【正文】 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1.“ Signal Layers” 信號(hào)板層 信號(hào)板層主要用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素。該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。 信號(hào)層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過(guò)元件引腳焊盤(pán)或過(guò)孔與內(nèi)電源 /地線層相連，從而極大地減少了電源 /地線的連線長(zhǎng)度。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3． “ Mechanical Layers” 機(jī)械板層 它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。執(zhí)行菜單命令Design/Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4． “ Masks” 助焊層及阻焊層 Protel 99 SE提供： Top Solder Mask(頂層阻焊膜 )、 Bottom Solder Mask（ 底層阻焊膜）、 Top Paste Mask(頂層助焊膜 )、 Bottom Paste Mask（ 底層助焊膜）。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。n Drill guide（鉆空方位層） ：主要用來(lái)選擇繪制鉆孔指示圖。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 7. “ System” 系統(tǒng)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置設(shè)計(jì)參數(shù)的各選項(xiàng)如下：n DRC Errors： 用于設(shè)置是否顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。n Pad Holes： 用于設(shè)置是否顯示焊盤(pán)通孔。n Visible Gird1： 用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 工作層的設(shè)置 在設(shè)計(jì)窗口直接執(zhí)行 “Design\Layer Stack Manager”命令 ,就可以看到層堆棧管理器對(duì)話框，在層堆棧管理器中可以定義層的結(jié)構(gòu)，看到層棧的立體效果，對(duì)電路板的工作層進(jìn)行管理。圖 層堆棧管理器對(duì)話框印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 1）添加層的操作 選取 TopLayer，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的 Add Layer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層（ MidLayer），如此重復(fù)操作可添加 30個(gè)中間層。（ 2）刪除層的操作 先選取要?jiǎng)h除的中間層或內(nèi)部電源 /接地層，單擊Delete按鈕，在確認(rèn)之后，可刪除該工作層。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) TopLayerAdd LayerAdd PlaneDeleteMove UpMove DownProperties（ 4）層的編輯操作 先選取要編輯的層，單擊 Properties（屬性）按鈕，彈出如圖所示的 Edit Layer（工作層編輯）對(duì)話框，可設(shè)置該層的 Name （名稱）和 Copper thickness （覆銅厚度）。選擇菜單 “ Design\ Mechanical Layers…” 菜單命令，獲得 “ Mechanical Layers” 設(shè)置機(jī)械層對(duì)話框。在該對(duì)話框中可以進(jìn)行相關(guān)參數(shù)的設(shè)置： 圖 文檔選項(xiàng)對(duì)話框 （ 2） Component X、 Component Y： 設(shè)定對(duì)元器件移動(dòng)操作時(shí)，光標(biāo)每次在 X方向、 Y方向移動(dòng)的最小間距。其中有兩種方式選擇：即 Lines（ 線狀）和 Dots（ 點(diǎn)狀）。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． “ Electrical Grid” 電氣柵格設(shè)置 電氣柵格就是在走線時(shí)，當(dāng)光標(biāo)接近焊盤(pán)或其他走線一定距離時(shí)，即被吸引而與之連接，同時(shí)在該處出現(xiàn)一個(gè)記號(hào)。 Range（ 范圍）用于設(shè)置捕捉半徑。 ※ 建議使用該功能。 公制單位的選擇為我們?cè)诖_定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 規(guī)劃電路板和電氣定義規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是 手動(dòng) 設(shè)計(jì)規(guī)劃電路板和電氣定義，另一種是利用 “ 電路板向?qū)?” 。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 規(guī)劃電路板并定義電氣邊界的一般步驟：（ 1）單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽 Keep Out Layer, 將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層 ,如圖 。圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 電路板形狀印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 執(zhí)行 “ File \ New” 命令，在彈出的對(duì)話框中選擇 “ Wizard” 選項(xiàng)卡，如圖 。圖 Wizard選項(xiàng)卡PrintedBoard生成電路板先導(dǎo)印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 板卡產(chǎn)品信息對(duì)話框印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 設(shè)置完后單擊 “Next”按鈕也會(huì)彈出如圖 。圖 選擇印制電路對(duì)話框印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 其中 “ Thruhole Vias only” 表示過(guò)孔穿過(guò)所有板層， “ Blind and Buried Vias only” 表示過(guò)孔為盲孔，不穿透電路板。圖 6.單擊 “Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過(guò)孔直徑和導(dǎo)線間的安全距離。單擊 “ Next” 按鈕后，彈出如圖所示完成對(duì)話框，此時(shí)單擊 “ Finish” 按鈕完成生成印制板的過(guò)程，如圖 ，該印制板為已經(jīng)規(guī)劃好的板，可以直接在上面放置網(wǎng)絡(luò)表和元器件。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 本章小結(jié)1． 印制電路板概述印制電路板簡(jiǎn)稱為 PCB（ PrintedBoard）， 是電子產(chǎn)品的重要部件之一。印制電路板分為單面板、雙面板和多層板。元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤(pán)位置。 元件封裝的編號(hào)一般為 “元件類(lèi)型 +焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)） +元件外形尺寸 ”。2． PCB文件的建立和保存PCB文件是由專(zhuān)題數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)管理。3． PCB編輯器的工具欄99Toolbar（ 主工具欄）為用戶提供了縮放、選取對(duì)象等命令按鈕；PlacementPlacement（ 元件布置工具欄）方便元件排列和布局； Fink印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4． PCB電路參數(shù)設(shè)置5． 設(shè)置電路板工作層99在實(shí)際的設(shè)計(jì)過(guò)程中，幾乎不可能打開(kāi)所有的工作層，這就需要用戶設(shè)置工作層，將自己需要的工作層打開(kāi)。6．規(guī)劃電路板和電氣定義印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 思考與練習(xí) 6n n 如何裝入 PCB庫(kù)文件？印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH