 PCB布局與布線 任務(wù)描 述 以實(shí)際 模擬兩級放大電路 為例，建項(xiàng) 目文件 、生成 PCB 板、 PC B 布局、 PC B 布線。 （ 2 ） PCB 布線 ， 步驟提示： 首先進(jìn)行相應(yīng)規(guī)則設(shè)置，然后執(zhí)行 【 自動布線 】 / 【 全部對象 】 。 （ 1）建立 項(xiàng) 目 “模 擬兩級 放大 電 路 .PrjPCB”， 并 建立 “模 擬兩級 放大 電 路 .SchDoc”和 “模 擬兩級 放大 電 路 .PcbDoc”兩個(gè) 文件 。 （ 3）在工作 區(qū) 面扳上 選擇 “Projects”選項(xiàng) 卡中的 “模 擬兩級 放大電 路 .SchDoc”文件，在原理 圖 文件 編輯 界而下， 執(zhí) 行 【 設(shè)計(jì) 】 /【 Update PCB Document模 擬兩級 放大 電 路 .SchDoc】，系 統(tǒng)彈 出 “工程 變 化 訂單 （ ECO） ”對話 框 。 （ 5）在 “工程 變 化 訂單 （ ECO） ”對話 框 ”，中 單擊 【 執(zhí) 行 變 化】按 鈕 。 （ 2） 元件自 動 布局 規(guī)則設(shè) 置完 畢 后 ， 就可以 進(jìn) 行自 動 布局了 。本項(xiàng)目 學(xué)習(xí)方法 是 通過 繪制 實(shí)際 數(shù)碼管 和開關(guān)為例來 熟悉 本項(xiàng)目學(xué)習(xí) 。 1. 知識目標(biāo) 利用向?qū)?和 用手工繪制的方法 制作 元件封裝 。 3. 知識點(diǎn) 利用向?qū)?制作 元件封裝 。 5. 重點(diǎn) 利用向?qū)?制作 元件封裝 。 思維導(dǎo)圖 學(xué)習(xí)指南 任務(wù)一 元器件封裝庫設(shè)計(jì)環(huán)境 任務(wù)描 述 利用向?qū)?和 用手工繪制的方法 制作 元件封裝 。 必備知識 1. 創(chuàng)建 PCB元件封裝庫文件 執(zhí)行菜單命令【文件】 /【創(chuàng)建】 /【庫】 /【 PCB庫】 2. 自制 PCB元件引腳封裝的方法 （ 1）利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鳌? （ 3）第三種方法對封裝庫中原有的引腳封裝進(jìn)行編輯修改，使其符合實(shí)際的需要 。 任務(wù) 分析 按鍵開關(guān)的外形以及用卡尺測量的管腳參數(shù)如 圖 12 13 所示 ，利用 手工繪制元件封裝 比較恰當(dāng) 。 （ 1）執(zhí)行【工具】 /【新元件】菜單命令 （ 2） 在歡迎向?qū)υ捒蛑?，單擊【取消】按鈕 （ 3）放置焊盤，并設(shè)置屬性 （ 4）繼續(xù)放置焊盤 （ 5）繪制封裝的外圍邊框 （ 6）修改封裝名稱 項(xiàng)目十三 電路仿真系統(tǒng) 本項(xiàng)目主要學(xué)習(xí) 電路仿真一般流程、仿真元件參數(shù)設(shè)置、仿真激勵(lì)源設(shè)置 。 完成任務(wù)后，有一個(gè)《任務(wù)評價(jià)表》，同學(xué)按照該表的要求進(jìn)行理論和實(shí)際的操作，通過自評、互評和教師評價(jià)，最后通過你所得到項(xiàng)目分值，來確定你的每一個(gè)任務(wù)是否達(dá)標(biāo)。 2. 能力目標(biāo) 實(shí)際 電路仿真 能力 。 4. 技能點(diǎn) 實(shí)際 電路仿真 。 6. 難點(diǎn) 仿真元件參數(shù)設(shè)置、仿真激勵(lì)源設(shè)置 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從六個(gè)方面介紹 電路仿真器特點(diǎn) 及 相關(guān)的專業(yè)術(shù)語 。 （ 3） 提供了大量的仿真元件和十幾種仿真激勵(lì)源 。 （ 5）仿真電路的輸出結(jié)果以圖形方式進(jìn)行輸出，具有很強(qiáng)的直觀性 。 2. 相關(guān)的專業(yè)術(shù)語 （ 1）仿真元器件 （ 2）仿真電路圖 （ 3）仿真激勵(lì)源 （ 4）節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號 任務(wù)二 電路仿真一般流程 任務(wù)描 述 Pro tel DX P 設(shè)計(jì)系統(tǒng)中， 了解 電路仿真 步驟 。 必備知識 1. 編輯電路仿真原理圖 2. 設(shè)置仿真元器件的參數(shù) 3. 放置仿真激勵(lì)源 4. 放置節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號 5. 電路仿真方式和參數(shù)具體設(shè)置 6. 執(zhí)行仿真操作 7. 分析仿真結(jié)果 8. 文件存儲以及打印 任務(wù)三 常見仿真元件參數(shù)設(shè)置 任務(wù)描 述 對 電阻 、 電容 、 電 感 、 保險(xiǎn)絲 、 變壓器 、 三 極管 等常見仿真元件進(jìn)行仿真參數(shù)設(shè)置 。 必備知識 1. 電阻 與普通原理圖設(shè)計(jì)時(shí)元器件屬性的設(shè)置相比 ， 仿真元器件的屬性設(shè)置相對要多一些 ， 例如二極管的放大倍數(shù) 、 變壓器線圈輸入 /輸出端的匝數(shù)比等 ， 對這些參數(shù)的設(shè)置會直接影響到電路仿真的輸出波形 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 常見仿真激勵(lì)源進(jìn)行仿真參數(shù)設(shè)置過程，了解仿真參數(shù)設(shè)置方法 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 仿真方式設(shè)置對話框 認(rèn)知，來理解 仿真方式設(shè)置 。 必備知識 1. 【 General Setup】 選項(xiàng) 2. 【 Operating Point Analysis】復(fù)選框 3. 【 Transient/Fourier Analysis】 復(fù)選框 4. 【 DC Sweep Analysis】 復(fù)選框 5. 【 AC Small Signal Analysis】 復(fù)選框 6. 【 Noise Analysis】 復(fù)選框 7. 【 Transfer Function Analysis】 復(fù)選框 8. 【 Temperature Sweep】 復(fù)選框 9. 【 En